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为扶植本土半导体产业，中国祭出了大基金策略，但那就像是威力球(Powerball)彩券，尽管钜额资金吸引半导体业者跃跃欲试，却不知道如何能赢。中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)提供自家的案例：该公司取得了65奈米与45奈米制程技术授权以求快速上市，却没有修改制程技术的权力、不能创造具附加价值的服务；所以中芯又与IBM共同开发28奈米制程技术，虽然拥有了弹性，却拉长了产品上市时程...[详细]

2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并；紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之外...[详细]

2023年9月7日–MediaTek与台积公司今日共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。MediaTek与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。MediaTek总经理陈冠州表示：...[详细]

8月25日消息，英伟达与台积电合作关系密切，IT之家此前曾报道，在英伟达增加AI芯片投片量带动下，台积电先进制程产能利用率近期大幅提升，不过当下英伟达正在寻找更多供应链代工厂提供的方案，以保留英伟达针对芯片代工的议价权，同时提升相关元件产能。据台媒“工商时报”报道，英伟达正打造非台积电CoWoS供应链，目前其正积极对接联华电子，近日联华电子将扩充旗下硅中介层（siliconin...[详细]

中海达(300177)5月2日在互动平台表示，公司控股子公司广州比逊电子科技有限公司系公司研发高精度导航板卡、芯片及相关技术的主体，目前公司自主高精度导航芯片已在自产RTK等设备上实现了超过30%的进口替代，未来将进一步拓展延伸其应用范围及使用量。...[详细]

近日，美资代工巨头伟创力陷入舆论漩涡之中。其位于长沙望城经济开发区的工厂已停产，甚至被爆：已遭华为踢出供应链体系……断供华为1个月不到便被迫停产据知情人士透露，自2019年3月开始，伟创力长沙一期项目的生产已经遭遇困顿。2019年5月，伟创力长沙工厂就已停产。而伟创力长沙工厂停产的主要原因则是受“美国对华为禁令”的影响，因为伟创力长沙工厂主要的产能就是给华为手机的。资料显示，伟...[详细]

据彭博社消息，受中国商务部加快审核高通(56.74,1.51,2.73%)与恩智浦半导体并购案利好消息影响，高通和恩智浦的股价于本周一均有上涨。　　高通对恩智浦430亿美元的并购案在此前曾长期推迟。上周还面临重重困难的这一并购随着本周一一系列利好消息出现而有了转机。　　高通曾于4月19日重新提交申请，希望中国商务部能够批准其440亿美元收购恩智浦的交易。　　彭博社消息称，中国商务...[详细]

电子网消息，今天可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）正式授权彦阳科技股份有限公司（PromasterTechnologyCorp.）为台湾地区代理商。此举标志着继今年9月份签约韩国代理商后，高云半导体进一步拓宽了亚太地区的销售网络。“我们很荣幸能够签约彦阳科技作为高云半导体在台湾地区的代理商。彦阳科技创造了台湾地区可编程逻辑行业引领市场需求的记录...[详细]

BCD8s-SOI技术以最低的物料清单成本获得高品质和高性能以独一无二的方式集成16通道波形成束技术、16个发射通道、高压输出级和内部存储器，灵活解决多平台产品设计难题针对重要的医疗和工业应用领域，意法半导体采用其经过验证的支持单片集成模拟电路（双极晶体管）、数字电路（CMOS）和电源（DMOS）电路的BCD8s-SOI制造工艺，推出一款新的尺寸紧凑、性能稳健、高成本效益的高压发...[详细]

1.前言塑封成型工艺是集成电路封装技术最近几年取得的一项进步，该技术采用颗粒状塑封材料封装芯片，第一道工序是扫描基板上已完成引线键合的基板，获取基板上芯片的总数量，然后按照封装厚度要求计算所需塑封颗粒材料的数量。第二步是把模塑颗粒注入到下模具，下模具载体台面涂有一层脱模剂，将基板引线朝上置于上模具夹具内。下模具抬起合模，把塑封材料压向基板，达到封装厚度要求后，下模具停止加压，如图...[详细]

5月1日，紫光集团旗下紫光展锐的一张以“用心做好芯”为主题、致敬“芯工匠”的图片在朋友圈刷屏。作为国家集成电路产业投资基金（以下简称大基金）成立后首个大规模投资的获益者，紫光展锐目前出货量已排名全球前三。   大基金引路，地方政府、金融机构、社会资本、产业公司、科研机构力量凝聚，引发了中国集成电路业的连锁反应，我国集成电路产业整体实力显著增强。   一改传统补贴方式   中粤金...[详细]

8月28日消息，面板企业友达光电AUO昨日发布公告，表示将公司自身和子公司友达晶材AUOCrystal位于台湾地区台南市、台中市的多处厂房出售给存储巨头美光。友达光电在本次交易中将出售其位于台南科技工业区的C4A、C5D和C6C全部三座彩色滤光片厂，其中C5D、C6C已于2023年8月停产，而尚在生产的C4A厂则将以售后回租的方式继续运营。这笔交易涉及...[详细]

电子网消息，目前全球带有无线充电功能的手机已经超过70款，尤其是三星，自S5开始，每一代旗舰机都标配无线充电功能。而随着新一代iPhone也导入无线充电技术之后，势必会吸引更多安卓手机跟风，引发手机行业新爆点。实际上，在无线充电市场中，MCU（微控制器）一直扮演着举足轻重的角色。随着越来越多的终端厂商投入开发各种具备无线充电功能的设备，同时也在提升相关硬体模组的出货量。据...[详细]

　　4日，在位于武汉东湖高新区的长江存储科技有限责任公司(国家存储器基地)，紫光集团联席总裁刁石京透露，中国首批拥有自主知识产权的32层三维NAND闪存芯片将于今年第四季度在此实现量产。　　中新社记者张斌摄　　据悉，长江存储于2017年成功研发中国首颗32层三维NAND闪存芯片，并获得中国电子信息博览会(CITE2018)金奖。　　这颗芯片，耗资10亿美元，由1000人团队历时2...[详细]

【中国，2013年5月14日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，近日推出新版本IncisiveEnterpriseSimulator，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence®Incisive®EnterpriseSimulator致力于解决低功耗验证的问题，包括高级建模、调试、功率格式支持，并且为当今最复...[详细]