MMBZ5254AT/R13

大基金投资800亿由于半导体行业是技术与资本密集型行业，投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。尤其是对于中国等后进国家要发展集成电路产业，更需要政府给予企业政策和资金上的支持：企业在发展初期，单纯依靠其自身收入无法维持资本投入的需求，从而无法在全球市场上进行竞争。从台湾和韩国发展集成电路产业的经验来看，政府的支持对行业的发展壮大起到非常关键的作用。因此，国家在2014年6月发布...[详细]

长达九个月的谈判与沟通，美国高通与联芯科技的合作终于以四方合资的方式达成协议。5月26日，总投资规模达30亿人民币的合资公司瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQTechnology）正式成立，专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务，其中北京建广出资占比34.643%、美国高通出资24.133%、智路资本出资17.091%、联芯科技以...[详细]

分析公司Gartner预计，由于经济形势严峻导致PC和移动销售减弱，半导体增长将放缓至7%。在上一季度，Gartner曾预测2022年的半导体增长为13.6%，但现在已经被下调了。Gartner公司的实践副总裁RichardGordon在评论这一调查结果时说：虽然芯片短缺的情况正在缓解，但全球半导体市场正在进入一个疲软期，这种情况将持续到2023年，届时半导体收入预计将下降2.5%...[详细]

美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年10月05日讯—IPC-国际电子工业联接协会®近日发布《2011年全球PCB生产报告》。报告显示，2011年全球印制电路板（PCB）增长2.4%，产值超过590亿美元。该报告为年度报告，可按照国家和产品类别对PCB行业的产值提供统一估量，并对全球及地区PCB行业的趋势进行分析。特别是金属芯PCB市场和高密度板/微通孔板的发展趋势、应用和预测也涵盖在此年度报...[详细]

清华新闻网6月29日电6月24～28日，第44届国际计算机体系结构大会（InternationalSymposiumonComputerArchitecture，简称ISCA）在加拿大多伦多召开。清华大学微电子所博士生李兆石在会上做了题为《不规则应用在可重构架构上的激进流水技术》（AggressivePipeliningofIrregularApplicationsonRe...[详细]

北京时间1月5日早间消息，据报道，包括英特尔、英伟达、AMD和高通在内的美国顶尖芯片制造商，都在2022年初继续向彼此的领域渗透，表明他们都有意争夺各行各业日益增长的半导体需求。　　身为全球收入最高的芯片制造商，英特尔计划进军英伟达和AMD主导的图形芯片市场。英伟达的新款芯片希望说服笔记本用户选择该公司的专业图形芯片。AMD力推的产品则旨在维持其市场份额的增长。　　身为全球头号手机芯片制...[详细]

电子网消息，中国集成电路产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会（CICD）隆重开幕，中芯国际执行副总裁李智先生在首日的高峰论坛上做了题为《协同创新，提升集成电路产业竞争力》的演讲。李智先生分别从集成电路产业发展现状、产业创新面临的挑战和产业链协同创新三个方面探讨了如何运用协同创新，打造产业链，提升全产业链竞争力。李智先生表示，中国是全球主要的电子产品制造国家，也是IC产品的主要消费国...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟推出全新品牌MulticompPro并新增一系列价格实惠的新型组件、工具和测试设备。MulticompPro品牌系列现已囊括来自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal的精选顶级产品，可让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值的替代产品，同时获享高度可靠的生产级品质。购买Mul...[详细]

首次即成功！新思科技助力Achronnix新一代FPGA提前数月上市新思科技近日宣布，Achronix半导体公司通过使用新思科技的设计、验证和DesignWareIP解决方案，其新一代Speedster7tFPGA成功通过首次硅验证，产品提前数月上市。Speedster7tFPGA是Achronix面向人工智能、机器学习和高带宽数据加速应用推出的创新性产品。“Achronix的...[详细]

6月9日消息，据国外媒体报道，英特尔在本星期举行的第九届年度研究会议简要介绍了其半导体工艺路线图。通过把重点放在研发和投资生产方面，英特尔认为技术创新将使芯片生产工艺在6年之内缩小到7纳米。英特尔技术和生产事业部负责组件和研究的副总裁MikeMayberry介绍了英特尔的半导体技术路线图。这个计划包括每12个月采用一种高级的生产工艺推出一种全新的处理器微架构。英特尔目前正在...[详细]

有媒体报道称，台积电宣布启动1.4nm芯片制程工艺的开发，将在今年6月将其3nm工艺研发团队转为1.4nm工艺研发团队。同时，有消息称，三星对此也将采取相应措施。若消息属实，意味着先进工艺的技术竞争已经变得愈发激烈。此前，台积电称，预计3nm制程将于今年下半年开始出货，2023年实现大规模量产，2nm也将在2025年如期量产。现在，台积电将提前启动1.4nm制程工艺的研发。台积电此举...[详细]

厦门火炬高新区是厦门集成电路产业项目主要承载地，近年来，全力做好集成电路产业的发展和培育，取得初步成效，积极助力厦门打造国家集成电路产业重镇。昨日，记者从火炬高新区了解到，今年高新区集成电路产业产值可望突破140亿元。厦门晚报讯（记者张海军通讯员管轩李幼君）企业达113家全产业链布局集成电路俗称“芯片”，被喻为“工业粮食”。火炬高新区把集成电路产业作为新的支柱产业来培育，为...[详细]

数据中心和无线网路基础架构正持续提升网路利用率以及降低资料传输的成本，业界时序元件供应商借由高性能的时脉和振荡器来满足这一市场需求，从而实现最佳的频率灵活性和超低抖动。以太网络(Ethernet)自从IEEE802.3于1980年首次发布以来已经走过了漫漫长路。以太网络一开始是作为连接个人电脑(PC)和工作站的技术，然后逐渐发展成为企业运算、数据中心、无线网路、电信和工业领域等广泛应用的...[详细]

据台媒经济日报报道，继十一月调升长约客户报价、明年元月起生效之后，联电昨天再度发出涨价通知，明年三月起调升全品项晶圆代工报价，涨幅约百分之五至百分之十。这是联电在迎接2022年来临前，第二次调升明年度报价，法人看好有助联电提前达成毛利率冲上四成，改写新高的目标。经济部统计处昨公布十一月外销订单为655亿美元，年增13.4%；累计今年前十一月订单创历年同期新高，史上首度挤进「六千亿（美元）...[详细]

即将过去的2009年，或者对相当一部分电子设备制造商而言，并不算是个好年份。不过，在全球经济渐趋稳定和中国市场强劲复苏的背景下，2010年中国电子设备制造商将面临难得一遇的大好发展机遇。那么，2010年中国电子市场有哪些应用热点值得我们期待呢？第一大应用热点是智能手机和3G手机根据拓扑产业研究所的最新资料，智能手机价格将持续降低，逐步渗透多功能手机市场，2010年出货增长29%；...[详细]