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2013年10月17日–MouserElectronics祝贺其赞助的华人赛车手董荷斌在长达3小时的2013亚洲勒芒系列珠海站夺冠。董荷斌下一回合的赛事将于10月25至27日在上海国际赛车场参加亚洲顶级国际GT锦标赛——2013亚洲保时捷卡雷拉杯第十一及十二回合的赛事，目前董荷斌在保时捷卡雷拉杯赛事的整体积分位居前五。Mouser亚洲区资深营运副总裁MarkBurr-Lo...[详细]

“如期举办第三届中国国际进口博览会，体现了中国加大开放的决心”。第三届进博会举办前夕，全球十大半导体厂商之一的英飞凌科技大中华区首席财务官魏惟士（ThomasWevelsiep）接受新华网“外企共话新格局”栏目专访。他表示，中国提高开放水平为外资企业提供了一个充满活力和机遇的市场。以本届进博会举办为契机，英飞凌将宣布在中国新一轮投资计划。...[详细]

受政府合同收入的推动，2024财年第一季度（至2023年6月底），Transphorm季度收入同比增长14%，达到590万美元。该公司实现了产能的持续增长，其在日本的外延片业务每月的外延片产量创下历史新高，并在GlobalWafer的外延片运营中释放了两个额外的产线用于工艺开发。毛利率为36%，高于上季度的5%，超过了预期的30-34%。在非公认会计原则的基础上，运营费用为68...[详细]

英特尔CEOBobSwan22日在法说会上被问到芯片委外生产何时能做成决定，以及会是全部外包或部分外包的问题。他说，明年1月应有决定，这次Swan坦言“把技术移植至台积电的能力感到非常有信心”，为明年可能增加对台积电先进制程下单带来更多期待。台积电回应，英特尔是公司的长期客户，不评论单一客户。英特尔此次对芯片委外生产的态度，对应日前的外资报告指出，英特尔已将2021年为数18万片GP...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）进一步壮大1200V单管IGBT产品组合阵容，推出最高电流达75A的新产品系列。TO-247PLUS封装同时还集成全额定电流反并联二极管。全新TO-247PLUS3脚和4脚封装可满足对更高功率密度和更高效率不断增长的需求。需要高功率密度1200VIGBT的典型应用包括变频器、光伏逆变器和不间断电源（UPS）。其他应用包括电...[详细]

市场传出，苹果的Mac电脑将舍弃英特尔(IntelCorp.)的ARM架构处理器、改用自家设计的芯片，消息传来冲击英特尔盘中大跌9%、尾盘跌幅收敛至6%。虽然苹果将舍弃英特尔处理器的消息，早就不是新闻，但这会不会代表大客户将逐步改用自家设计的元件，令人担忧。另外，负责为苹果等各大厂代工的台积电(2330)，则可望从中受惠。美国知名财经媒体2日引述熟知内情的消息人士报导，苹果最快202...[详细]

    46年前，先驱者10号驶向太空，成为人类历史上第一个驶出太阳系的探测器——以这个人类探索未知宇宙的故事开场，昨天下午，寒武纪创始人兼CEO陈天石发布了其最新产品，寒武纪1M智能处理器芯片及首款云端智能芯片MLU100。这两款产品的发布，也意味着寒武纪成为中国首家同时拥有终端和云端智能处理器产品的公司。　　此前，另一家明星创业公司——地平线，也发布了中国首款全球领先的嵌入式人工智能视觉芯...[详细]

新闻中心讯由国家工信部组织的国家集成电路、智能传感器制造业创新中心建设方案专家论证会于5月23日在上海召开，工信部副部长罗文，上海市委常委、常务副市长周波出席会议并讲话。工信部科技司副司长范书建，电子信息司副司长吴胜武，上海市政府副秘书长、市发改委主任马春雷，市经信委主任陈鸣波、副主任傅新华以及两家创新中心有关单位代表等出席会议。中国工程院干勇院士、柳百成院士、李培根院士、卢秉恒院士，中国科学...[详细]

语音助理将带动新一波人机沟通的大变革，为提升其听声辨识效能，恩智浦(NXP)宣布推出针对亚马逊(Amazon)Alexa的参考平台，该平台整合了亚马逊的远场语音识别(Far-fieldvoicerecognition)技术与Alexa语音服务(AlexaVoiceService,AVS)。根据工研院IEK研究报告指出，随着后行动时代来临，语音输入有潜力取代图型化接口，成为物联网(I...[详细]

全球芯片争夺战已悄然打响，我国半导体产业再次被推到风口浪尖。然而这一次，国产替代和自主可控的呼声越来越高，半导体行业本次疫情影响下仅有小幅下跌，并且在短时间内完成了修复。EEworld梳理了国内前十大科技企业在后疫情时代下的市值状况（按市值大小排列），方便读者了解：可以看出，受中芯国际回A股启动申购影响，半导体板块延续猛攻行情，资金追捧热度持续不减。中美贸易制裁开始后，通...[详细]

集成电路是人类信息化发展的支柱产业。2018年全球集成电路总产值约4000亿美元，其中功率半导体产业占到了9%。功率半导体作为集成电路中占比最大的行业应用，随着超级结技术发展到理论极限，而复合物宽禁带功率半导体技术又面临成熟度低、成本高等因素推广困难，如何在现阶段有效突破“功率密度”——这一人类不懈追求目标的技术瓶颈是业界面临的挑战。派微电子经过5年的持续创新研发投入，2019年6月18日...[详细]

1月25日，德豪润达发布公告称，经进一步研究和论证，德豪润达认为并购LED照明制造业务更加符合公司未来产业发展的总体布局，公司决定启动对某LED照明制造资产的并购，该事项将构成重大资产重组。同时，公司决定终止所筹划的并购LED照明分销企业重大股权收购事项。目前，公司已与该LED照明制造资产的交易对手方签订了收购意向协议。公司股票继续停牌。...[详细]

默升半导体（CredoSemiconductor）,串行高速I/O技术（SerDes）的全球创新领导者，今天宣布公司荣获2017年度台积电(TSMC)开放创新平台（OpenInnovationPlatform）特别IP技术奖。“Credo作为台积电（TSMC）重要的开放创新平台OIP（OpenInnovationPlatform）合作伙伴，以其卓越的SerDes技术丰富了我们的...[详细]

电子网消息，2017年12月2日，澜起科技携手联想在浙江乌镇举办的“第四届世界互联网大会”上推出了融合清华微电子所可重构计算技术和英特尔至强（Xeon）处理器架构的津逮服务器CPU及平台。澜起科技的津逮服务器CPU将清华微电子所的可重构计算处理器模块（RCP）和英特尔Xeon处理器模块集成到单个芯片上，一方面可将原本在Xeon上运行的运算密集型任务卸载到RCP上加速执行，大幅提升计算能效，另一...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]