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　　最近“梁孟松加盟中芯国际”的消息传的沸沸扬扬，不过中芯国际对此表示：消息不实。这一个假消息也让中芯国际的股价一路攀升，暴涨12.17%。这样“神通”的人到底有着怎样的经历?这期的《芯领袖》为大家讲一段关于梁孟松的故事。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　跳槽背后的恩怨　　梁孟松于国立成功大学电机工程学系取得学士与硕士学位，随后取得加州大学柏克莱分...[详细]

在内需和外困的双重推动下，中国最近几年一直都在加大对集成电路研发的投入。而中国集成电路产业被美国“卡脖子”的困境愈发突显，从某种程度上促使我国加快该产业的自主研发之路。虽然国内的集成电路企业与国外的领先者相比还存在着一定的差距，但中国集成电路已经从完全依赖进口到产业规模逐渐壮大。进入21世纪的19年来，中国IC产业快速发展，复合年均增速达到25%，远高于全球7.6%的增长水平。即便是在20...[详细]

摩尔定律(Moore’sLaw)自1965年提出以来，数十年来成为全球半导体产业前进准则，但这几年逐渐看见疲态，恐有迈向终结的可能，若真是如此，数十年跟随摩尔定律前进的英特尔(Intel)势必需要全新战略来延续趋势，除此之外，外界认为摩尔定律的终结对NVIDIA来说反而是好消息，不过中央处理器(CPU)不会因此就消失或遭淘汰，仍会存在、只是没有那么令人惊艳。 根据富比士(Forbes)报导...[详细]

2023年11月14日，纽约州罗彻斯特-KodakAlaris在《IDCMarketScape：2023年-2024年全球智能文档处理(IDP)软件供应商评估》（文档编号：US49988723，2023年11月）中荣膺“主要供应商”称号。IDCMarketScape在评估KodakAlaris在IDP市场的战略和能力时，除了Kod...[详细]

    联姻高通大唐电信(12.190,0.13,1.08%)欲借芯片业务翻身　　由盈转亏，2016年亏损17亿元　　张靖超　　5月26日，大唐电信科技股份有限公司（以下简称“大唐电信”，证券代码：600198.SH）发布公告，其下属子公司联芯科技有限公司（以下简称“联芯科技”）与高通（中国）控股有限公司（以下简称“高通”）将共同出资超过29.8亿元人民币，成立合资公司瓴盛科技（贵州...[详细]

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)针对2014年上半年的统计结果，市调公司FutureHorizons执行长兼首席分析师MalcolmPenn决定调高对于2014年全球晶片市场预测至10.7%，相当于达到3,380亿美元的市场规模。MalcolmPenn在今年1月发表的预测数字为8%。当时，他表示2014年全球晶片市场将以4-14%的速度成长。Penn在最近一的会议表示今年...[详细]

【河北：加快集成电路产业发展】日前，河北省政府办公厅出台《关于加快集成电路产业发展的实施意见》。意见指出，到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电路设计服务及集成电路专用材料企业，培育孵化芯片设计企业10家以上。...[详细]

电子网消息，联发科子公司汇发投资5日发布公告，原订10月30日起六个月内，汇发拟出售不超过汇顶总股本5%的股份，决变更自11月9日起六个月内，拟出售不超过汇顶总股本6.27%股份，以实现获利。汇发目前持股汇顶股权约20.91%，因限制出售到期，联发科决策层决定陆续处分，挹注获利。不过，汇发昨天公告，拟出售不超过汇顶总股本6.27%的股份。是否实施及如何实施此出售计划将视市场情况、汇顶股价等...[详细]

联发科5日宣布旗下采用台积电7奈米制程技术的HelioM70Modem晶片解决方案，已决定将在2019年正式出货，这个全新世代的Modem晶片产品线几乎早了半年宣布推出及量产，除了宣示联发科在5G通讯技术更完整的布局决心及一贯性的强大研发战力外，也凸显5G市场及应用商机已开始发酵，在记住落后就是挨打的教训下，联发科这一次5G晶片紧追高通(Qualcomm)新品6个月的时间差，而且不断试图追近...[详细]

7月11日消息，在台积电2016年成功以16纳米制程更佳的经济效益，击败众多竞争对手，顺利独拿苹果A10CPU的代工订单后，面临三星电子、英特尔两大竞争对手的动作频频，台积电在稳扎稳打推进7/10纳米等先进制程技术的研发进度，反而显得信心十足。比起台积电技术领先、卓越制造及客户信任等为人所熟稔的致胜之道，为何三星电子、英特尔在14纳米制程这个技术节点未能取得胜利的原因...[详细]

尽管欧洲在全球半导体产业链中占据极为重要的地位，可晶圆制造特别是先进工艺的实力并不强。近日，面对美国、日韩纷纷强化半导体制造能力的情势，欧洲也再次燃起先进半导体制造的雄心。在一项名为《2030数字指南针》计划中，欧盟委员会提出新的目标，到2030年欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm。那么，欧洲是否有能力打造一座先进工艺的半导体制造厂?又该如何发展?...[详细]

德州仪器(TI)近日发布了一个全新系列的MSP43微控制器(MCU)，该系列控制器带有整合超音波感测模拟前端，能够提高智能水表的精准度并降低其功耗。此外，TI还推出了两款新的参考设计，可以更轻松地设计模块，使得现有机械水表具有自动抄表功能(AMR)。作为用于感测和量测的超低功耗MSP430MCU产品组合的一部分，新型MSP430FR6047MCU系列使开发人员能够利用完整的波形捕捉功能，和...[详细]

根据全球电子产业协会IPC针对150家会员进行的调查显示，绝大多数的电子产品制造商和供应商担心新型冠状病毒(COVID-19)将冲击其营运业务，导致电子制造商的产品供应推迟；但预期将会在今夏恢复正常营运...COVID-19疫情对于电子制造商的营运以及全球供应链的影响备受业界关注。为了掌握疫情对于电子产品制造商和供应商的影响，以及企业如何因应疫情冲击与挑战，IPC分别在2020年2月和3月...[详细]

　　中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。正因为此，2016年，中国集成电路进口额依然高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　本届两会上，中国芯片产业第一次成为热议话题，在数十名代表的议案中现身。...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]