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荷兰埃因霍温/中国上海，2018年5月3日讯—恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日发布了2018年第一季度（截至2018年4月1日）财务报告。恩智浦2018年第一季度实现营业收入22.7亿美元，同比增长3%。高功率混合信号产品业务第一季度总收入21.7亿美元，同比增长8%。受汽车MCU、高级模拟和信息娱乐产品需求推动，汽车事业部第一季度收入达9.95亿美元，...[详细]

汉威科技在互动平台表示，公司的电化学类及红外类传感器已实现国产替代进口，传感器业绩增速超过50%。汉威科技是国内最大的气体传感器及仪表制造商，公司围绕物联网产业,将感知传感器、智能终端、通讯技术、云计算和地理信息等物联网技术紧密结合,致力打造汉威云,建立完整的物联网产业链,结合环保治理、节能技术,以客户价值为导向,为智慧城市、安全生产、环境保护、民生健康提供完善的解决方案。...[详细]

有媒体报道指出，日本积层陶瓷电容（MLCC）大厂村田制作所宣布部分MLCC品项项目今年3月31日停止接单，主要是全球消费性电子和车用电子需求持续增加，造成MLCC供需出现缺口，村田规划调节老式的产能，因应市场需求，预计2020年3月底前部分MLCC品项停产。据悉，目前村田已存在替代品的「旧产品群」产能将减少五成，呼吁客户另找替代供应商，随后也对客户发出详细的停产商品规格说明。从通知来看，预...[详细]

Mentor,aSiemensBusiness近日宣布，公司已有多条产品线通过联华电子(UMC)的22uLP（超低功耗）制程技术认证，其中包括Mentor的Calibre™平台、AnalogFastSPICE™平台以及Nitro-SoC数字设计平台。与UMC的28nm高电介质/金属栅极制程相比，新的22nm制程可将面积减小10%，改善功耗性能比，...[详细]

随着工业4.0时代来临，新的技术与产品如雨后春笋出现，而这些技术的关键零件便在于半导体，多年来，韩国在全球半导体产业中扮演领导的角色，半导体产业已成为韩国经济重要的一环，如今中国半导体业者在后猛烈追击，韩国不仅产业界无动于衷，政府更显得漠不关心，韩国半导体霸主地位是否会受威胁，引发注目。韩媒FutureKorea报导指出，1992年起，韩国便力压日本爬上全球半导体龙头地位，20几年来韩国以...[详细]

eeworld网消息，全球半导体大厂10nm制程首战暂告一段落，由于制程工艺上的良率问题，即使是台积电或者三星，均表示进入10nm制程绝非易事。据台湾电子时报报道，台积电10nm制程客户主要有苹果、联发科和海思，但是目前台积电的10nm制程已不再接单，并将资源全部移向12nm制程。由于多数IC客户认为10nm制程难度高且成本贵，故而十分欢迎12nm制程工艺。最新消...[详细]

由于主要目标市场需求长期疲软，英飞凌下调2024财年的营收增长预期；同时启动加强自身竞争力的计划2024财年第二季度，营收为36.32亿欧元，利润达7.07亿欧元，利润率为19.5%。2024财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.10,英飞凌目前预计营收约为151亿欧元，上下浮动4亿欧元（之前营收预期为160亿欧元，上下浮动5亿欧元），如果营收为预测区间的中点，则利润率将达到2...[详细]

据媒体近日报道，全球最大的电子产品代工服务商富士康近日正在跟英国半导体芯片设计公司ARM商讨合作计划，未来将正式涉足半导体开发与设计领域。消息人士透漏，富士康已经与ARM公司就合作方案达成了一致，未来双方将联合在深圳设立一个半导体开发和设计中心。富士康与ARM联合研发的这些半导体产品除了将应用在富士康代工生产的各种电子设备上之外，也可能将大量对外销售。据悉，富士...[详细]

4月12日消息，根据NikkeiNews报道，从国内生产总值（GDP）角度出发，日本官方对半导体产业的补贴支持力度，明显高于美国和其他主要西方国家。该报告基于日本财务省财政系统委员会下属小组委员会提交的数据，日本将在未来三年投资3.9万亿日元（IT之家备注：当前约1844.7亿元人民币），相当于其国内生产总值的0.71%。相比之下，美国将在五年内投资7.1万亿日...[详细]

Minebeami于2023年11月2日宣布，将收购日立的功率半导体业务。股票收购的时间尚未确定，但公司计划尽快进行收购。美蓓亚三美将收购日立制作所子公司日立功率器件的全部股份，使其成为子公司。与日立集团功率器件业务相关的海外销售业务也将被接管。虽然收购价格尚未公开，但据信约为400亿日元，该公司表示，“可以说与业务规模大致相当。”日立出售“以继续在功率半导体市场增长”...[详细]

最近，为了应对美国所面临的新冠病毒疫情巨大冲击，美国政府通过了（总统特朗普已经正式签署）总额2.2万亿美元的经济刺激援助计划，这一方案对于美国的普通大众、以及受到疫情影响的各行各业提供了宝贵的援助资金。据外媒最新消息，这一笔2.2万亿美元的“大蛋糕”中也包括了大量的科技项目费用，将会给美国科技行业带来一轮重要的商机。据国外媒体报道，美国政府这一法案名为《新冠病毒援助、救济和经济安全法...[详细]

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军2013年，中国集成电路设计业一改前几年发展乏力的局面，取得了长足进步，在产业规模、发展质量、竞争能力等方面取得了近几年少有的好成绩，但全行业的经济效益有待提高，问题和挑战依然存在。百亿元规模企业初现2013年，全行业销售额有望达到874.48亿元（142.19亿美元），比2012年的680.45亿元增长28.51%。2013年，中国集成电...[详细]

电源管理为物联网(IoT)设备与穿戴式装置关键设计要素，因应此一趋势，罗姆(ROHM)宣布推出新一代内建MOSFET降压型DC-DC转换器--「BD70522GUL」，不仅符合低功耗需求，提升电池使用寿命，也满足电子设备设计小型化的设计趋势。台湾设计中心副理李昆芳表示，穿戴装置(智能手环和智能手表)的生产量，到了2020年预估将超过两亿个，同时，智能手机等行动装置及IoT设备，这类依靠电池运...[详细]

出自：战略研究室中国科学院上海微系统与信息技术研究所一、简介UTBB-FD-SOI，简称FD-SOI，是一种基于两大创新来实现平面晶体管结构的工艺技术：一是在体硅中引入了超薄的埋氧（BOX）层，作为绝缘层；二是用超薄的顶硅层制造出全耗尽的晶体管沟道。FD-SOI最大的特点是可以在无需全面改造设备结构、完整性和生产流程的前提下实现摩尔定律下的芯片面积微缩、能耗节省...[详细]

近日，英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》，展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下，在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告，彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者，不仅致力于推动自身的创新发展，还深度聚焦本地生态，协同本土伙伴，持续为产业和社会向前发展贡献力量。报告主要从可...[详细]