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本文作者：FuturumResearch分析总监RonWestfallMarvell宣布推出定制专用集成电路（ASIC）服务，以满足下一代5G运营商、云数据中心、企业和汽车应用的严格要求。Marvell全面的定制ASIC解决方案支持多种定制选项和不同的方法，标准产品IP包括基于ARM的处理器、嵌入式内存、高速SerDes、网络、安全性以及5nm及以上的各种存储控制器和加速器。通过与Ma...[详细]

早前台积电公布了今年二季度的业绩，营收达到23亿美元，比业界预期高了5.2%，并顺势提高今年的资本支出，从原预估的90~100亿美元提升到95~105亿美元，正不断的加强它在半导体代工市场的竞争优势。半导体代工厂的竞争态势据Gartner发布的2015年的数据，在营收方面全球前五大半导体代工厂分别是台积电、格罗方德、联电、三星和中芯国际，市场份额分别为54.3%、9....[详细]

据台《联合报》报道，台积电和三星在3nm制程的争夺战，始终吸引全球半导体产业的目光。　　据调查，一度因开发时程延误的台积电3nm制程近期获得重大突破，延误曾导致苹果新一代处理器仍采用5nm加强版N4P。　　报道称，台积电决定今年率先量产第二版3nm制程N3B，将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管（...[详细]

来自TCL集团内部的消息称，TCL有望在深圳上马11代液晶面板生产线，项目投资高达500亿元，可切割65吋以上液晶面板。消息人士称，11代线仍然在华星光电旗下，该项目2015年底就已立项，但目前仍在论证中，尚未最后确定。此前鸿海以3888亿日元收购夏普，应该对华星光电刺激很大，11代线上马的可能性越来越大。　　此前业内传闻11代线会在深圳和武汉二选一，但实际只可能放在深圳，深圳市政府将...[详细]

　　韩国半导体产业发展风生水起。世界上最大的内存芯片供应商三星电子公司宣布，其在韩国平泽的新建半导体生产线已经开始量产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。   NAND闪存技术开发商SK海力士公司已经加入了一个同盟，将投标收购日本东芝的内存部门。今天，我们邀请到了韩国真好经济研究院的李仁喆(音译：이인철)先生，与他共同聊一聊韩国半导体产业的未来。首先，我们了解一下...[详细]

8月12日消息，据国外媒体报道，周三，东芝公布2020财年第一季度净亏损113.5亿日元（合1.06亿美元），原因是新冠病毒大流行导致其存储设备部门表现低迷。2020财年第一季度，东芝获得的营收同比下滑26.2%，至5998.2亿日元；运营亏损126.4亿日元，原因是新冠病毒爆发期间电子设备销售下滑。据悉，该公司上一次出现季度运营亏损是在201...[详细]

电子网消息，联发科6日公告9月营收221.86亿元新台币（下同），较上月微降1.4%，比去年同期衰退近两成，但整体第3季营收仍有636.13亿元，逼近财测高标。前三季营收1,778.13亿元，年减14%。据联发科财测，第3季营收将在592亿到639亿元间，季增2%至10%，毛利率为35.5%正负1.5个百分点，营业费用率29.5%正负2个百分点，每股纯益在2.11元至2.57元，为2012年...[详细]

在近日举行的微软全球开发者大会Build2018上，QualcommTechnologies和微软宣布，双方正在共同努力，帮助客户与开发者快速打造在零售、制造和物流应用等领域使用终端侧视觉人工智能（AI）的物联网（IoT）解决方案，例如家庭监控摄像头、企业安防摄像头和智能家居终端。 视频人工智能开发包实现上述工作的关键要素在于视觉人工智能开发包（VisionAIdevelope...[详细]

据国外媒体报道，英特尔被用于微软的HoloLens增强现实头盔的Atomx5-z8100pSoC宣布停产。 微软HoloLens是目前最强大的MR混合现实设备，其全息影像体验令人感到印象深刻，但其有着高昂的售价和面向开发者、企业级市场的暂时局限性。Atomx5-Z8100PSoC是HoloLens设备中内置的处理器芯片。最近，英特尔宣布正在面向消费者市场停售该芯片，具体原因...[详细]

Teledynee2v半导体公司正为未来做准备，升级其组装和测试洁净室法国格勒诺布尔-MediaOutReach-2021年5月5日-2021年5月4日星期二，Teledynee2v在法国格勒诺布尔附近的工厂为启动半导体组装和测试洁净室的升级工作铺好了第一块奠基石。本项目被命名为“GECkO”，代表“通过优化洁净室提高增长效率”(GrowthEfficiencyby...[详细]

相较于MCU+模拟的离散式解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于新创公司来说，想要开发基于Cortex-M0核心的SoC基本是不可能的；而现在，事情变得简单多了…在这个物联网的时代，万事万物都被赋予智慧，即使是最简单的产品也不例外。随着量的增加，厂商们更希望采用定制化的S...[详细]

2020年4月，华为投资的芯片公司思瑞浦的科创板上市申请获得受理，这是华为2019年4月设立子公司哈勃科技作为国内投资平台之后，投出的首个进入IPO阶段的项目。巧合的是，此时距离哈勃科技正好过去一周年。仅用一年时间即收获IPO项目，以VC的标准而论哈勃科技的表现堪称完美。更值得推崇的是，华为在投资之外，还对思瑞浦的产品、技术和业务起到了巨大的帮扶作用，这是任何VC都学不来的。可以说，思瑞浦...[详细]

重磅，集创北方强势入围科技创新全国500强（2021年6月1日，中国北京讯）——近日，由八月瓜创新研究院完成，由国家知识产权局、国家统计局、世界知识产权组织、八月瓜专利数据库和国内知名大数据平台提供数据来源和质量把控的《全国科技创新百强指数报告2021—企业、高校及研究机构篇》（以下简称《报告》）正式发布。该《报告》分企业篇、高校篇、研究机构篇，以2016-2020年全国专利信息为核心数据...[详细]

8月22日消息，记者从中科院官网了解到，柔性电子被誉为未来革命性的电子技术，有望广泛应用于能源、医疗等领域，但其发展受制于可自供电、易携带、高可靠的超薄柔性电源的缺失。热电转换技术可将人体或环境的热量转换为电能，具有体积小、无传动组件、无噪音、可全天候工作等优点，可为柔性电子提供一种可行的自供电解决方案。目前，柔性热电技术的研究一般直接使用具有良好柔塑性的有机热电材料，或者将脆性的无机热电...[详细]

中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]