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据国外媒体报道，半导体解决方案提供商英飞凌，在当地时间周一发布了2022财年第四财季的财报，营收同比大幅增加，利润也高于上一财年同期。英飞凌发布的财报显示，在截至9月30日的第四财季，他们营收41.43亿欧元，较上一财年同期的30.07亿欧元增加11.36亿欧元，同比增长38%；较上一财季的36.18亿欧元增加5.25亿欧元，环比增长15%。利润方面，财报显示为7.35亿欧元，上一财年...[详细]

“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布，更多前沿IC应用案例，敬请期待会议现场和展区的精彩内容。汽车...[详细]

　　随着人工智能、物联网等应用方向的火热发展，其背后最重要的力量之一——芯片产业迎来了新一轮的讨论热潮，从而让半导体行业获得了大量的关注。而我国发展半导体产业的决心和热情，也是有目共睹的。那么半导体市场近况如何?我国最近又为实现自主替代做了哪些努力呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　4月半导体销售增长创七年新高　　主要代表美国半导体业的半导体行业协会(SIA...[详细]

以“‘芯’时代、‘存’世界”为主题的“2013宁波时代全芯科技产品发布会”在宁波举行。现场发布了55纳米相变存储技术，宁波时代全芯科技有限公司成为继韩国三星、美国美光之后，第三家拥有这项技术的企业，打破了存储器芯片生产技术长期被国外垄断的局面，据悉该企业2014年投入量产，产业化前景可观。发布会现场，宁波市政府相关部门的领导、宁波鄞州工业园区的领导、行业专家和教授以及客户代表、媒体记者约20...[详细]

一直无法脱离亏损阴霾的三星电子(SamsungElectronics)系统晶片事业，开始着手结构调整和加强事业效率。根据韩媒亚洲经济报导，三星继海外研发中心裁员之后，日后为强化竞争力，有可能在韩国展开人力重整、组织改编等相关动作。韩国业界消息指出，三星电子最近为了强化系统晶片竞争力，将位于以色列的研发中心人力缩减10%，裁员规模约数十名。三星以色列研发中心目前主要是研发CMOS影响...[详细]

   世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新指出，全球半导体市场因行动装置、汽车电子的带动，今年不但有2.1%的年增率，2014年产值更将达到历史高峰，2015年还可继续成长，这是2012年衰退之后，首度连三年连续成长的趋势。WSTS看法与晶圆龙头台积电（2330）董事长张忠谋一致，张忠谋日前对今年半导体对全球半导体市场整产能预估年增率在4%左右，较年初预期的3%略微提升，张忠谋对整个半导体...[详细]

意法半导体于资本市场日公布目标200+亿美元营收计划纲要• 利用早期专注智能出行、电源和能源管理、物联网和互联应用的先发优势• 强化在IDM模式、客户关系和既定终端市场及应用战略方面的固有优势2022年5月13日中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)于5月12日在法国巴...[详细]

    由中国电信和Qualcomm公司联合举办的“2017年天翼智能生态博览会在广州广交会展馆隆重举行。本届博览会以“智能创造未来”为主题，展览内容从终端产业链延伸至物联网、移动互联网、智慧家庭、智能硬件等产业生态领域。众多中国电信的芯片产业链伙伴也盛装亮相，除了比拼制程、搏斗核心数外，车联网似乎成为了手机芯片厂商的兵家必争之地，上演一出出三国演义。　　如今，越来越多汽车厂商正努力脱离传统...[详细]

记者从工信部网站获悉，6月1日，工信部发布《工业互联网和物联网无线电频率使用指南（2021年版）》（以下简称《指南》），以引导用户根据应用场景的特点，选择适合的无线电通信技术，提高工业应用与频率资源适配性，有效提升频率资源利用效率和效益；同时，通过规范频率使用和台（站）设置，降低无线电有害干扰风险，保障相关无线通信系统安全稳定运行和工业企业的安全生产。（截图自工信部网站）　　随着无线...[详细]

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布，推出单线聚合（SWA）IP解决方案，在工业、消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸，降低BOM成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式，通过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和组件之间连接器的数量，从而提高稳定性、减少系统总体尺寸、降低成本。在电子系统中连接各电路板和模块的连接器不仅价格较高，还...[详细]

亚德诺半导体(ADI)凌力尔特(Linear)日前推出高效率、4MHz同步双输出降压稳压器--LTC7124，该组件采用定频、峰值电流模式架构，整合可选展频频率调变功能，可降低辐射和传导型EMI噪声，采用接脚占位为3mm×5mm的精小封装，每信道可提供高达3.5A的连续输出电流、或产生高达7A的两相单输出。开关频率在500kHz至4MHz范围内是用户可编程的，因此允...[详细]

存储器封测龙头力成持续扩张非存储器业务，并强化投资台湾，将斥资500亿元新台币，于竹科兴建台湾首座业界最先进的面板级扇出型封装（FOPLP）生产线，预计2020年下半年装机量产。美中贸易战持续延烧，力成是继日前苹果软板供应商台郡规划在台湾投资百亿元，于高雄扩建新厂之后，又一本土科技业指标大厂强化在台投资。力成董事长蔡笃恭25日强调，力成将效法台积电，以技术领先建立差异化竞争，并在下一代新封...[详细]

近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能，以进一步改善晶圆边缘的产品良率，从而提高客户的生产效率。在半导体生产工艺中，制造商希望在晶圆的整个表面搭建集成电路。然而，由于晶圆边缘的化学、物理和热不连续性都更加难以控制，良率损失的风险也随之增加。因此，控制刻蚀的不均匀度以及避免晶圆边缘缺陷是降低半导体器件制造成本的关键所在。泛林集团的Co...[详细]

Imec推出了基于超声波的植入式设备无线供电概念验证。这一概念是在国际固态电路会议上亮相的，其尺寸仅为8毫米x5.3毫米，可实现精确的光束控制（最大53度角），功耗降低了69%。据Imec介绍，这是目前最先进系统中尺寸最小、功耗最低的无线超声供电装置。这种电荷再分配绝热驱动器旨在解决与传统有线连接或电池相关的挑战，并有望为微创无线神经植入物的发展铺平道路。皮质内神经记录对于理解和治疗...[详细]

据日本共同社报道，美国商务部部长雷蒙多日前与日本经济产业大臣西村康稔进行电话会谈时，直接向日本提出要求，希望日本对美国政府对华芯片出口管制措施“予以响应”。这是美国近期对日本进行的最直白施压。10月7日，美国商务部公布一系列对华芯片出口管制新规。当月下旬，美国商务部副部长埃斯特维兹表示，要“在短期内达成协议”，拉拢日本和荷兰实施类似措施。白宫国家安全顾问杰克·沙利文12月12日也表示，与日...[详细]