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近日，国家统计局发布了我国去年的经济运营数据。在谈到集成电路方便，数据显示，我国集成电路产业在去年的产量同比增加了33.3%，达到3594亿块。而从海关总署的数据，2021年1-12月集成电路进口数量6354.81亿（同比增长16.9%，2020年为5435），金额达27934.8亿人民币（约合4396.9375美元）（同比增长15,4%，2020年为24202.6）。海关总署同时表...[详细]

引言目前，多媒体芯片的开发面临着集成度高、产品上市时间紧迫、市场变化迅速等诸多挑战。不同于传统的ASIC，多媒体芯片通常是复杂的SoC，在芯片中除了核心的音视频处理电路以外，一般都有MCU、DSP或CPU来协助音视频处理电路完成系统级的控制功能，或者由DSP、CPU完成某些音视频算法。有的多媒体芯片内部甚至集成了多个MCU、DSP或CPU内核。另外，大部分多媒体芯片都需要与外部CPU协同工作...[详细]

据eeworld网午间报道：人工智能(AI)已成为下世代新战场，各路人马加速抢进。其中，凭藉绘图技术优势快速转进AI战场的NVIDIA，生态链规模不断扩大，近期AI大计再传捷报，继年初释出与宾士(Mercedes-Benz)所合作搭载NVIDIAAI汽车将于1年内上路后，近日再宣布携手德国博世集团(Bosch)一同合作开发AI自驾系统，同时深度学习平台已获百度云采用。近年AI相关技术与应用发...[详细]

StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪：英特尔，海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出，全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4％，为212亿美元。StrategyAnalytics的研究报告显示，2017年高通，联发科，三星LSI，海思半导体和展讯在全球蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。英特尔位...[详细]

eeworld网消息，上海——全球领先的技术与服务供应商博世集团今日在上海宣布，2016年在华业绩喜人，销售额高达915亿元人民币，同比增长19%。“一直以来，中国市场都是博世集团在亚太地区乃至全球的重要增长驱动力之一。中国贡献了博世亚太市场60%的销售额，以及全球销售额的17%，依旧是博世除德国以外的最大单一市场。”博世集团董事会成员、亚太区业务负责人泰瑞来表示，“稳健的业绩为互联战略的推进夯...[详细]

作为半导体工业中的核心，芯片制造是最关键也是最难的，进入10nm节点之后全球现在也就是台积电、Intel、三星三家公司选择继续玩下去。表面来看Intel的进度是最慢的，然而其他两家的工艺“水分”也不小，三星的3nm工艺密度才跟Intel的7nm差不多。　　Digitimes日前发表了研究报告，分析了三星、台积电、Intel及IBM四家的半导体工艺密度问题，对比了10nm、7nm、5nm、3n...[详细]

路透社援引两名知情人士的话称，塔塔集团正在与印度的三个州就投资高达3亿美元的半导体测试和封装工厂进行谈判，这也标志着该公司将进军高科技半导体制造业。由于此事保密，要求匿名的消息人士称，塔塔正在与南部的卡纳塔克邦、泰米尔纳德邦和特兰加纳邦就为外包半导体封装测试(OSAT)工厂寻找合适的土地。虽然塔塔此前曾表示计划进军半导体行业，但这是该集团进军半导体行业公开的首次具体信息。...[详细]

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随之电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。先进激光加工技术可一次直接成型，非接触加工无毛边、精度高、速度快，特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成...[详细]

中新网5月15日电据日媒报道，5月15日，处于经营重组期的日本东芝公司公布了2016财年合并报表暂定值，预期净亏损达9500亿日元(约合人民币580亿元)，亏损额较上财年净亏损4600亿日元的最差纪录继续扩大。资不抵债的估算金额为5400亿日元。日媒指出，这明显反映出东芝因美国核电业务巨亏深陷危机。据报道，美国核电子公司西屋电气(WH)经营破产，造成巨额亏损，但当天发布的数据比此前...[详细]

记者从工信部网站获悉，6月1日，工信部发布《工业互联网和物联网无线电频率使用指南（2021年版）》（以下简称《指南》），以引导用户根据应用场景的特点，选择适合的无线电通信技术，提高工业应用与频率资源适配性，有效提升频率资源利用效率和效益；同时，通过规范频率使用和台（站）设置，降低无线电有害干扰风险，保障相关无线通信系统安全稳定运行和工业企业的安全生产。（截图自工信部网站）　　随着无线...[详细]

在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查->CAM输出。 二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽...[详细]

随着大陆无晶圆厂(Fabless)IC设计公司不断冒出头来，芯片委外制造的需求也与日俱增，为大陆晶圆代工市场注入一股成长动能。市场研究机构ICInsights指出，2017年专业晶圆代工厂在中国大陆的营收预计跃增16%，达70亿美元，占全球晶圆代工产值13%的比重。而从各家业者布局来看，台积电、中芯、联电三家合计营收预估将占大陆晶圆代工市场近八成产值，其中台积电市占更高达46%，独占鳌头。...[详细]

据南华早报报道，周一公布的最新政府数据显示，由于全球芯片产能短缺导致供应瓶颈出现，10月份中国集成电路（IC）产量连续第二个月下降。国家统计局称，中国集成电路产量从9月份的304亿片降至10月份的301亿片，8月份创下321亿片的历史新高。该机构补充说，芯片产量同比增长22.2%。虽然中国的IC统计数据没有提供产品类别的详细分类，但总体产出粗略衡量了该国为减少对进口的依赖和促进...[详细]

由于各大智能手机厂商纷纷采用18：9全面屏设计，指纹识别解锁功能将必须设置于手机背面。由2018年开始，已有厂商正式发布设置屏下指纹传感器的智能手机，以做到同时实现正面指纹识别解锁与全面屏，此趋势将提升屏下指纹识别传感器的导入量，估计采用屏下指纹识别传感器的智能手机数量，将于2019年超过1亿台。市场调研公司IHSMarkit发布的市场报告中提到，导入屏下指纹识别传感器的智能手机出货量，...[详细]

在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶，具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力，既可用于植入式医疗设备，也可用于非手术...[详细]