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5月26日报道（记者张轶群）高通与恩智浦的交易获批前景正在变得乐观。华尔街日报的报道称，中国监管机构将于近日对高通恩智浦的交易予以放行。这样看来，无论是近日高通众多高管参与的人工智能论坛，拜会工信部领导以及参加贵阳国际大数据产业博览会背后都似乎更有深意。根据《国务院机构改革方案》，将多年来分散在商务部、发改委、工商总局的反垄断执法机构合并，统一归属在国家市场监督管理总局。知情...[详细]

北京君正发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入1.84亿元，同比增长65.17%；归属于上市公司股东的净利润615.02万元，同比下降12.79%。北京君正表示，报告期内，公司在主要销售领域的销售收入均实现了增长，尤其在智能视频领域销售收入快速增长，使得公司总体营业收入较去年同期增长幅度较大，但由于公司智能视频市场竞争激烈，公司在该领域的产品毛利率总体水平偏低。同时，公司在...[详细]

5G世代预计2020年正式商转，在全球大厂力拱下，2019年将成为5G前哨战，目前包括智能型手机、各类物联网(IoT)、基地台等5G装置陆续投入开发，芯片业者预计2018年下半起推出相关产品，将带动具高频优势的RF射频、功率放大器(PA)等元件需求，挹注台系化合物半导体业者稳懋、全新、宏捷科、环宇、英特磊等营运动能。 全球各地电信业者正全力布局5G世代，大陆在华为集团、中国移动等带动下，台系...[详细]

尽管英特尔(Intel)稳占全球服务器平台逾9成市占，然面对超微(AMD)新一代Epyc系列处理器来势汹汹，仍不敢掉以轻心，英特尔筹划多时的重量级大作Purley于美西时间11日正式上阵，由于Purley是英特尔三年一次的大改版，而超微Epyc具备性价比优势，加上物联网(IoT)、人工智能(AI)等应用起飞，近期云端及企业服务器需求回温，供应链业者纷摩拳擦掌，迎接新一波换机潮商机。 服务器相...[详细]

4月18日，2018中外知名企业四川行专题活动之一——集成电路产业链大会暨配套项目签约仪式在成都举行，北京协同创新园（崇州）电子信息协同创新产业园项目、中国科学院微电子研究所（双流）6寸平面光波导晶圆生产线建设项目进行了现场签约。据省投促局相关负责人介绍，前者是为北京协同创新研究院在川转化电子信息领域相关科研成果搭建平台；后者则为当地集成电路产业提供配套，有助于完善产业链。此次大会以...[详细]

2017年7月28日– 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货InfineonTechnologies的XMC1400工业系列微控制器。作为InfineonXMC1000微控制器家族的新成员，XMC1400系列可针对目标应用提供更出色的控制性能和更多连接选项，这些应用包括LED照明、数字功率转换、电机控制、工业自动化以及人机界面...[详细]

IBM周一宣布推出一种用于数据中心的新型处理器芯片Power10，性能是上一代的三倍。Power10将使用三星的7纳米芯片制造工艺。如今，IBM和AMD都使用代工厂，这和老对手英特尔不同，后者是数据中心中央处理器芯片的主要提供商，并且是为数不多的IDM厂商之一。不过，英特尔最近表示，其下一代制造技术面临延迟，并准备采用台积电的最先进技术来代工，分析师认为，延迟将使其竞争对手获得市场...[详细]

11月8日，安世半导体（Nexperia）与纽交所上市公司威世（Vishay）签署协议，作价1.77亿美元出售英国NewportWaferFab（以下简称NWF）的母公司NEPTUNE6LIMITED（以下简称“NEPTUNE6”）。从2021年7月安世半导体宣布完成收购，到2022年11月英国政府以国家安全的名义强制要求剥离，再到2023年11月8日签署出售协议，此次NWF并购案一波...[详细]

智能手机成长趋缓，市场频传2018年上半苹果(Apple)iPhone拉货动能不如预期，业界转而期待下半年新机放量，但宸鸿董事长江朝瑞表示，随着第2季低潮结束后，第3~4季将慢慢热起来，但下半年不会有太大的高潮，整体营运将与2017年持平或微幅成长，不过他指出，纳米银技术于2018年将步入元年，第4季将可看到手机厂商展示亮相新品。 为了迎接柔性触控面板搭配可折叠式手机的趋势，江朝瑞表示，目前...[详细]

Google今天在一篇论文中公布了Tensor人工智能服务器处理芯片TPU的详细资料。TPU是一种专门为本地高效率处理人工智能计算任务设计的服务器芯片，Google公司从2015年就开始使用这种芯片，虽然2016年Google曾经曝光该芯片的存在，但是并未提供任何技术方面的细节信息。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Google发布TPU人工智能服务器芯片技术在今天的全国工...[详细]

4月10日紫光股份有限公司发布公告称，选取于英涛为公司第七届董事会董事长。8日晚间该公司发布公告赵伟国因工作繁忙辞去公司第六届董事会董事长，不再担任紫光股份任何职务。在兼任紫光股份董事长的同时，于英涛“紫光集团联席总裁、新华三集团总裁兼首席执行官”的职位保持不变。于英涛接替赵伟国成为紫光股份董事长，主要为推进紫光集团“云服务”战略的实施和紫光集团旗下“云网”战略的整合。上个月底，紫光...[详细]

编译自seekingalpha芯片巨头英特尔一直是业界关注的焦点。然而，一个令人费解的问题是，英特尔为何选择进行如此巨大的战略转变和投资，不仅继续为自己制造芯片，还开放代工业务为其他公司代工芯片？对于英特尔而言，这并非首次尝试芯片代工模式，但之前的两次尝试均以失败告终，这无疑增加了其决策的复杂性。幸运的是，在本周英特尔首次专门介绍其代工业务的活动（IFSDirectConnect...[详细]

电子网消息，中国移动终端有限公司和中国移动浙江公司联合高通，基于TD-LTE“4G+”网络，在浙江杭州首次成功完成基于商用终端的千兆级速率外场测试，下行峰值速率达到700Mbps以上，平均速率680Mbps左右。此次外场测试的成功，表示中国移动已经具备将其“4G+”网络升级至全球最领先水平的能力，并且为即将到来的5G时代奠定坚实基础。此次外场测试采用搭载高通骁龙835移动平台的三星最新旗...[详细]

刚刚！据韩媒报道，全球第三大半导体代工企业格罗方德正在为其位于新加坡伍德兰的300mm晶圆厂Fab7寻找买家！格罗方德公司位于新加坡的Fab7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆。近年完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫米晶圆年产能将达1百万片。就在前不久，格罗方德宣布以2.36亿美元的价格将旗下位于新加坡的20...[详细]

   日本罗姆公司19日宣布，已成功研发出全球最小的半导体和电阻器。新产品仅有沙粒大小，有望在智能手机小型化等方面得到应用。罗姆还考虑把这一成果用于助听器和内窥镜等医疗领域。新型电阻器和半导体将分别从今年10月和明年1月起量产。图为沙粒大小的电阻器新研发的电阻器长0.3毫米、宽0.15毫米，较以往产品体积缩小了56%。罗姆正在进一步研发长0.2毫米、宽0.1毫米的电阻器。半导体长0.4毫...[详细]