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光达市场将在2022年达到16亿美元规模，并进一步在2032大幅成长至315亿美元...谁是这个最有“钱途”市场上的领导者？在今日自动驾驶车辆上装载的众多传感器中，光达(lidar，lightdetectionandranging)可说是最关键也最有“钱途”的一种。总部位于法国的市场研究机构YoleDeveloppement的成像与传感器部门主管PierreCambou即表示，他...[详细]

半导体供应商意法半导体在日前的新闻稿中披露了公司普通股回购计划（“回购计划”）的细节。2018年5月31日的股东决议和监事会批准了该回购计划。意法半导体（工商登记号：33194537）（法人识别码：213800Z8NOHIKRI42W10）（股票代码：“STM”）宣布，在2018年11月5日至2018年11月9日期间（“期间”），在巴黎泛欧证券交易所监管市场上，以每股13.2838欧元加权...[详细]

    编者按：重振集成电路产业雄风，对于无锡这座曾拥有“国家南方微电子工业基地”荣誉的城市来说，是美好愿景，更是生动实践。从近年来一个个重大项目的引进落地，到政府大力度扶持政策的密集出台，再到设计、制造、封测、配套全产业链形成，在无锡产业强市的宏伟乐章中，来自集成电路产业的发展旋律格外激昂。今起，本报推出“打造新时代‘东方硅谷’”系列报道，聚焦无锡为重振集成电路产业雄风所付出的不懈努力，敬请关...[详细]

近日，随着包括英特尔、三星以及高通、联发科在内的全球芯片巨头相继发布财报，业界发现，全球芯片巨头“暴雷”的消息如多米诺骨牌般来袭。至于业绩暴雷的原因，“需求走弱”“去库存”“价格下滑”是芯片巨头们解释业绩变化时所普遍使用的词汇。无论是智能手机端、PC端还是存储器市场，目前均受到了下游消费市场需求疲软严重影响。芯片业寒流美国时间2月2日，高通发布2023财年第一季度...[详细]

2018年9月18日，一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行，本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。值得注意的是，本次会议来了一位特殊客人，那就是成都副市长范毅，他专程到访FD-SOI论坛现场，与产业界人士进行深入交流沟通。成都副市长范毅范毅副市长一直就对FD-SOI十分关切，在2018年7月举...[详细]

电子网消息，赛普拉斯半导体公司今日宣布其Traveo™汽车用MCU（微控制器）产品推出全新系列，该系列配备了更大的存储空间，以便支持具有3D图像功能和多达6个传统仪表的混合仪表板，以及平视显示器。高集成度、单芯片S6J32xEK系列器件提供先进的3D和2.5D图像引擎，并具有赛普拉斯低引脚数HyperBus™存储接口，以便扩展。这一新系列产品进一步扩充了赛普拉斯品类...[详细]

　　参考消息网9月10日报道台媒称，大陆半导体产业尽管在尖端制程技术还与发达国家有一段差距，但近几年来的快速发展仍有目共睹。据恒大研究院最新发表的研究报告指出，大陆集成电路的产销金额年增率近25%，半导体产业发展迅猛，第三次产业转移的趋势正在向大陆靠拢。　　据台湾《旺报》9月7日报道，恒大研究院指出，就现阶段的半导体产业发展来看，2017年全球半导体市场销售额达4122亿美元，年增21.6%...[详细]

　　作为中国政府实施制造强国战略的第一个十年行动纲领，《中国制造2025》自2015年由国务院正式印发以来，为稳定我国工业增长、加快制造业转型升级发挥了重要作用。　　近日，工信部规划司司长罗文接受媒体采访时表示，“继续推进《中国制造2025》要优先发展两个核心基础产业，即新一代信息技术产业和新材料产业。”其中，新一代信息技术产业要重点突出软件、集成电路、新型显示、云计算、大数据、虚拟显示、绿色...[详细]

综合券商中国、彭博社等消息，当地时间6月23日，美国商务部以侵犯新疆少数民族人权为由，再度对中国祭出贸易黑名单。此次黑名单包括五家中国实体：分别是合盛硅业（HoshineSiliconIndustry）、新疆大全新能源（XinjiangDaqoNewEnergy）、新疆东方希望有色金属（XinjiangEastHopeNonferrousMetals）、新疆协鑫新能源材料（XinjiangGCL...[详细]

北京时间9月6日，路透社今日援引两位知情人士的消息称，西部数据已决定放弃竞购东芝芯片业务部门，转而寻求在芯片合资公司中获得更有利的地位。当前，东芝芯片业务(与西部数据的合资公司)主要有三家竞购方，分别为西部数据财团、贝恩资本(BainCapital)财团和富士康财团。按照原计划，东芝希望在8月底达成最终的出售协议。但由于多种原因，包括反垄断因素，东芝到目前为止仍未能与任何一方达成出售协...[详细]

德国芯片厂商英飞凌（InfineonTechnologies）今日宣布，将以8.5亿美元的现金从美国LED大厂科锐公司（Cree）手中收购其WolfspeedPower&RF部门。科锐去年9月曾宣布，将分拆旗下WolfspeedPower&RF（功率与射频）部门，更名为Wolfspeed（疾狼）公司，并计划单独上市。但科锐今年1月表示，该分拆计划被推迟。英飞凌...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)4月9日公布，经过数年的持续增长，全球半导体光罩(photomask)市场在2017年飙升13％，创历史新高达37.5亿美元，预计2019年将超过40亿美元。根据SEMI报告，2018年和2019年光罩市场预计分别增长5％和4％。关键光罩市场驱动因素仍然是先进工艺节点（小于45纳米）和亚太地区半导体制造业的成长。 中国台湾地区连续第七年再次成为最大的光罩市场，并...[详细]

随着10nm以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集，有实力参与的晶圆厂商数量骤减。在UMC（联电）和GF（格芯）放弃后，基本只剩下台积电、三星和Intel三家有此实力。台积电由于在第一代选择DUV（深紫外）光刻技术，所以7nm工艺最先量产，目前已经拿到了苹果、AMD、高通、华为等大客户的订单。三星则步伐稍慢，因为其第一代7nm就上马EUV（极紫外）光刻，导致至今未官宣量...[详细]

看好氮化镓(GaN)成长商机，德州仪器(TI)积极布局，于近期推出一款功率可达600瓦的氮化镓(GaN)场效应电晶体(FET)功率级工程样本--LMG3410。与基于矽材料FET的解决方案相比，此一产品与该公司的类比和数位电力转换控制器相结合，能让设计人员开发出尺寸更小、效率及效能更高的设计，以满足隔离式高压工业、电信、企业级运算和再生能源的应用。德州仪器BroadMarketPow...[详细]

纪念摩尔定律50周年摩尔在1965年4月19日的《电子学》杂志上发表了一篇震惊世人的报告：每两年，在同样大小的硅集成电路板上，可供工程师排布的电子元件数会增加一倍。在接下来的50年，每个进步的创新和半导体性能的显著改善，都多多少少遵循了这个预言。他们的努力使高技术领域近乎魔术般的发展，最终其转变成为众人皆知的摩尔定律指数曲线。在...[详细]