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全球设计和制造创新半导体材料的领导者Soitec于10月21日宣布了公司2021财年第二季度业绩（截止至9月30日），合并收入为1.408亿欧元，与2020财年同期的1.39亿欧元相比，增长1.3％（按固定汇率和边界1计增加3.5％）。2021财年第二季度销售额比第一季度增长了27.1％（按固定汇率和边界1计）。自疫情爆发以来，Soitec...[详细]

雷锋网消息，上海市经济信息委近日发布了《上海市经济信息化委关于开展2018年度第二批上海市软件和集成电路产业发展专项资金（集成电路和电子信息制造领域）项目申报工作的通知》（以下简称《通知》），其中项目指南中包含基于RISC-V指令集架构的处理器芯片方向。这是国内首个支持RISC-V的相关政策，这是否释放了一些积极信号？国内首个支持RISC-V的政策根据《通知》要求，申报需要符合四个...[详细]

“订阅有礼，688元产品礼卷等您来拿”在线幸运抽奖隆重发布2014年4月24日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布推出“订阅有礼，688元产品礼卷等您来拿”在线幸运抽奖活动。凡自即日起至2014年6月23日止订阅Mouser电子通讯的工程师，即有机会赢得688元产品礼券，购买Mouser等值产品，设计工程师并可藉由Mous...[详细]

中国，2017年2月13日，领先的高性能传感器和模拟解决方案供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布完成对Heptagon公司100%股权的收购，授权资本增加了11,011,281股(无认购权)。艾迈斯半导体于2016年10月24日宣布与全球领先的高性能光学封装和微光学公司Heptagon签署收购协议。此次交易对价的第一部分包括近6400万美元现金，5...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年4月12日——意法半导体扩大其微型低压高能效电机驱动器产品组合，推出面向电池供电的便携和穿戴设备的STSPIN2502.6A有刷直流电机单片驱动器。新驱动器芯片在一个能够节省便携设备空间的3mmx3mm微型封装内，集成一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂+下桥臂总共200mΩ)和市场上最低的待...[详细]

　　砷化镓晶圆代工大厂稳懋8日召开董事会，宣布私募案将引进策略投资人博通旗下Avago，预计认购2,000万股，私募定价277元新台币，将募集55.4亿元新台币(约合1.85亿美元)。稳懋、Avago携手抢攻砷化镓组件宝座。稳懋董事长陈进财10日表示，公司将定位为化合物半导体之无线通信及光电通讯的组件制造技术提供者，期待在这个领域成为领导者之一。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

晶圆代工龙头厂台积电在3DIC领域的布局，一直被视为领头羊角色，日前不但有重大突破和美光(Micron)一起打造逻辑和记忆体晶片的3DIC技术外，其28纳米的3DIC晶片更是大声疾呼「已经准备好了」！业界认为，市场非常期待16纳米3DIC晶片的问世。台积电为了布局3DIC技术领域，积极耕耘上下游一条鞭整合型服务。在技​​术端方面，2年前宣布和SK海力士(SKHynix)合...[详细]

全球工业经济的复苏正在顺利进行，工业零部件供应商TEConnectivity（TE）周三公布的数据就证明了这一点。这家传感器和连接器公司在中国和全球汽车需求方面都出现了特别强劲的反弹，但改善的范围不仅限于此。管理层预计，到2020年底，其业务将全面复苏。TE最新的财季报告超过了华尔街的预期。（TE的财政年度结束时间是在9月份）该公司营收为32亿美元，收益达每股1.16美元。分析师们...[详细]

一场可能牵动苹果、台积电与鸿海等厂商的危机，正在约1,500公里外的朝鲜半岛爆发。南韩官员飞往东京和日本官员会面，却受到日方「冷招待」，先前也传出三星电子副会长李在镕紧急飞往东京拜会供应商，一切都是为了让占南韩逾21%出口产值的半导体产业度过危机。时间回到7月4日，日本因为二次世界大战时的征用工问题与南韩谈判破裂，因此限制光阻剂（Resist）、氟化聚醯亚胺（Fluor...[详细]

　　深陷财务危机的东芝终于在2017年9月底解决了燃眉之急，为其半导体子公司选定买家后，东芝的重建计划也迎来转机。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　9月20日，东芝正式宣布，将半导体子公司出售给贝恩资本主导的日美韩联盟。此次收购总额约为2万亿日元，近日双方将签署最终协议。在7个多月的时间内，分别由贝恩资本、西部数据和鸿海集团牵头的三大财团对东芝展开炽热的“追求”，姿...[详细]

参考消息网7月13日报道日本媒体报道称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道，智能手机和数据中心的半导体需求低迷，在半导体厂商之间，减少设备投资...[详细]

国内IC设计龙头联发科昨(8)日公布4月合并营收为177.48亿元，因传统淡季和手机客户库存水位偏高影响，单月营收再度跌破200亿大关，较上(3)月下滑14.8%，表现低于市场预期。联发科4月合并营收177.48亿元，较3月的208.18亿元减少14.8%，较去年同期的230.22亿元减少22.9%。累计今年前4个月合并营收为738.30亿元，较去年同期下滑6.5%。因中国智慧型手机...[详细]

MediaTek宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDesIP芯片。MediaTek的112G远程SerDes采用经过硅验证的7nmFinFET制程工艺，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据，从而提升计算速度。借助该芯片，企业网络和超大规模数据中心能够有效创建下一代连接应用，以满足其特定需求。MediaTek此次推出了全面的SerDes产品组合，扩展了A...[详细]

半导体市场的疲软持续到今年第一季度，导致对新设备的购买带来下行压力。业内预计2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，同比下滑5.5%，并预估将在2017年恢复增长。目前，半导体技术研究可望为广泛的医疗电子、通讯、显示器、数位相机等领域带来进步与创新。这是IMEC研究机构的研究人员们针对其最新研究成果所描绘的未来愿景。电子产业的研发（R&D）支出持续攀升。然而，针对先进研究部...[详细]

据新浪科技消息，三星否认了有关延后3纳米芯片量产的报道。三星的一位发言人通过电话表示，目前仍按进度于第二季度开始量产3纳米芯片。此前有媒体报道称，由于良率远低于目标，三星3纳米芯片量产将再延后。媒体报道表示，三星为赶超台积电，加码押注3nmGAA技术，并计划在2025年量产以GAA工艺为基础的2nm芯片。消息称，三星在6月初将3nmGAA工艺的晶圆用...[详细]