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6月17日消息，据韩媒Businesskorea报道，韩国专利管理企业MimirIP于6月3日在美向存储巨头美光发起诉讼，索赔4.8亿美元（IT之家备注：当前约34.92亿元人民币）。这是韩国非专利实施主体（Non-practicingEntity，NPE）首次起诉美半导体企业。MimirIP的诉讼同时还针对使用美光产品的特斯拉、戴尔、惠普、联想等企业。...[详细]

受惠夏普液晶电视订单挹注，鸿海1月电视代工出货量达175万台，再次跃升全球第一大，随着夏普今年持续冲刺业绩，扩大电视机的销售量，可望持续推升鸿海今年的电视机代工数量继续增长。大陆市调机构群智咨询表示，全球电视代工市场的订单热度，从去年12月递延到今年1月，让今年1月全球13大电视代工厂出货量达802万台，年增68.6%。群智说，去年1月为海外市场出货淡季，又碰上农历新年，去年各家代工...[详细]

在患病多年后，摩尔定律于51岁寿终正寝。《自然》杂志刊文称，将于下月发布的下一份半导体技术路线图将采用完全不同的方法。早在2014年，国际半导体技术路线图组织已经决定，下一份路线图将不再依照摩尔定律。1965年，英特尔联合创始人戈登-摩尔(GordonMoore)观察到，集成电路中的元件集成度每12个月就能翻番。此外，确保每晶体管价格最低的单位芯片晶体管数量每1...[详细]

据报道，日前，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。　　在美国旧金山举办的一次国际半导体会议上，该团队通过多篇论文公布了上述新技术。　　过去几年，在制造更小、更快速的芯片方面（所谓“X纳米芯片”），英特尔输给了中国台湾的台积电和韩国三星电子两大对手；如今，英特尔正...[详细]

据日经新闻报道，世界最大的芯片制造设备供应商应用材料公司计划以低于2500亿日元（23亿美元）的价格收购日本同行国际电气（KokusaiElectric）。据消息人士透露，这家美国公司的目标是在今年年底前从美国私人股本集团KKR购买所有前日立集团成员。报道指出，应用材料可能会在几天内公布这个交易。而通过此次收购将扩大应用材料公司的产...[详细]

高通今日宣布，发布Qualcomm®骁龙™5G模组解决方案，旨在帮助那些希望以便捷的方式充分利用5G技术的原始设备制造商（OEM），支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。通过将最基本的5G组件集成进简单模组，QualcommTechnologies旨在简化终端设备设计、降低总拥有成本并支持更快商用时间，最终让新进入的OEM厂商加速5G在其系统中的应用。QualcommTec...[详细]

根据TrendForce绿能研究（EnergyTrend）最新太阳能报价，7月底随着大厂陆续岁修以及中国多晶硅龙头厂突发的产线检修，多晶硅供应瞬间吃紧，现货价格在两周内暴涨20%。虽然预期多晶硅短缺的状况在9月有望因“201行情”需求减弱而获得缓解，但由于第三季仍有大厂安排年度岁修，整体供应能力仍将维持在低库存水平，因此多晶硅价格即使在9月回落，也不会低于人民币135元/公...[详细]

联发科日前宣布旗下新增一家成员公司—芯发科技（Zelustek）。这是继晨星半导体（Mstar）、立琦科技（Richtek）、创发信息科技（Econet）、络达科技（AirohA）、亦力科技（ILITEK）、以及擎发通讯科技（Nephos）之后，联发科技集团全资控股的第七家成员企业，旨在为中小型智能硬件企业及创客提供产品化一站式服务。资料显示，芯发科技位于在杭州云栖小镇注册成立，依托联发科技...[详细]

上海2017年4月19日电/美通社/--JeffMarsh把自己看作一名“戏法大师”。他是德州仪器（TI）的DLP®产品工程设计经理，监督检查DLP芯片制作的每一步。“我要同时应对很多独特的挑战，”Jeff说，“不过在TI工作了20年后，我现在做的还算得心应手。”“得心应手”也许还是一个谦虚的说法。自从LarryHornbeck博士在1987年发明第一块DLP芯片以来...[详细]

美国史丹佛大学(Stanforduniversity)的研究人员打造了一种像皮肤般柔软且有机的半导体元件，只需添加弱酸(如醋酸)即可使其自行分解，而不至于增加电子废弃物。这项研究工作的动机一部份来自于减少电子废物产生的必要性。电子产品快速增加，特别是智慧型手机每两年的产品周期，意味着电子废弃物产生的速度越来越快。根据联合国环境署(UnitedNationsEnvironmentPr...[详细]

美国总统特朗普在周四发推特称，将从9月1日起对剩余的3,000亿美元从中国进口商品加征10%的关税。此轮关税将打击从手机、笔记本电脑到玩具和鞋类等一系列消费品，将加剧两国贸易紧张局势，一年多来针锋相对的关税行动已经扰乱了全球供应链，并引发金融市场震荡。“贸易谈判仍在继续，在谈判期间，美国将于9月1日开始，对剩余的3,000亿美元来自中国的商品和产品加征10%的关税。这不包括已...[详细]

世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了2015年春季的半导体市场预测。预计全球半导体市场将稳定增长，2015年全球半导体市场将增长3.4％。增长率与2014年12月发布的秋季预测相同。2014年全球半导体市场较上年增长9.9％，达到3358亿美元（参阅本站报道2），连续2年刷新最高纪录。WSTS预计2015年以后增长率将放缓，但市场会稳定增长。预计2015年将比上年增长3.4...[详细]

尽管台系IC设计业者普遍预期第4季传统淡季效应，营运表现恐较第3季下滑5~10%，然近期台系芯片厂仍不断向上游晶圆代工厂增加投片量，呈现芯片出货及投片量南辕北辙情形，凸显2018年全球晶圆代工产能恐仍将供不应求，且愈成熟制程的产能利用率愈高，让台系模拟IC、LCD驱动IC、触控IC、指纹辨识芯片、MOSFET芯片及MCU供应商争相卡位8吋晶圆产能。 目前8吋晶圆产能平均交期已与12吋晶圆相当...[详细]

据外媒报道，荷兰政府计划最快6月底发布新的出口管制措施，将限制光刻巨头ASML对中国大陆的芯片制造设备出口。此次出口管制名单新增了TWINSCANNXT:2000i、NXT:2050i及NXT:2100i等深紫外光（DUV）浸入式光刻设备。这一系列设备最高可支持5nm工艺，如台积电就使用SAQP和氩氟浸没(ArFi)光刻实现了7nm量产。此前，ASML最先进...[详细]

长电科技日前发布公告称，经证监会核准，公司向芯电半导体（上海）有限公司非公开发行股份募集配套资金净额为26.1亿元人民币。公告披露，关于募集资金投向安排，其中部分募集资金将投向新加坡星科金朋eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务项目（下称“eWLB项目”）和用于偿还JCET-SC的并购贷款，不足部分由企业自筹资金。据此，公司拟对子公司长电新科、长电新朋这两个中间层投资公司进行增资，再从长电...[详细]