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北京2017年3月11日电/美通社/--AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)3月10日宣布公司已完成对凌力尔特公司的收购。此项收购打造了最具规模的领先模拟技术公司，拥有业界最全面的高性能模拟方案，并且集工程设计、制造、销售和支持运营于一体，将加速创新步伐并扩大收入增长机会。ADI公司总裁兼首席执行官VincentRoche表示：“ADI公司收购凌力尔特...[详细]

GaN（氮化镓）功率器件的全球领军企业GaNSystemsInc.（以下简称“GaNSystems公司”）和功率半导体的领军企业ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）为促进电力电子市场的创新与发展，开始就GaN功率器件事业展开合作。此次合作将充分发挥GaNSystems公司GaN功率晶体管的业界顶级性能与罗姆的GaN功率器件技术优势及丰富的电子元器件设计/制造综合实力。双...[详细]

    日前，沈阳·中国智谷——新时代、新经济、新未来创新发展论坛在沈阳高新区（浑南区）举行，多名相关领域的知名专家、学者出席论坛，围绕双创深化引领高质量发展、沈阳如何走创新驱动之路、东北创业从浑南开始等主题进行演讲，为“中国智谷”建设发展献计献策。 　　因势而谋，应势而动。２０１８年伊始，沈阳市委对浑南提出的“三个率先”（率先建设创新创业高地、率先建设高品质新城区、率先建设高品位的发展环...[详细]

由中国科学院计算技术研究所(中科院计算所)陈云霁、陈天石两兄弟创立的寒武纪科技(CambriconTechnologies)宣布完成1亿美元A轮融资，由国投创业(A轮领投方)，阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点(天使轮领投方)、涌铧投资(天使轮投资方)联合投资。中国正在发力人工智能芯片，以缩小与全球科技巨头的差距。人工智能的“寒武纪”大约6亿年前的时代在地质学上被称作“...[详细]

　　根据日本《共同社》报导，日本科技大厂东芝(Toshiba)日前召开董事会，除了确认将增资6,000亿日圆，也再次确认将加紧解决与美国威腾电子(WD)在半导体业务出售持续至今的诉讼纠纷。 东芝表示，与 WD 的和解成为东芝继续营运的最后难题。如果 WD 不同意和解条件，东芝计划加强施压，最快本月内就将针对日本三重县的四日市新工厂的扩增投资计划，进一步排除 WD 参...[详细]

今年5月15日，美国工业和信息局进一步收紧了对华为的限制，采用美国设备和技术的所有公司在向华为或海思等附属公司供应某些芯片之前，都需要获得美国的许可证。美国更新出口管制规定后，华为的全球供应商开始优先为华为生产，力争在美国规定的出货截止日期（9月14日）前帮助华为尽可能多地备货。为了不失去华为这个大客户，一些国外供应商还致信美国工业和安全局...[详细]

电子网消息，格芯今日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7TM专用集成电路（ASIC）。FX-7是一个集成式设计平台，将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合，为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业内最完整的解决方案。据悉，FX-7ASIC产品设计套件现已就绪，预计在2019年实现量产。基于FX-14的持续成功，凭借业内领先...[详细]

此次交易强化了Molex在印刷和柔性电子产品领域的实力。（新加坡2015年5月7日）全套互连解决方案的全球性制造商Molex公司宣布完成对Soligie,Inc.特定资产的收购。Soligie专业从事为医疗、军事、工业、照明和消费品行业的应用开发印刷和柔性电子产品解决方案。产品范围涵盖传感器系统、可穿戴医疗设备、LED照明、专用RF...[详细]

莫仕(Molex)推出Micro-FitTPA单排和双排插座与线缆组件，其设计可预防端子脱落造成的故障，并且提供二次端子保持功能。端子定位件(TPA)技术确保端子完全安放到适当位置，而Micro-FitTPA单排和双排插座还可以作为内建的第二次锁扣(ISL)装置。在结合这两项功能后，几乎可以完全避免常见的组装误差造成的端子脱落问题。Molex产品经理TrentPerkins表示，由...[详细]

据前瞻投顾最新统计，2018年一季度剔除二次上会企业，共71家IPO企业首发上会，其中，32家顺利过会，32家被否，3家取消审核（剔除2家二次上会），4家暂缓表决（剔除1家已二次上会），过会率仅有45.07%。从上会被否的概率来看，在这71家首发上会企业中，上交所主板34家上会，其中14家被否，占比41.18%；深交所中小板14家上会，其中5家被否，占比35.71%；深交所创业板23家上会...[详细]

　　上周，已经在港交所递交IPO申请的矿机制造商嘉楠耘智召开发布会，宣称实现全球首个7nm（纳米）芯片成功量产。对于倍感“缺芯之痛”的国人来说，这个消息当然让人振奋。本周甫一开盘，A股芯片概念板块集体大涨，显示资本市场也对这一消息予以正面回应。　　“缺芯之痛”，不但是中国半导体行业之痛，也是民族产业之痛。前几个月，美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施，引发了全民对国产芯片的关注。　　数据...[详细]

日前，在上海举办的第二届全球IC企业家年会上，,清华大学微电子所所长魏少军做了题为《以产品为中心，发展集成电路产业》的主题报告。中国芯片的需求量应该怎么看？魏少军表示，近两年很多人都在担心中国进口集成电路的数量，其实从2013年起，我国进口芯片数量就超过了2000亿美元，而今则达到了3120亿美元，约占全球半导体总产值的三分之二。魏教授表示，这其中我国自己使用了一半，剩下的一半又以...[详细]

即使对于大多数半导体产业内人士，Labless应该也是一个陌生词汇。那就让我们从熟识的Fabless说起。过去三十年中，全球半导体产业中最重大的一次产业分化就是WaferFab和Fabless的分化。上世纪六七十年代，美国硅谷诞生了为数众多伟大的芯片公司。在早期供应链并不完备的背景下，这些芯片公司只能采用IDM模式，即设计、制造、封装测试全部都要自己完成。在芯片产业暴利、成本并不敏感的早期...[详细]

前不久突然传出慧荣（SiliconMotion）考虑出售的消息，引发行业热议。慧荣是全球最大的NANDFlash控制芯片供应商，也是第一大SSD主控芯片出货商，我们经常接触的固态硬盘、U盘等，慧荣或者群联主控出现的频次可谓极高。一份最新报道称，知情人士透露，已经与慧荣接洽并考虑收购的“接盘方”包括MaxLinear（迈凌），此外还有联发科。迈凌2003年在美国加州成立，目前的产品...[详细]

日前，美光科技（Micron）在西安的新厂房完成奠基仪式，正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房，还会引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD，从...[详细]