MMBZ5251BT/R7

上海2017年3月9日电/美通社/--Dymax戴马斯将参加3月14日至16日在上海新国际博览中心举行的2017慕尼黑上海电子生产设备展（展位号E2.2655）。近日，Dymax戴马斯亚洲电子市场拓展经理周大钰(DayuChou)接受了展会主办方的专访，并撰写了标题为“紫外线固化设备先驱，戴马斯Dymax谈2017中国电子制造市场”的文章。文章中谈到了中国电子制造市场的...[详细]

人工智能所需要的运算能力可大可小，对于研究人员而言，除了使用传统的运算架构来进行人工智能研究外，亦不断寻求新的运算架构，更有效地运行相关运算。最近Intel就表示，他们计划使用新的芯片素材，制作人工智能特化处理器，预期可以大幅推动相关研究。最近Intel人工智能产品技术总监兼副总裁AmirKhosrowshahi出席一个活动时表示，人工智能研发目前面对的其中一个问题，是要寻找适当的...[详细]

系统单芯片厂商安霸(Ambarella)领先业界的影像处理技术，受到GoPro、大疆创新(DJI)与海康威视(Hikvision)等装置业者的青睐。但来自英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)等芯片大厂的竞争越来越激烈，而客户也开始寻找更便宜或是可客制化的替代方案，安霸的处境因此变得更加险峻。 根据TheMotleyFool报导，受到成长趋缓与运动摄影机、无人机市场需求减少影响，...[详细]

    开局就是决战，起跑就是冲刺。2018年新春，长沙迅速掀起新一轮产业项目建设的热潮，长沙20名市领导当产业“链长”既挂帅又出征推动高质量发展。智能制造看长沙，星辰在线探访全市22条新兴优势产业链代表企业，聚焦“产业项目建设年”中“链”动长沙的力量。　　作为湖南省集成电路产业的龙头企业，国科微电子股份有限公司(以下简称“国科微”)在广播电视、智能监控、固态存储、物联网等领域的大规模集成...[详细]

我爱方案网推出2014汽车电子与高效设计研讨会，帮助汽车电子设计领域的工程师和创客们带来最新的汽车电子智能化的发展趋势和最新的解决方案。本届研讨会的主题围绕汽车产品智能化设计展开，来自航盛电子、Micron、NXP、ADI以及R&S等公司的技术专家在现场与工程师互动交流，分享创新的汽车电子车载信息和ADAS设计方案。本届研讨会作为第二届中国电子信息博览会/83届中国电子展的核心活动，...[详细]

10月26日消息，铠侠与西部数据自2021年以来就一直在进行合并谈判，IT之家今日早前曾报道，这一合并案收到了SK海力士的反对。据外媒“日本经济新闻”消息，铠侠与西部数据的合并谈判已经中止，西部数据股价因该消息下跌12%。图源日本经济新闻西部数据早前通知铠侠，由于合并未能获得SK海力士的批准，因此西部数据将中止合并谈判，外媒同时声称，西部数据选择中止合并谈判，很大...[详细]

ArterisIP是经过实际验证的系统级芯片（SoC）互连半导体知识产权（IP）产品的创新供应商，今天宣布，在民用无人机和航空摄影技术领域极具优势的大疆（DJI），其无人机采用Arteris的FlexNoC互连IP加快了机上航空摄影处理的速度，同时延长电池寿命和飞行时间。ArterisFlexNoC互联IP是大疆无人驾驶飞机使用的半导体系统的关键部件，因为它可以实更快速而且带宽更宽的...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]

18日曾有消息表示，爱特梅尔(Atmel)宣布，该公司董事会已经接受微芯科技(MicrochipTechnology)主动出价的收购邀约，并计划终止先前由英商戴乐格半导体(DialogSemiconductor)收购的协议。Atmel表示已经在1月12日知会Dialog的董事会，说明该公司打算终止先前的收购交易。Dialog仍有机会在1月19日以前提出还价，Atmel也表示仍将考虑...[详细]

半导体材料可分为单质半导体及化合物半导体两类，前者如硅（Si）、锗(Ge）等所形成的半导体，后者为砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等化合物形成。半导体在过去主要经历了三代变化。砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）半导体分别作为第二代和第三代半导体的代表，相比第一代半导体高频性能、高温性能优异很多，制造成本更为高昂，可谓是半导体中的新贵。三大化合...[详细]

台积电今年4月宣布，将斥资28亿美元扩建南京厂，据台积电计划，南京厂将以28纳米和其他技术水平较低制程生产汽车芯片，营运启动时间将落在2022年第2季至2023年1月。而台积电有意扩大旗下大陆南京厂芯片产能的计划，引发美国疑虑。美国政府担心台积电这项计划对北京推动芯片自足企图心的潜在助益，正施压取消。台积电昨（11）日回应，这是陆媒6月中旬的报导，目前逢公司法说会前缄默期，不回应市...[详细]

1月2日消息，日前，荷兰光刻机巨头ASML在其官网发布声明，称部分光刻机出口许可证被撤销。根据声明，荷兰政府最近部分撤销了2023年NXT：2050i、NXT：2100i光刻系统的出货许可证，影响了中国大陆的一小部分客户。ASML预计，目前撤销出口许可证或最新的美国出口管制限制不会对2023年财务前景产生重大影响。ASML还称，在最近与美国政府的讨论中，ASML进一步澄清了美国出口管制...[详细]

全球芯片短缺有多严重？美国芯片代工商格罗方德半导体CEO汤姆·考菲尔德近日称，该公司到2023年底的晶圆产能都已经被卖完了。他认为，未来5年到10年，该行业可能长期面临供应偏紧的局面。　　汤姆·考菲尔德的观点不无道理。自2020年芯片开始出现明显短缺现象起，各方对于芯片荒何时缓解的预测就没有停止过。有专家曾在去年表示，芯片荒到2021年下半年可以缓解，但事实证明，这样的判断太过乐观了。　　...[详细]

中美两国科研人员在新一期美国《科学》杂志上发表论文，介绍了用石墨烯等材料开发出的一种超薄、高强度薄膜，它可高效分离水中的盐离子和有机污染物，有望用于水净化、化工原料分离纯化等领域。据介绍，像石墨烯这样只有一层原子厚的二维材料，是构建超薄纳滤膜的理想材料，但单独的石墨烯薄膜会受破裂等问题影响，因此相关研究中一直存在如何实现优异机械强度和大面积无裂缝制备的难题。中国武汉大学袁荃团队和美国...[详细]

日前，西门子表示将收购SoC嵌入式分析和监控解决方案提供商UltraSoCTechnologies；西门子计划将UltraSoC的技术集成到Xcelerator产品组合中，作为MentalTessent软件产品套件的一部分。据了解，UltraSoC是一家专为系统级芯片(SoC)提供内部分析及监测技术的企业，客户只需在芯片设计时将UltraSoC的硬件IP嵌入到SoC中，即可直接获取So...[详细]