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今年上半年全球半导体市场营业额高达1610亿美元，较去年同期的1520亿美元成长5.9%，全球半导体市场持续热络，预估今年全球半导体市场营业额可达3380亿美元，较2013年的3182亿美元成长6.2%，高于2013年4.9%的年成长率。今年DRAM（DynamicRandomAccessMemory，动态随机存取记忆体）市场延续2013年的荣景，今年持续成长，预估今年全球DR...[详细]

7月12日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电在6月份的营收，达到了创纪录的1484.71亿新台币，折合约53亿美元，是他们的月度营收首次超过50亿美元，同比增长22.8%，环比大增32.1%。台积电6月份的环比大增32.1%，或预示着他们已在为苹果大规模代工A15处理器，这一处理器将用于今秋将推出的iPhone13系列。众所周知，在芯片代工领域，制程工艺越先进，代工价格就...[详细]

    量子计算机由于强大的计算潜能和由此获得的广泛用途而“引无数英雄竞折腰”。在这个群雄争霸的量子计算机战国时代，各路英豪各出奇招，提出了不同的量子计算机物理体系，比如采用囚禁离子、超导等，这些方法可谓“春兰秋菊，各有胜场”。　　而另一种比较低调的方法——用硅制造量子计算机，随着材料科学和工程学领域的不断进步，逐渐获得很多科学家的青睐。据英国《自然》杂志近日报道，半导体巨头英特尔公司已经研制...[详细]

2017「台北国际汽车零配件展与台北国际车用电子展」于今(19)日登场，全球最大车用MCU与SoC产品供货商日本瑞萨电子也参与其中，并向台湾媒体揭露其在台车用市场相关布局，以及该公司针对车用市场的现况发展。瑞萨电子参展「台北国际车电展」，并分享瑞萨在车用电子的市场布局及最新技术。瑞萨表示，目前在台业务中，车用相关所占整体比例大约为10%至15%，而其中最主要来自于接口设备如面板、电动窗户，...[详细]

全国31个省区市中，有28个将物联网作为新兴产业重点发展。　　据新华社上海5月6日电全国31个省区市中，有28个将物联网作为新兴产业重点发展；规模以上的LED投资项目，去年一年猛增近80%；光伏产业更是遍地开花，三分之一的中小光伏企业基本处于停产或半停产状态，有的还未见盈利就被淘汰出局。部分战略性新兴产业盲目投资，“虚火”已现。业内专家表示，要解决各地政府主导的盲目发展、重复投资等共性问题...[详细]

美国贸易代表办公室（USTR）发布公告，宣布将部分产品暂时排除在9月1日起对大约3000亿美元进口产品的额外关税的征收计划之外，具体时间推迟至12月15日，包含中国制造的手机、笔记本电脑和显示器、游戏机及部分衣物等。截止发稿时，美股有多家科技股上涨，苹果涨幅一度超过5%。USTR表示，某些产品将根据“健康、安全、国家安全和其他因素”从关税清单中删除，且不受10％的额外关税限制。5月1...[详细]

随着移动系统设计周期缩短，能够及时验证产品成功的能力是开发过程中至关重要的步骤。第一步即正确设计和制造产品有助于缩短上市时间，并提供争取市场份额所需的竞争优势。为了帮助移动产品设计人员取得设计成功，全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)设立全球移动资源中心(GlobalMobileResourceCenter,GMRC)，让移...[详细]

为加速人工智能(AI)发展，并因应未来日益繁重的运算需求，NVIDIA于“GTCTaiwan2018”大会上宣布推出专为AI与高效能运算打造的单一整合运算平台--NVIDIAHGX-2。该产品透过2Petaflops计算能力提升AI运算效能，并已获多家电脑/服务器制造商，如华硕、宏碁、云达、联想等采用。NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋于会主题演讲时表示，随着运算需求急速攀升，扩充...[详细]

4月24日消息，根据韩媒BridgeEconomy报道，三星和AMD公司签署了价值4万亿韩元（当前约210.8亿元人民币）的HBM3E供货合同。报道称三星和AMD签署的这份合同中，AMD采购三星的HBM，而作为交换三星会采购AMD的AI加速卡，但具体换购数量目前尚不清楚。三星日前表示将于今年上半年量产HBM3E12H内存，而AMD预估将会...[详细]

莫仕(Molex)的Pico-Clasp线对板连接器产品组合增添新成员，型号为单排镀金，内置锁扣直角接头，与现有双排镀金和单排镀锡产品为同一系列。这一新型号扩充了Molex在1.00mm间距线对板系统方面的产品阵容，为细小尺寸应用提供了更多选择，简化了开发流程。Molex全球产品经理AyaSanoki表示，这一镀金型号性能稳定耐用，是智能仪表、无人机、病人监护仪和行动销售点终端等产品应用的...[详细]

据外媒报道，多重不利因素导致的消费电子产品需求下滑，已影响到了三星电子重要利润来源的存储芯片业务，营收在去年三季度和四季度同比环比均下滑超过20%，所在的设备解决方案部门的营业利润，同比环比也均大幅下滑。随着消费电子产品需求下滑趋势的继续，三星电子的存储芯片业务也就依然面临着业绩上的压力，分析师预计三星电子的芯片业务部门，在今年一季度可能出现亏损。分析师预计，三星电子芯片业务所在的设备...[详细]

硅谷通常被认为是在高科技行业工作和生活的理想场所，但是在湾区，无论是公司还是工人，都在增加开支，这促使人们转向更经济的技术中心。早在2012年，评论员就注意到晶圆厂正逐渐从硅谷消失。他们都去了哪里？一个受欢迎的地点是亚利桑那州。几家主要的半导体制造商以其较低的生活成本，较低的个人和公司税，更实惠的住房以及更少的监管障碍而著称，已宣布计划在菲尼克斯地区及其以外地区建立制造工厂。...[详细]

　　晶圆代工厂商台积电与ARMHoldingsplc日前签署了一项协议，在台积电制程平台上扩展ARM系列处理器及物理IP开发，并规划扩展到20纳米制程。　　两家公司的关系早就非常密切，尽管英国ARM最近几年也在向美国GlobalFoundriesInc.示好。ARM表示，最新协议将在广泛的制程节点上进行物理与处理器IP开发，一直扩展到20纳米制程。　　该协议授权台积电在台积电的制程...[详细]

9月25日消息，随着英伟达AI芯片的需求火热，代工厂台积电也一路加大产能。据台媒《经济日报》报道，台积电CoWoS（IT之家注：Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大AI芯片下单量，加上AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS设备，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸...[详细]

　　一块指甲大的芯片，背后承载的也许是一一场场有关技术的较量。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　随着国家对集成电路产业扶持政策的落地以及这几年来中国企业的奋起追赶，在世界的舞台上，来自中国半导体行业的声音愈发响亮。　　中国半导体行业协会副理事长陈南翔在2017年中国半导体市场年会上表示，2016年全球半导体市场规模为3389.3亿美元，同比小幅增长1.1%。欧美地区呈下滑...[详细]