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    新浪科技讯北京时间8月25日上午消息，英特尔想要在无人驾驶技术方面发力，截止到目前为止，他们已经宣布了多个合作计划，其中就包括了与宝马的合作。然而现在横在英特尔面前最大的障碍，并不是技术，而是人们对无人驾驶汽车安全性的担心。　　英特尔首席系统架构师JackWeast发布了该公司的一些内部研究成功，其中就提到了消费者对于自动驾驶技术的一些顾虑。具体来说，就是消费者对于自动驾驶技术...[详细]

据Electronicsweekly4月22日讯，美国众议院9名议员以安全为由联名抗议英国将其最大的芯片厂——纽波特晶圆厂（NewportWaferFab，简称NWF）出售给中国企业闻泰科技。报道称，9名议员写给拜登的信中提到，“英国是美国的重要盟友，我们希望它改变决定，确保中国无法控制半导体等关键供应链的任何部分，尤其是当它们位于盟国领土时，这符合我们两国的长期利益。反对这项交易...[详细]

日前，法国财政部长AgnesRunacher与意法半导体CEOJean-MarcChéry共同造访新加坡，视察意法半导体在新加坡新设立的Fab，ST在9月17日在新加坡正式运营新的Fab，旨在增强其在汽车电气化和数字化领域的实力。据悉，位于新加坡的AMKfab13是ST在2017年从美光手中获得的，但是如果再往前看，前身是Numonyx工厂，也和ST有着相当的渊源。...[详细]

eeworld网消息，Siemens的业务部门Mentor，今天推出了一款完善的自动驾驶解决方案DRS360平台。该平台采用突破性技术，能够借助各种传感手段（包括雷达、LIDAR、图像和其他传感器）实时捕获、融合及利用原始数据。DRS360平台不仅极大改善了延时，同时还显著提升了传感精确度和整体系统效率，从而可满足SAE5级自动驾驶车辆的要求。 实时、高分辨率传感的突破性进展...[详细]

全球网通大厂博通正推动合并行动芯片大厂高通，学者表示，除联发科首当其冲外，双通并也恐掀起全球半导体整并潮，小而美的台厂恐成恶意并购对象，呼吁政府设立半导体国家级投资基金防御。博通（Broadcom）打算以1300亿美元天价收购全球最大手机芯片商高通（Qualcomm），虽遭高通拒绝，但博通指出，将在高通今年3月的股东会提名11位新的高通董事会成员，希望透过新董事会促成并购案。「这是聪...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出全新的嵌入式视觉开发工具包，专为行动装置相关系统设计进行优化的开发工具包，且此类系统需要弹性、低成本、低功耗图像处理架构。此款解决方案于单一且模块化平台架构下，采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP(pASSP)组件，能够为工业、汽车以及消费性电子市场上的各类嵌入式视觉应用，提供灵活性与低功耗两者间的最佳平衡。莱迪思半导体产品营销...[详细]

SamsungDisplay总裁ChoiJoo-sun在月初于韩国京畿道龙仁市GiheungCampus（器兴园区）与高管和员工会面时称，该公司已将其基于量子点（QD）的有机发光二极管（OLED）面板的良率提升至85%。此外2022上半年，三星显示器的中小尺寸面板销量也迎来了10%的同比增长、并创下了历史新高。高达85%的良率，显然对SamsungDi...[详细]

一个国际研究团队设计并制造了一种直接在内存中运行计算的芯片，可运行各种人工智能（AI）应用，而且它能在保持高精度的同时，仅消耗通用AI计算平台所耗能量的一小部分，兼具高效率和通用性。相关研究发表在最近的《自然》杂志上。这款名为NeuRRAM的神经形态芯片使AI离在与云断开的广泛边缘设备上运行又近了一步。在云中，AI计算可随时随地执行复杂的认知任务，而不需要依赖与中央服务器的网络连接。从智能...[详细]

针对在电视电影摄影棚照明市场LED一直存在着显值不足，亮度不足，光衰严重之问题，因此，电视电影摄影棚上LED的运用一直为业主所质疑。COBLED与传统SMD比较，COB提供了低热阻、组装容易及光均匀性佳的优势，使其成为目前高功率LED封装市场的主流趋势。恒日光电股份有限公司(LightenCorp.)最近宣布推出Lighta...[详细]

6月8日消息，世界半导体贸易统计组织（WSTS）近日发布预测称，2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3％，降至5150亿美元。此前在2022年11月，世界半导体贸易统计组织曾发布预测称，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元。值得一提的是，该组织还公布了2024年全球半导体市场规模预期。数据显示，预计2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8％...[详细]

3nm时代来临了！Cadence在2023年TSMC北美技术研讨会期间发布了面向台积电3nm工艺（N3E）的112G超长距离（112G-ELR）SerDesIP展示，这是Cadence112G-ELRSerDesIP系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET晶体管的体积在TSMC3nm工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过...[详细]

科学家已设计出了一种新型量子计算机芯片，它可利用声波来存储和转换量子数据。据合众国际社报道，该设备主要是使用横向体声波谐振器来存储、移动和翻译嵌入在量子位或量子比特中的量子信息。这是一种更新、更简单、更有效的量子数据存储方法，可加速量子计算技术的发展。量子比特是两态量子力学系统，或称之为两种可能状态的系统，即粒子可以同时存在于两种不同的形式中，这种现象也被称为量子叠加原理。当一个量子态被操...[详细]

2013年11月8日，中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会，向行业各界人士、媒体介绍将于2013年11月13日至15日在上海新国际博览中心W5馆举办的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛。展会以“应用引领、共同发展”为主题，通过高峰论坛与专题研讨会，就近十年的IC发展，对信息产业规划、战略性新兴产业发展、半导体创新与产业整合等课题进行全新定位与研讨。中国半导...[详细]

电子网消息，高通于今年上海世界通讯大会（MWC）抢先推出骁龙450移动平台，不过联发科也早已准备好武器应战，联发科曦力（Helio）P23将可望以成本优势抢回份额，据传目前已经送样至OPPO、Vivo及金立，客户端反映相当正面。高通为了提前卡位安卓阵营，已于今年的上海MWC推出Snapdragon450移动平台，将采用三星14纳米FinFET制程，直接将400系列原先采用的28nm制程大升级...[详细]

器件满足UL1412的安全要求，电阻大于50Ω，能处理600V浪涌eeworld网消息，宾夕法尼亚、MALVERN—2017年4月7日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布满足UL1412安全要求的高脉冲、无电感、可熔断的防火金属膜电阻。在给定的过载条件下，VishayBCcomponentsPR02-FS具...[详细]