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新华网南京3月29日电（陈希希殷晴）3月28日，无锡召开“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛。中国经济信息社江苏经济研究中心主任陈希希主持高端访谈，对话上海华虹宏力半导体制造有限公司党委书记、执行副总裁徐伟。 陈希希：徐总，您好！您曾在无锡华晶工作，后来因为国家项目的需要去了上海，是华晶这个中国集成电路“黄埔军校”培养出来的杰出代表之一，也一路参与和见证了我们国家集成电路产...[详细]
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早在20世纪80年代，并行信息处理技术先驱吉恩•阿姆达尔（GeneAmdahl）就提出了一个提升大型机计算速度的计划：制造一种硅晶片大小的处理器。通过将大部分数据移动保留在处理器内部进行，计算速度可以更快，并且更节能。阿姆达尔拿到了当时数额最大的一笔风险投资，投资额是2.3亿美元。之后，他创办了TrilogySystem公司，期望将他的愿景变为现实。可惜首次“晶圆级集成”的商业尝试很失败...[详细]
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2016年年底以来，集成电路制造最重要的原材料硅片的市场供应缺口持续扩大，产品价格大幅上涨60%，市场严重供不应求。然而我国本土的硅片供应严重缺失，8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达到86%和100%。2020年以前，我国大规模新建的集成电路生产线将陆续投产，届时将面临硅片供应安全风险。建议大力培育和扶持国内硅片企业，提升国产硅片供应能力，为我国集成电路产业发展提供强有力支撑。 硅片供...[详细]
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电子网综合报道，人工智能（AI）的浪潮已经扑面而来，据研究机构IDC估计，人工智能（AI）行业的规模将从2016年的80亿美元增长至2020年的超过470亿美元。同时，应用材料(AppliedMaterials)执行长GrayDickerson认为，未来10年AI为健康照护、运输、娱乐和其他领域所带来的转变将创造庞大的经济产值，半导体技术则是此转折点的基础。...[详细]
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2023年9月14日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)与Bourns,Inc.合作发布了一本新电子书，探讨无源元件在可再生能源、混动汽车和电动汽车等新兴电子应用中的作用。在PassivesandTheirEmergingApplications《无源元件及其新兴应用》一书中，来自Bo...[详细]
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根据周四提交的一份监管文件，芯片公司AMD将从2022年到2025年从GlobalFoundries购买大约21亿美元的硅晶圆。根据5月份提交给美国证券交易委员会的文件，AMD曾同意在2022年至2024年间购买价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的高纯度硅的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片。GlobalFoundries是在2009年AMD剥离其芯片工厂业务时创建的，从那...[详细]
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中国宁波网6月28日讯(记者冯瑄通讯员张爱国)今天下午，宁波-深圳投资合作推介会暨项目签约仪式在深圳五洲宾馆举行。会上共签约合作项目33个，总投资897.4亿元。包括高端装备、新材料、信息技术等先进制造业项目10个，总投资64.9亿元；特色小镇、现代金融、现代旅游等现代服务业项目23个，总投资832.5亿元。“通过此次’宁波周’活动达成的合作项目投资额是近几年来最多的，而签约项目中，现代...[详细]
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中国上马存储器芯片制造引起全球的反响，恐怕2019年及之后会揭开面纱，露出“真容”。它对于中国半导体业具里程碑意义，实质上是为了实现产业“自主可控”目标打下扎实基础，所以“气只可鼓，不可泄”。尽管面临的困难尚很大，但是必须要认真去对待，重视知识产权的保护，并努力加强研发的进程。 -莫大康2018年1月22日中囯己有三家企业向存储器芯片制造发起冲锋，分别是武汉长江存储的32层3D...[详细]
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在手机处理器行业，苹果A系列是个无敌的存在，而在安卓阵营中，高通骁龙曾经独执牛耳，但是三星Exynos、华为麒麟也都在迅速崛起，竞争激烈。 骁龙845发布之后，三星也很快推出了新一代的Exynos9810，将和骁龙845一起出现在新旗舰GalaxyS9系列之中，均为首发。 根据此前披露的信息，Exynos8910采用三星自家第二代10nmLPP工艺制造，拥有四个三...[详细]
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“我是福建龙岩人，张一鸣的老家离我家就1公里。我创业的目标就是冲着今日头条去的。现在人家变几百亿美金了，我挺有压力的。” “我们所有的目的就是囤币。只囤币，不敢卖，因为害怕内心承受不了。你今天以1000元的价格出手，明天它就涨到10万元，你怎么办？我们是宁愿吃榨菜也不想卖币，就到了这种境界。” “很多业务砍掉以后，母公司现在变成了投资公司，专门投区块链项目、为全产业链提供金融服务...[详细]
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2018年投资策略的新思维、新趋势是什么？昨天，一场投资策略峰会把目光更多投向集成电路产业。这场峰会由无锡市上市公司协会、无锡市创业投资协会主办，国联信托股份有限公司、无锡国经投资管理有限公司承办，相关政府部门、金融机构、行业专家以及30多家本地上市公司共同探讨股权投资领域的战略机遇。 这样的策略会，提供的是一个观察民间资本投向趋势的窗口。从无锡市上市公司协会的致辞中可以看到，目前无...[详细]
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北京时间4月26日早间消息，据报道，美国网络设备制造商思科公司的首席执行官罗卓克（ChuckRobbins）日前表示，全球计算机芯片短缺将持续到大约2021年年底。 危机持续 由于新冠疫情以及其他因素叠加，全球半导体供应短缺，这导致许多企业被迫停产减产。罗卓克在接受媒体采访时表示：“我们认为度过难关还需要另外六个月的时间。” 他表示，半导体供应商正在扩大产能，因为在未...[详细]
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高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者PowerIntegrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布同全球电子元器件分销及营销领导者FutureElectronics签署全球分销协议。PowerIntegrations全球销售副总裁BenSutherland表示：“Future拥有非常资深的现场应用工程师和支持团队，今后，使用PI产品的电源、照明及IGBT子系统...[详细]
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看好氮化镓(GaN)成长商机，德州仪器(TI)积极布局，于近期推出一款功率可达600瓦的氮化镓(GaN)场效应电晶体(FET)功率级工程样本--LMG3410。与基于矽材料FET的解决方案相比，此一产品与该公司的类比和数位电力转换控制器相结合，能让设计人员开发出尺寸更小、效率及效能更高的设计，以满足隔离式高压工业、电信、企业级运算和再生能源的应用。德州仪器BroadMarketPow...[详细]
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由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区共同主办的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA）即将于7月15日-16日在苏州召开。大会为期两天，第一天上午高峰论坛，下午创新峰会；第二天为4个并行主题论坛。同期举办为期两天的“IC应用展”。高峰论坛...[详细]
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