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芯片设计重要还是制造重要，等日本的这项“黑科技”出来后或许就有答案了。横空出世的“迷你”晶圆厂我们知道，台积电最新的超大晶圆厂（GIGAFAB），每个月可生产超过10万片12寸晶圆，而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币（约合610亿人民币）。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圆厂”（MinimalFab），瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要5亿日元（0.3亿元人民币）。...[详细]

台积电预期，今年第4季7nm营收占比可达二成，全年营收占比可达10%，营收与客户规模傲视同业。台积电透露，该公司7nm效能和功耗都优于同业，客户需求超乎预期，这些客户涵盖手机应用处理器、网络处理器、可编程逻辑组件、图形处理器和游戏机特殊应用IC，以及挖矿芯片、人工智能等高速运算芯片。台积电指出，旗下7nm和7nm强化版都照既定的行程推进，其中7nm制程，已有18个客户导入产品设计定案；至于导...[详细]

在德国柏林举办的2017IFA展上，华为消费事业部CEO余承东正式揭开了华为新一代旗舰芯片Kirin970的神秘面纱。作为国内移动SoC乃至芯片产业的标杆，今年以来，关于华为这颗芯片的传言不绝于耳，主要是围绕着其制程、性能和今年流行起来的AI加速器这些方面。我们来看一下华为对这颗芯片的观点，对Kirin970人工智能加速器的展望。业界首颗支持Cat18的移动SoC据余承东介绍...[详细]

电子网消息，来自digitimes的数据，中芯国际的技术策略为对先进制程投入研发并尽早导入量产，由技术蓝图观察，14纳米FinFET制程计划于2019年下半导入量产。中芯28nm制程早于2015年第3季导入量产并对营收产生贡献，占营收比重也由2015年第3季0.1%攀升至2017年第3季8.8%，主要仍来自PolySiON制程，客户也仅限于高通。HKMG制程因良率不佳，对中芯营收贡献微...[详细]

日、韩之间的半导体材料纷争，意外掀起市场对电子化学品产业的高度关注。电子化学品的产品和技术范围很广，产品包含气体、各类金属、塑胶、树脂、陶瓷、普通和高纯度的有机或无机化合物和混合物等。技术范围则涵盖感光化学、电化学、高温等离子物理、镭射辐射反应和聚合成型等。电子化学品产品依用途可分为IC用化学品、PCB用化学品，及面板用化学品等几大类别。据市场传言，韩国半导体正在向中国寻求帮助，...[详细]

中国准备砸下3兆元扶植半导体产业，台湾半导体协会理事长卢超群昨天表示，台湾的半导体产业产值已跃居全球第二，台湾各供应链业者只要齐心透过建立友善、方便、中立的供应链平台，方能以超级舰队之姿来迎战。卢超群昨日出席亚洲固态电路研讨会（IEEEA-SSCC）表示，台湾是全球半导体所有国民平均产值最高的地区，受惠于全球景气复苏，与智能型手机、平板计算机等行动装置产品出货畅旺，台积电、日月光、...[详细]

凌阳（2401）取得网通大厂思科（Cisco）旗下网路矽智财（IP）厂NetSpeed的IP授权，凌阳将借此开发网路传输IC。法人表示，凌阳现在已经具备先进驾驶辅助系统（ADAS）、资通讯娱乐系统产品，未来将可望借由网路传输IC串联ADAS及内装产品，抢攻车用半导体解决方案市场。凌阳近年来将研发重心从过去家庭娱乐转至车用半导体，虽然凌阳过去至今已累积许多IP，具备强大研发能力，但车用半导体...[详细]

中国首款国产大型商用飞机C919周五首飞成功，这将是中国民用航空工业发展的一次里程碑式进步。中国政府希望可以凭借这款大飞机与波音公司(BoeingCo.)和空中客车(AirbusSE)展开竞争。C919将成为中国取得的最新突破。眼下，中国正在机器人、计算器芯片、电动汽车和可再生能源等领域大力升级工业产能。C919首飞固然是件好事，但航空业分析人士说，要想在竞争激烈的商用航空市场展翅高...[详细]

 观看视频系列，“了解您的栅极驱动器”。栅极驱动器虽然经常被忽视，但是它在电源和电机控制系统等系统中发挥着很重要的作用。我喜欢把栅极驱动器比作肌肉!该视频系列说明了栅极驱动器的工作原理，并重点介绍了关键的栅极驱动器参数。涉及的主题包括负电压处理、延迟匹配、宽VDD和工作温度范围等。这篇博文将更全面地解释这些主题。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。负电压栅极驱动器中的负电压处理是...[详细]

5G将于2020年将迈入商用，加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势，将带动第三代半导体材料碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的发展。根据拓墣产业研究院估计，2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元，而GaN基板产值仅约3百万美元。拓墣产业研究院指出，相较目前主流的硅晶圆(Si)，第三代半导体材料SiC及GaN除了耐高电压的特色外，也分别具备耐高温与适合在高频操作下的优势，不仅可使芯...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年4月1日——意法半导体的STNRGPF01开关电源(SMPS)控制器提供数字功率技术的灵活性和高能效，没有任何技术挑战，无需花费时间开发定制DSP(数字信号处理器)代码。在高于1kW或2kW的大功率应用中，必须使用交错式CCMPFC(连续电流模式功率因数校正)拓扑，才能处理这个级别的功率同时保证适合的磁体体积和分流。此外，市场对更高能效、通信连接和配置...[详细]

7月19日，据美媒报道，一位美国官员透露，拜登政府在确认EUV光刻机在科技产业中的战略价值后，已与荷兰政府进行接触，并以国家安全为由要求荷兰方面限制向中国大陆出售EUV！报道披露，拜登正式就职不到一个月，其国家安全顾问沙利文已就“在先进技术方面的密切合作”与荷兰方面进行交谈。美国官员透露，继续限制阿斯麦与中国大陆的合作，是沙利文的首要任务。事实上，中美围绕荷兰ASML光刻机发生的...[详细]

微芯(Microchip)推出PIC32MZDA系列，共计40款强化图形处理的32位微控制器(MCU)，因应市场对人性化接口开发的需求。辅以软件配套如MPLABHarmony软件架构、硬件配套如附带maXTouch之多媒体开发板II(MEB-II)，提供设计上更便利、更便宜的完整解决方案。内建2D图形处理器(GPU)、32MB之DDR2DRAM，配合2MB闪存、640KBRAM、1...[详细]

美国知名财经资讯网站TheMotleyFool今日发表文章称，在收购高通失败后，博通(Broadcom)还有另外三家潜在的并购对象，其中包括台湾地区的联发科。上周一，美国总统特朗普发布命令，以国家安全为由，禁止博通收购高通。该消息传出后，华尔街科技分析师的第一反应就是：向来好斗的博通不可能就此而“刹车”。TheMotleyFool网站今日称，除了高通，博通还有另外三家潜在的并购对象...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]