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据FT报道，随着美国政府收紧对中国科技企业的限制，中国政府30年来打造本土芯片行业的策略有了新的紧迫感。专家和业内高管认为，即使中国计划在2025年之前向其技术领域再注资1.4万亿美元，美国的这一有针对性的政策就是扼杀中国在半导体供应和制造方面的手段，使得中国政府大力发展国内芯片行业变得更加困难。瑞士信贷(CreditSuisse)亚洲技术研究主管兰迪•艾布拉姆斯(Randy...[详细]

美国加利福尼亚州山景城，2014年3月—亮点：·包括静态和形式验证的新一代验证技术，使性能提升了5倍·将仿真、静态和形式验证，验证IP（VIP）、调试以及覆盖率技术完整地集成到同一个产品中，提高了性能和产能·建在易于使用的Verdi3™调试平台上全新的、先进的SoC调试功能提高了调试效率·完整的低功耗验证功能，拥有自带的低功耗仿真、X-传递（X-propagati...[详细]

　　SEMI(国际半导体产业协会)发布过去一年于半导体及能源产业的经营成果，同时展望2018年关键产业趋势脉动。SEMI台湾区总裁曹世纶发言指出，半导体应用跳脱传统3C及PC，物联网、智慧制造、人工智慧与大数据、智慧医疗、智慧汽车等多元应用造就新一波半导体市场大跃进，也将是未来10年半导体产业主要的成长动力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　由左至右依序为SEMI台湾区产业...[详细]

在ICCAD年会上，来自Mentor的中国区总经理凌琳表示，从2017年3月30日开始，Mentor和西门子正式合并，现在，Mentor已成为西门子设计链中最关键的一环,凌琳说道：“随着智能汽车、人工智能等时代的到来，这些超级系统的发展要求以及整体IP市场的发展，让我们可以认为，现在是系统设计时代。我们要从传统的EDA公司转变为SDA，即系统设计自动化。”Mentor中国...[详细]

恩智浦半导体推出业界首款12V智能放大器TFA9892。这款放大器集强大功能与小巧外形于一身，同时兼具高输出功率、高效率与出色的鼓皮弹性以实现更加低沉与丰富的低音效果，为智能型手机、Netbook(netbook)和条形音响(soundbar)等各类电子设备带来非凡音质。TFA9892是业界首款能够提供12V增强输出功率的放大器，单颗电池供电时的输出功率超过7W，12V电源供电的输出功率更...[详细]

    新浪科技讯4月27日上午消息，2018GMIC大会今日在北京召开，卡内基梅隆大学计算机科学学院机器学习系主任TomMitchell、高通公司全球技术副总裁李维兴、GTI首席科学家杨林出席了“AI的芯片与算法”圆桌对话并就AI芯片如何改变AI的本质等话题参与讨论。　　面对Mitchell关于“AI芯片的发展的现状”的提问，杨林表示，他们开发了一款可以通过USB连接的硬件，可以用于...[详细]

针对博通计划藉由董事会改选安插合适人选，企图从高通内部推动支持收购的行为，高通稍早响应表示博通与背后的风险投资公司银湖此举将使股东放弃选择权利，同时认为博通欠缺面临收购资金筹集，以及未来可能发生各地监管机构介入调查时的问题解决能力，甚至也质疑博通日前承诺将总部自新加坡迁移至美国境内的不确定性，认为博通在未来1年内基本上无法完成收购要约所需完成事项。高通表示，博通目前所提出收购方案仍低估高通...[详细]

    新浪科技讯11月27日下午消息，鸿海集团去年盈余分红将全部以现金形式发放，总额约104.98亿新台币，折合人民币约23.11亿元。依据往例，发放时间约在本月底至12月初。　　此次分红为鸿海近十年来首次不配股票、全数以现金形式发放的员工分红。　　台湾《经济时报》援引市场传闻称，鸿海近期将依据个别员工绩效考核等参考指标，发放去年度盈余员工分红。市场估计，鸿海台湾员工人数若扣除例...[详细]

电子网消息，三星电子(SamsungElectronics)于22日表示，瞄准物联网市场，强化安全功能的首款IoT处理器ExynosiT200进入量产，可根据顾客需求进行供货。据悉，该款IoT专用的ExynosiT200处理器采用28纳米高介电材料金属闸极(High-KMetalGate)制程，性能与效率都有所提升，ARMCortex-R4与Cortex-M...[详细]

半导体产业在这短短3年，从顺风变为逆风，全球晶圆龙头台积电更成为举世焦点，面对强敌三星、英特尔来势汹汹，台积电研发6骑士之一、前研发副总经理林本坚说，「从历史来看，台积电每次迎战都成功」，相信未来也会持续领先。随着地缘政治危机加温，各个国家和地区都将芯片制造视为国安议题，纷纷拉拢台积电到自己国家设厂，林本坚并不认同，认为这是「走回头路」。他并提出警讯，各个国家和地区都想「自己来」，会更加扩...[详细]

电子网消息，顺络电子发布公告称，公司于当日召开董事会审议通过了《关于拟签署新型电子元件及精密陶瓷项目投资意向协议的议案》，公司拟在东莞市塘厦镇投资建设顺络新型电子元件及精密陶瓷项目，拟与东莞市塘厦镇人民政府签署投资意向协议。据披露，该项目名称为顺络新型电子元件及精密陶瓷项目，将从事研发、生产、销售电子变压器、新型片式电感器、精密陶瓷产品等。该项目总投资额为45亿元，分两期投资，第一期投资2...[详细]

CIRCL-AP和ICOST830支持从晶圆级到最终组件的先进封装今天，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP和ICOST830。CIRCL-AP针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。ICOST830可提供集成电路...[详细]

　　近日，美国国家强磁场实验室(NationalMagLab)创造了世界上最强大的超导磁铁(superconductingmagnet)，比先前纪录的最强磁铁强上33%，而且研究人员认为未来有望再度突破。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　这并不是国家强磁场实验室(NationalMagLab)第一次打破相关记录了。然而，该团队曾于2014年被别人抢走了“世界上电阻性最强...[详细]

CNBC报道称，全球最先进的光刻机厂商荷兰AMSL公司正在开发一种新版本的EUV光刻机，将成为世界上最先进的芯片制造设备。中国现在连EUV光刻机都买不到，所以，对于这种更新型的光刻机，更要警惕。这种光刻机被称为HighNA（高数值孔径）。据称，第一台高NA机器仍在开发中，预计从2023年开始提供先行体验，以便芯片制造商可以更快地开始验证并学会如何使用。然后，客户可以在2...[详细]

AMD刚刚申请了一项新技术的专利，它被称为“游戏超级分辨率”，并可能是RDNA2架构RadeonRX6000系列显卡FiedilityFX超级分辨率的功能集之一。AMD的“游戏超级分辨率”是即将进入RadeonRX6000RDNA2GPU的一项技术。AMD正在利用时机，推出NVIDIADLSS的竞争对手。我们听说FiedilityFX超级分辨率将在下个月推出，到目前为...[详细]