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随着半导体产品各种终端应用装置类型与数量不断扩展，不但推动了各式半导体产品市场需求成长，也连带使得半导体制造设备与材料需求扬升。再加上如存储器等产品平均售价(ASP)提高，以及如硅原料ASP回稳等因素的作用，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额均会创下历史新高。 在半导体产品方面，随着全球半导体每月平均销售额连续15个月年增，以及连续8个...[详细]

Nantero为其碳纳米管存储器件筹集了2100万美元资金，这是主流半导体芯片的替代品。总部位于沃本的公司制造非易失性随机存取存储器（NRAM），可用于各种产品，如智能手机，平板电脑，企业系统，笔记本电脑和台式电脑，以及汽车和工业市场。GlobespanCapitalPartners是本轮的主要投资者，也包括来自新的和现有战略和金融投资者参与。Nantero共同创始人兼首席执行官G...[详细]

11月15日，北京证券交易所（北交所）正式开市，在首批上市的81家公司中，71家从“新三板”迁移，另外10家为北交所新股，开盘全线上涨，涵盖先进制造业、现代服务业、高技术制造业等。值得注意的是，不少半导体企业也位居其中，例如翰博高新、连城数控、晶赛科技、智新电子等。相似的情形发生在两年前科创板开市之日，在首批25家挂牌上市科创板的企业中，就有包括澜起科技、睿创维纳、中微公司、安...[详细]

不久前，富士通半导体与松下的系统LSI业务完成合并，并成立新公司索喜科技（SocionextInc.）。在慕尼黑电子展上，索喜科技第一次亮相，展示了多款LSI相关产品，同时富士通半导体也展示了最新的FRAM技术，以下是部分展品详情。MB86M31HEVC4K60p实时编码芯片该芯片硬件视频编码支持实时HEVCMain，Main10profile编码（最...[详细]

近期关于横跨多个指令集架构的两个处理器安全漏洞的大量新闻报导，引发全球高度关注处理器系统的安全议题。晶心科技拥有多年嵌入式处理器开发经验，并致力于确保晶心处理器嵌入式系统的安全。经全面查核，晶心科技特别发表声明，确认晶心处理器安全无虞，并未受Meltdown和Spectre影响。「安全性对进行SoC设计的晶心客户来说十分重要，我们一直密切关注这两个利用推测执行窃取机敏数据的Meltdown及S...[详细]

GaN（氮化镓）功率器件企业GaNSystems和功率半导体企业ROHM为促进电力电子市场的创新与发展，开始就GaN功率器件事业展开合作。此次合作将充分发挥GaNSystems公司GaN功率晶体管的业界顶级性能与罗姆的GaN功率器件技术优势及丰富的电子元器件设计/制造综合实力。双方将利用GaNSystems公司的GaNPXTM封装技术和罗姆的功率元器件传统封装技术，联合开发最适合Ga...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)今日于新竹举办2017TSIA年会，今年由理事长台积电共同执行长魏哲家主持。而魏哲家在致词时表示，台湾未来半导体业的机会主要将来自于人工智能(AI)应用，而挑战则是来自于中国全力扶植的自有半导体业。今年的半导体产业年会共有三场领袖高峰论坛轮，分别是制造分论坛、封测分论坛与「进入AI世纪的IC设计挑战」设计高峰论坛。制造分论坛由前行政院院长张善政博士...[详细]

千万不要立刻接受对方的条件，尤其是如果你知道对方还会再来。高通公司董事会恐怕正是受这个想法支撑，才会在周一宣布拒绝博通主动发出的1,050亿美元收购提议。千万不要立刻接受对方的条件，尤其是如果你知道对方还会再来。高通公司(QualcommInc.,QCOM)董事会恐怕正是受这个想法支撑，才会在周一宣布拒绝博通(BroadcomLtd.,AVGO)主动发出的1,050亿美元收购提议，...[详细]

据台湾工商时报报道，矽力杰今年下半年营运将可望逐季增长，本季受到非苹智能手机阵营下单偏向保守，以及工业用SSD因缺货让出货受到压抑，不过今年第四季可望因为各项产品出货表现开始放量出货，全年合并营收将冲上年成长2成的高水平表现。目前矽力杰最受瞩目的产品线莫过于先前并购恩智浦（NXP）的LED照明IC部门及美信（Maxim）智能电表及能源监控部门，业界表示，硅力-KY原先进攻中高功率LED驱动IC...[详细]

英特尔(Intel)推出第8代核心处理器系列，虽然新处理器主攻低功耗的轻薄型笔记型电脑，但新处理器预计将在2018年1月前扩展到消费者和商业市场的所有产品。 MarketWatch观察指出，英特尔态度很积极，将处理器核心数从2增加到4，基本上让每个处理器能够在笔记型电脑的电源限制中增加1倍运算量。由于笔记型电脑必须以有限的功耗和热量产生下运作，所以平衡性能和功耗至关重要。 英特尔押宝第8...[详细]

随着华灿光电中止购买和谐光电（主要资产为通过其香港子公司所持目标公司无锡美新的100%股权）股权，被视为国内MEMS行业最大的一笔收购，按下了暂停键。《每日经济新闻》记者了解到，这是一次设计颇为复杂的收购案，主要内容包括，拟作价16.5亿元，通过和谐光电这一“桥梁”完成对MEMSIC的100%股权收购；同时华灿光电拟以6.9元的价格向和谐芯光、公司董事长周福云募集资金总额不超过2亿元。对于这...[详细]

随着SoC设计人员希望将可重构性融入其通信和数据中心芯片，嵌入式FPGA（eFPGA）技术将持续发展。此外，包括物联网（IoT）、工业、消费和航空航天/国防工业领域，它们利用eFPGA技术，使单个SoC能够根据应用不同进行微调，从而满足多个应用。eFPGA技术通过增加SoC设计的灵活性，使开发人员能够极大地延长芯片的使用寿命。此外，它还将在更长的时间内平摊高昂的开发成本。FlexL...[详细]

    央广网长沙12月3日消息（记者邓文辉娄底台记者康行佳）日前，“国字号”研发创新平台——湖南创一电子科技有限公司和中国科学院共建的“中科创一芯磁联合实验室”落户娄底，将打造中国中部最大的软磁磁性材料研发基地，为娄底深入推进“创新引领、开放崛起”发展战略写下浓墨重彩的一笔。　　为积极践行国家创新驱动发展战略，在娄底市委市政府、开发区党委管委会的精心指导下，湖南创一电子科技有限公司与中...[详细]

日前，第三代半导体技术路线图工作组第6次研讨会在香港应科院召开，深圳基本半导体有限公司作为工作组成员单位出席活动，参与制定技术路线图并展开讨论。为产业发展建言献策是企业义不容辞的责任和义务，作为碳化硅功率器件的创新型企业，基本半导体将充分利用自身优势积极参与相关工作。公司从海外引进国际一流的研发团队，核心成员拥有几十年半导体材料及器件工艺的研发经验，掌握了国际领先的碳化硅核心技术，对第三代半导...[详细]

连接器和互连系统供应商FCI，于今天宣布推出称为GCS的全新银基镀层技术。FCI已完成对其全新银基GCS镀层技术的加速寿命试验，可为电子连接器应用提供除现有金/镍和GXT涂层以外的另一种选择。GCS镀层将镀金连接器具有的长期耐磨性及可靠性优势同银质镀层的较低电阻及较高电流承载能力结合在一起。GCS使用了一种可提供更佳耐用性的特殊硬质银镀层，因此相较...[详细]