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自2016年10月，盈方微因相关行为涉嫌违法违规，被中国证监会立案调查，至今未有结果。2月8日，盈方微发布立案调查进展公告称，公司因相关行为涉嫌违法违规，目前正在被中国证券会立案调查，若公司受到中国证监会行政处罚并且在行政处罚决定书中被认定构成重大违法行为等，公司股票交易将被实行退市风险警示。虽然调查原因尚未披露，但有市场人士分析称，这或与盈方微2015年年报曾被出具非标审计意见有关。...[详细]

两年后，2020年，对于国内人工智能产业发展来说，将是一个重要的目标时间节点。按照国务院印发的《新一代人工智能发展规划》，未来人工智能产业发展将分三步走，“第一步，到2020年，人工智能总体技术和应用与世界先进水平同步，人工智能产业成为新的重要经济增长点，人工智能技术应用成为改善民生的新途径，有力支撑进入创新型国家行列和实现全面建成小康社会的奋斗目标”。现在，在规划第一步目标节点前夜，国内AI...[详细]

佛山市南海区将向电子信息、大数据、新能源汽车等产业释放空前的政策红利，为佛山在上述产业领域的发展带来巨大机遇。日前，南海区召开产业政策解读媒体见面会并透露，近期南海区政府常务会议审议通过了包括《佛山市南海区电子信息产业扶持奖励办法》等在内的五个产业扶持政策。其中，在媒体见面会上，有关负责人表示，南海区将力争2021年全区半导体芯片和大数据产业规模达到500亿元，成为南海支柱产业之一。记者在媒...[详细]

博通推出已获硅认证（silicon-proven）的7纳米IP核，将以特殊应用芯片（ASIC）抢攻当红的人工智能（AI）、5G及高宽带网络等市场。博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案，博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。台积电7nm制程领先同业，继业界传出苹果新一代A12应用处理器、AMD新一代Vega绘图芯片、高通新一代Snapdragon手机...[详细]

——翻译自Tomshardware和部分整理由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅...[详细]

1月22日消息，中国台湾《联合报》称：经多方评比后，台积电最终决定将最先进的1nm制程代工厂选址定在嘉义科学园区，总投资额超万亿新台币（IT之家备注：当前约2290亿元人民币）。对于这一传闻，台积电表示，选择设厂地点有诸多考量因素，台积电以中国台湾地区作为主要基地，不排除任何可能性，也持续与管理局合作评估合适的半导体建厂用地。在上个月举行的IEDM2023会议上，台积电制...[详细]

美国芯片大厂Marvell周四于美股盘后公布2018会计年度第四季财报，营收为6.15亿美元，较去年同期成长8.7%；净利达4900万美元，或相当于每股盈余（EPS）0.1美元，优于去年同期每股亏0.16美元。经调整后，Marvell2018年第四财季的EPS为0.32美元，毛利率从57.8%进步至62.3%。FactSet调查称，分析师原预期营收6.11亿美元，EPS为0.31美元...[详细]

中国的芯片产业该如何发展？如何在科学、技术、工艺、应用和教育等方面推出可行的公共政策，以形成健康的芯片产业及生态？5月6日，中国计算机学会（CCF）召开专家研讨会，邀请国内芯片半导体行业顶级专家就此展开讨论。清华大学信息科学技术国家实验室CPU中心主任汪东升表示，最近网上的一些爆款文章夸大了国产芯片的能力，对今后芯片产业的发展不一定是好事。他认为，“中兴事件”说明我国芯片产业在源头基础上创新不...[详细]

半导体技术依循摩尔定律（Moore'sLaw）往前迈进，2015年将进入14/16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）的3D电晶体世代，但再往前看，10奈米将在2017年后进入市场。此时此刻，格罗方德（GlobalFoundries）宣布收购IBM半导体事业，IBM主导的通用平台（CommonPlatform）等于整合了格罗方德、三星、联电的3大厂资源，未来半导体市场，将走向台积电、通用平...[详细]

北京时间1月11日早间消息，布鲁塞尔方面将在下周批准高通公司以470亿美元收购荷兰恩智浦公司（NXP），标志着芯片行业最大的一笔并购交易即将完成，此前，这家美国公司一直在抵御竞争对手博通公司的恶意收购。　　两位知情人士透露，继并购双方对合并后可能增加成本或排除竞争对手表示担心后，欧洲反垄断机构有望对这笔交易做出明确表态。　　去年6月，欧盟委员会曾担心并购可能损害竞争，并为此展开...[详细]

据日经中文网2月24日报道，半导体存储器的行情正在发生变化。由于美国苹果对iPhoneX进行生产调整以及中国厂商的智能手机销售减速，部分存储器的价格转为下跌。此前，以存储器为中心的半导体需求持续增长，市场行情保持坚挺。包括材料和制造设备领域在内，半导体行业正欲弄清行情是否进入了调整阶段。在用于智能手机记忆装置的NAND型闪存方面，对需求反映敏感的现货价格较3个月前下跌1成左右。从2016年下半...[详细]

高通今日宣布，Qualcomm®骁龙™X505G新空口（NR）调制解调器系列已被全球多家OEM厂商采用，以支持符合标准的5G新空口移动终端产品自2019年开始发布。与QualcommTechnologies合作的OEM厂商包括华硕、富士通公司、富士通连接技术有限公司（FujitsuConnectedTechnologiesLimited）、HMDGlobal（诺基亚手机生产公司）...[详细]

据外媒报道，美国半导体制造商英特尔15日宣布，未来十年计划在欧洲投资800亿欧元（约合880亿美元）开拓市场，其中包括在德国马格德堡建立两家芯片厂。英特尔希望借此帮助实现全球芯片市场的供需平衡。美联社的报道称，英特尔的首席执行官帕特·格尔辛格表示，未来十年，英特尔的投资将涉及整个半导体价值链。英特尔将投入大量资金新建或扩大芯片产能，并在德国、爱尔兰、法国和意大利建立研发和设计中心。此举旨在满足...[详细]

高速成像技术是太赫兹(THz)技术应用领域的重要研究方向之一。中国科学家近日成功研制出可无像素成像的THz频率上转换成像芯片，相关研究成果已发表在英国《自然》杂志子刊《科学报告》上。利用THz技术开发高速成像技术在材料分析、高能物理过程分析、生物医学成像、人体安检等方面具有重要的应用价值。然而因低温匹配读出电路的缺乏，使得快速响应光子型焦平面阵列探测器的设计十分困难，进而造成THz...[详细]

2013年4月23日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）再度在上海世博展览馆开幕。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还重磅推出了“电子制造自动化展区”，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。亚洲SMT第一大展再现世博作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电...[详细]