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看好联发科今年获苹果无线芯片订单，亚系外资维持优于大盘评等，美系外资预估今年手机芯片出货成长10%，重申加码评等，但目标价分别从400元调降到390元、从379元下修到369元。手机芯片大厂联发科将于31日召开法人说明会。亚系外资出具研究报告，正面看待联发科聚焦获利的策略应可从2018年起推动毛利率回升，预估今年第一季营收将季减17%，第二季营收将反弹季增27%...[详细]

研华（2395）4月合并营收37.81亿元（新台币，后同），比去年同期成长12.35％，但受工作天数较短影响，月减13.87％，累计前4月合并营收151.35亿元，年增13.2％，符合增长双位数预期，全年营收力拚500亿元。法人表示，智慧工厂及智慧城市产业升级商机陆续启动，带动研华IPC专案新订单稳定成长，第2季营收将优于首季。...[详细]

     2009年2月23日，恩智浦半导体，将于今年2月26至27日，在深圳举行的国际集成电路研讨会暨展览会(IICChina)上展出恩智浦包括多重市场半导体、家庭娱乐及汽车电子领域中的系列绿色节能解决方案。      恩智浦一贯致力于环保节能科技的研发与创新。在今年的IICChina中，恩智浦更提出以绿色科技为主轴，展示结合创新与环保节能概念的系列产品，开启绿色科技与应用的新纪元...[详细]

据台湾媒体报道，大陆启动多座8.5代面板厂计划，三大面板厂赴台大量挖角，甚至开出三年1000万元薪水，强挖台湾面板与相关零组件员工。　　零组件厂指出，大陆面板厂挖角的动作对台湾供应炼体系造成威胁，包括龙飞、深超、TCL都积极高薪征人，对象遍及技术人员、业务、采购，甚至零组件厂员工都被挖角。　　面板厂员工指出，确实听说大陆面板厂提出1000万元绑三年约的方式在挖角，包括课长级、经理级的干...[详细]

硅谷一家由一群行业资深人士领导的新创企业——MasklessLithography公司今天首次公开推出全新的可提高印制电路板（PCB）生产门槛的直写数字成像技术。这种MLI-2027直写光刻系统首次在业内采用标准的“非激光直接成像（Non-LDI）”光刻胶，同时实现高精度、高生产效率和高成品率。Maskless公司今天还宣布Sanmina-SCI公司通过在洛杉矶的工厂中对Maskles...[详细]

　新能源产业过剩了吗?　　随着国家发改委将钢铁、水泥、平板玻璃、煤化工、多晶硅、风电设备六大行业列入重点调控目录，新能源产业是否过剩，这一问题正在引发热烈的讨论。而工信部和科技部截然相反的判断，更成为讨论焦点之一。　　近日，本刊记者就“过剩”与否采访了发改委、科技部等部门相关专家。　　发改委：中国产能过剩是全面性的　　产能过剩的矛盾由来已久。国家发改委宏观经济研究院副...[详细]

机构数据显示，在5G智能手机中对应用处理器和其他电信设备销售的需求增长的推动下，在去年经历了1％下跌的纯晶圆代工市场可望迎来爆发性增长，预计2020年上看至19%...市调机构ICInsights近期更新了2020年McClean8月的报告，就全球晶圆代工市场发布新的数据分析。这份报告将晶圆代工厂分为两类，一类为纯晶圆代工厂，包括台积电、GlobalFoundries、联电以及中...[详细]

据电子报道：人工智能与万物互联已成为智能化、网联化迈入纵深的使能技术，为集成电路产业带来四大战略机遇：形成战略新需求、开辟技术新方向、构建研发新模式、塑造竞争新格局。我国正处于产业提升的关键时期，应充分把握新形势，加快战略前瞻布局，加强统筹协调，创新财税金融政策支持，促进产业突破发展。集成电路产业迎来新机遇人工智能与万物互联引领智能化、网联化迈入新阶段，带来行业深入变革，也促使集成电路产业需...[详细]

物联网（IoT）是将日常生活万事万物都可无线链接上网络的一个统称，但在整体物联网领域中所包含的终端技术非常多且复杂，因此并没有单一的芯片或装置技术能够含括整个物联网领域的需求，显示这是一个集众多技术、服务以及市场在一身的庞大科技领域。所有这些均连结至互联网，未来随着物联网定义的持续演进，物联网架构设计也将持续见到演进及变革。智能家居等物联网终端应用领域，成为一庞大资料搜集区块。法新社据Se...[详细]

最近NAND闪存芯片产业内部的竞争激烈程度已经到了白热化的阶段，今年一月份，Intel-镁光联盟刚刚宣布将在今年量产25nm制程NAND闪存芯片，其对手SanDisk-东芝联盟便随后以牙还牙，宣布将于今年下半年推出基于24nm制程的NAND闪存芯片产品。　　　　据SanDisk公司展示的产品发展路线图显示，SanDisk-东芝联盟推出的24nm制程NAND闪存芯片将可适用于两位...[详细]

　　不鸣则已一鸣必惊人!扬眉吐气、创造历史!中国再一次在核心领域突破技术“无人区”，弯道超车，率先掌握5nm半导体技术!下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　打破格局!颠覆核心技术!　　近日，央视《中国财经报道》报道了这样的一则消息，中微半导体设备公司将在今年年底正式敲定5nm刻蚀机!　　当所有的巨头还在为10nm，7nm技术大肆进军的时候，中国中微正式宣布掌...[详细]

德州仪器(TI)今日推出四种微型高精度数据转换器，每种转换器均具有业界同类产品中最小尺寸。新数据转换器可帮助设计人员在缩减系统板占用空间之余，增加更多智能及功能。DAC80508与DAC70508是八通道高精度数模转换器(DAC)，分别提供真正的16位和14位分辨率。ADS122C04与ADS122U04是24位高精度模数转换器(ADC)，分别提供双线I2C兼容接口及双线UART兼容接口。...[详细]

2012年7月19日，中国北京–Spansion公司（纽约证券交易所代码：CODE）今日宣布英飞凌科技公司已经选择Spansion®FL系列串行闪存为其Hexagon开发工具组件提供高性能的4路I/OSPI接口数据储存解决方案。Hexagon工具组件作为基于XMC4000微控制器的模块化可扩展平台，给工程师们提供了一种快速完成工业自动化应用（例如电机控制）或者各种能量转换系...[详细]

英伟达(Nvidia)在其年度GPU技术大会(GTC2018)发表多项系统级升级功能，以提升其绘图处理器(GPU)在人工智慧(AI)神经网路训练方面的性能，并与ARM合作将其技术扩展到推论领域。针对可能会在2019年或之后推出的7nmGPU，Nvidia并未提供详细的开发蓝图。不过，由于其他竞争对手——如AMD才刚进入这个领域、英特尔(Intel)预计要到明年后才会推出Nervana加...[详细]

电子网消息，9月21日，汇顶科技在2017智能门锁与智慧酒店公寓落地高峰论坛上，首次发布“应用于智能门锁的活体指纹解决方案”，宣布进入智能门锁市场。汇顶科技表示，目前智能门锁产业链集成度相对分散，用户的体验也有待完善。公司过去专注于手机和平板市场，在人机交互和生物识别领域拥有丰富的技术和经验，希望未来汇顶科技在智能门锁领域中进一步发挥自身优势，与上下游产业链企业一起更好地满足终端用户需求，推动...[详细]