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电子网消息，发改委、工信部、财政部、海关总署联合公告，落实现行集成电路生产企业有关进口税收优惠政策。公布线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元、线宽小于0.5微米(含)的集成电路生产企业名单，其中包括杭州士兰微电子股份有限公司投资设立的杭州士兰集成电路有限公司，中芯国际集成电路制造有限公司旗下各地分公司等。全文如下：为贯彻《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》...[详细]

5月10日消息，韩媒ZDNetKorea援引业内人士的话称，三星电子的AI推理芯片Mach-1即将以MPW（多项目晶圆）的方式进行原型试产，有望基于三星自家的4nm工艺。这位业内人士还表示，不排除Mach-1采用5nm工艺的可能。三星已为Mach-1定下了时间表：今年下半年量产、今年底交付芯片、明年一季度交付基于该芯片的推理服务器。同时三星也已获得了...[详细]

日经新闻9月30日报导，事务机大厂理光（Ricoh）计划出售旗下半导体子公司「RICOHElectronicDevices」（以下简称RICOHED），且已决定和日清纺Holdings（NisshinboHoldings）优先交涉，出售额预估为100亿日圆。除日清纺之外，据悉日本政策投资银行阵营也参与竞标。因企业推动无纸化，导致理光事务机事业低迷，目前正进行结构改革...[详细]

　　中证网讯（记者孙翔峰实习记者陈星颐、陈心怡）在8月6日下午举行的万业企业发行股份购买资产媒体说明会上，凯世通原实际控制人、董事长兼总经理陈炯表示，凯世通未来的发展重点方向为太阳能离子注入机和集成电路业务。　　太阳能离子注入机方面，凯世通未来将继续对现有太阳能离子注入机的改进和升级，保持凯世通在太阳能离子注入机领域的技术和市场领先。　　集成电路离子注入机领域，凯世通目前在研发及市...[详细]

据外媒报道，台积电正与苹果一道联合推进2nm工艺的研发，预计2nm将于2023年开始试生产。另外，鉴于苹果和intel等美国公司对于3nm工艺的期待和巨大需求，台积电正在进一步上调3nm工厂的生产能力。据WCCFTECH报道，苹果已占据先机获得了台积电3nm工艺的首批订单，新工艺会使用在iPhone、iPad和Mac产品线的芯片上，预计20...[详细]

北京时间4日据彭博报道，德国半导体设备制造商爱思强（Aixtron）最新表示，美国政府的决定无法禁止中国宏芯投资基金的收购，奥巴马的决定仅限于美国业务的销售。此前，当地时间周五（2日）美国总统奥巴马宣布禁止中国福建宏芯投资基金收购德国半导体制造商爱思强（Aixtron）在美国的业务。奥巴马宣布禁止该项交易前，爱思强曾回应称，如果奥巴马阻挠其被中国福建宏芯投资基金收购，将不得不采取措施...[详细]

几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]

余振华指着一旁记者手中的iPhone说，「这个就有InFO，从iPhone7就开始了，现在继续在用，iPhone8、iPhoneX，以后别的手机也会开始用这个技术。」赢在30%厚度，让台积电连吃三代苹果早年，苹果iPhone处理器一直是三星的禁脔。但台积电却能从A11开始，接连独拿两代iPhone处理器订单，让业绩与股价持续翻红。关键之一，就是余...[详细]

东京--（美国商业资讯）--东芝公司（ToshibaCorporation）（TOKYO:6502）今天为Fab5二期开工建设举行了奠基仪式。Fab5是东芝最先进的制造厂（晶圆厂），位于三重县四日市业务部（YokkaichiOperations）存储器工厂内。东芝将对Fab5进行扩充，以保证采用新一代工艺技术打造的NAND闪存及3D存储器的制造空间。该项目将于明年夏季建成，设备投资...[详细]

台积电去(2016)年以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技，将苹果(AppleInc.)的应用处理器订单整碗捧走，三星电子(SamsungElectronics)决心雪耻，传出要在2018年研发全新的封装制程，抢回苹果订单。韩国媒体ETNews28日报导，业界消息确认，三星半导体事业部已经投入资金，拟开发全新的“扇出型晶圆级封装”(Fan-OutWaferLevelPackag...[详细]

在全球股市上，半导体相关股正在成为热点。美国费城半导体指数（SOX）在1100点左右，这是2000年IT泡沫以来的高水平。但半导体产业正在步入一个未知的阶段，其中一个要素就是中国。 世界的半导体市场此前一直以日美韩厂商唱主角，现在中国企业正试图参与进来。主战场是三星电子与东芝·西部数据联盟占一半以上市占率的NAND型记忆卡。中国企业的巨额投资很有可能成为半导体市场混乱的风险因素。 2...[详细]

据共同社报道，处于重组期的东芝3日为拆分半导体业务正式启动了招标程序。为获得股份的首轮报价已进入最后阶段，由于出售的股份少于两成，拟参与投标阵营的部分企业出现观望情绪，东芝能否如期推进变得扑朔迷离。东芝将拆分半导体主力产品“闪存”业务另外建立公司。19.9%的股份预计将卖出2000亿至3000亿日元（约合人民币121亿至182亿元）。东芝的美国核电业务预计最大损失达7000亿日元，此举旨在避免...[详细]

电子网消息，Achronix今日宣布其已在上海开设新的办公室，以组建由工程与技术支持专业人员组成的本地团队。新办公室的这支团队将与Achronix在全球其他地点的团队密切合作，为大中华地区的客户提供支持。该办公室位于上海张江高科技园区长泰广场，所在区域为我国集成电路产业中心之一。Achronix在2017年的营业收入将比上年增长700%，使其成为2017年成长最快的半导体公司之一；其快速增...[详细]

日月光投控集团营运长吴田玉于2018SemiconTaiwan展前记者会中指出，半导体进入60周年，事实上这个时间点是一个承先启后的制高点。而在迎接IC60周年的时刻，吴田玉抛出4大思考面向，考验这个世代的决策能力。吴田玉表示，首先，考量到「生意」从哪里来。以往大家觉得商机无限，未来20、30、40甚至60年，商机无限这件事情并没有改变，但是如何「取舍」生意，这点需要修正。以往台湾半导体...[详细]

英国爱丁堡，2013年5月—欧胜微电子有限公司日前推出了其全新Ez2软件功能集的首批软件解决方案Ez2control™和Ez2hear™RxANC，它们与诸如WM5110高清晰度（HD）音频系统芯片（SoC）等欧胜现有的硬件方案配合使用，将显著地提升移动应用中的用户体验。欧胜的Ez2control™将Sensory公司的TrulyHandsfree™VoiceContr...[详细]