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《ZDnet》报导，周二(16日)调研机构顾能(Gartner)发布了2016年全球半导体市况报告，英特尔(INTC-US)2016年营收为540.9亿美元，市占率达15.7%，依然是全球最大的半导体龙头，而三星电子(SamsungElectronics)及高通(QCOM-US)则紧追英特尔之后。据顾能2016半导体市况报告显示，三星电子2016年营...[详细]

TDK集团现推出两个全新系列的爱普科斯（EPCOS）SMT电流互感器，适用于电力电子领域。其中B78417A*系列的所有型号均基于EP7铁氧体磁芯，并具有10.6mmx12.2mmx11mm的紧凑型尺寸，可用于测量高达20A的脉冲电流。一次绕组的最大直流电阻为0.5m?。B78419A*系列的SMT电流互感器的设计则基于EP10铁氧体磁芯，此类元件的尺寸为12.8mmx...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)公司宣布推出PowerbyLinear™的有源整流器控制器LT8672，该器件具有至–40V的反向输入保护。其3V至42V输入电压能力非常适合汽车应用，这类应用具低至3.0V的最低输入电压和高达40V的抛载瞬变，在冷车发动和停-启情况下，必须始终保持稳定。LT8672驱...[详细]

据韩国媒体报道，三星电子日前对其DS（系统产品）部门组织架构进行了调整，在内部新设立测试与封装(TP)中心。报道称，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏。目前，在先进制程推进越来越困难、成本也越来越高的背景之下，先进封装已日益成为头部晶圆代工厂争夺的焦点。3月2日，英特尔、台积电、三星等十大行业巨头还成立了Chiplet标准联盟“UCIe”。相对于英特尔和台积电来说，目前三星...[详细]

电子网消息，摩根士丹利发表研究报告指出，FPGA在机器学习进行「推论」(inference)时扮演的角色，可能比市场想象还要大，Xilinx有望受惠。barron`.com23日报导，大摩分析师JosephMoore和团队在参加斯坦福大学「热门芯片」(HotChips)年度会议后，对FPGA的重要性大感讶异，因为全球前七大云端厂商中，就有三家公司针对FPGA的各项元素进行策略报告，与之相...[详细]

目前已经有几款手机搭载了高通最新的骁龙835处理器，我们知道该处理器是支持QC4.0快充技术的，但实际上目前还没有手机支持该快充规范，好消息是，高通表示支持QC4.0的智能手机将于今年年中到来。高通公司表示，QC4.0是最快的智能手机充电技术之一，新的充电技术比其前代QuickCharge3快了约20%，它可以在不到15分钟的时间内将智能手机充电至50%，或在五分钟内充满五个小时通话时间...[详细]

    电子网消息，据中国科学院网站报道，在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作，利用西光研制的光子芯片，基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案，解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题，证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统，并通过频率操控实现了对量子态的灵活控制。相关成果于2017...[详细]

“中国芯应走第三条路。”8月24日，倪光南院士在2022RISC-V中国峰会致辞中表示：目前，主流CPU市场仍被X86、ARM架构垄断，但新兴的开源指令集RISC-V将为我国芯片产业发展提供新机遇，如果抓住机会，就有可能在CPU核心技术上掌握主动权。诞生于2010年的RISC-V，是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源架构，是ARM和x86架构之外规模最大的CPU架构，同时也是国内...[详细]

作为当下汽车行业的热点话题和趋势，智能网联近两年来不断被提及。对于这一新生代汽车的技术研发，美、日、欧都已先行一步，而在我国，智能网联汽车的发展也被提升至国家战略高度，并设定了时间表和路线图。《中国制造2025》明确指出，到2020年，掌握智能辅助驾驶总体技术及各项关键技术，初步建立智能网联汽车自主研发体系及生产配套体系；到2025年，基本建成自主的智能网联汽车产业链与智慧交通体系。...[详细]

半导体业大厂英特尔(Intel)预计在26日美股收盘后公布2018年第2季财报，预期数据中心部门营收将大幅增长，客户运算部门营收将小幅增长。在过去4季，该公司的财报表现皆优于分析师预期。FactSet调查分析师对Q2财报预期：·经调整后每股纯益为0.97美元，优于季初预测的0.81美元·营收预测为167.8亿美元，优于季初预测的155.5亿美元...[详细]

据报道，荷兰半导体设备公司阿斯麦（ASML）计划在2023年投资约300亿新台币（约人民币68.7亿元）在中国台湾省新建一个生产工厂和研发中心。　　据了解，这大约是该公司宣布在韩国投资的5倍。去年11月，阿斯麦公司首席执行官温彼得（PeterWennink）访问了在韩国京畿道华城市的阿斯麦韩国公司，并宣布到2025年该公司将在韩投资2400亿韩元。当时，京畿道政府表示，这是ASML有史...[详细]

　　每经记者李少婷每经编辑文多　　5月30日旋极信息（300324，SZ）公告称，公司正在筹划重大资产购买事项，标的资产为合肥瑞成产业投资有限公司（以下简称合肥瑞成），预计交易金额约80亿至96亿元。　　旋极信息未对拟购入的标的资产做更多介绍，但合肥瑞成在资本市场并非“陌生人”，过去一年内，奥瑞德（600666，SH）刚刚与合肥瑞成经历了并购—终止—重启—再终止的过程。而此前，...[详细]

电子网消息，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米FD-SOI(22FDX®)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案，格芯22FDXeMRAM，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。正如近期在美国所展示的，格芯22FDXeMRAM具有业界领先的存储单元尺寸，拥有...[详细]

回顾2017年,电子板块整体市场表现良好,在新技术驱动、行业回暖等因素的推动下,保持了高景气度。板块指数跑赢沪深300指数12%,好于市场整体表现。展望2018年,我们认为半导体依旧处在一个较好的投资时点,具备中长期投资机会。此外看好人工智能芯片,基于AI芯片的下游场景包括安防、消费电子、自动驾驶等均具有不错的投资机会。最后,我们认为汽车电子有望接棒3C产品成为下一个推动电子产业发展的重要力量。...[详细]

在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]