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0306尺寸的4端子器件功率达0.33W，功率密度是较大的0603焊盘尺寸标准电阻的3.3倍日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出采用4端子Kelvin连接，功率等级达0.33W，采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻---RCWK0306。VishayDaleRCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸...[详细]

3月24日消息，据多个韩媒报道，三星电子正在对DS代工部门一名员工就信息泄露一事进行调查。　　据称，这名员工在家工作时被怀疑访问公司安全（机密）数据，例如电子文件，并用手机进行摄屏。这在即将离开公司的公司怀疑在家工作时经常访问大量安全数据并打电话给该员工进行调查时透露了这一点。　　IT之家了解到，三星尚未确认机密数据是否已外泄。三星电子的一位高层表示，“确实发生了安全违规行为”，并且“正...[详细]

作为台塑集团旗下的动态随机存储器（DRAM）制造商，南亚科技（Nanya）刚刚宣布了将斥资3000亿新台币（约100.90亿美元），以在新北市泰山南林科学园区投建12英寸新晶圆厂的消息。值得一提的是，这项投资也是集团在近十年来于科技领域砸下的最大一笔，意在争抢人工智能（AI）、5G、服务器、元宇宙等领域的新商机。除了南亚科技，台塑旗下还有位于上游的硅晶圆厂台胜科、板载厂南电、后...[详细]

瑞萨现在更强调的是通过解决方案贡献智能社会，在今年的慕尼黑电子展中，我们的展品也不是单独展示，而是全部以解决方案的形式出现。瑞萨电子大中国区董事长堤敏之表示。瑞萨电子大中国区董事长堤敏之社会目前面临三个方面问题，包括城市化/老龄化、环保意识的增强以及网络全球化三个方面，瑞萨则致力于在智能汽车、OA/ICT以及工业/家电三个领域提供解决方案，去努力实现智能社...[详细]

ICInsights最近发布了前25名半导体供应商的第三季度销售增长预期汇编。今年第三季度（截至9月），前25名供应商的销售增长前景呈现从排名第16位的索尼增长34%到英特尔的3%下降不等。图1显示了前15名供应商的第三季度增长预期。在即将到来的假期期间对5G智能手机的预期需求激增之前，高通和苹果预计其21年第三季度的半导体销售额将显着增长。此外...[详细]

英特尔在7月下旬的英特尔加速活动期间宣布其面向未来的半导体工艺节点的新名称时受到了很多抨击。按照英特尔的说法，他们的新节点称为Intel7、4、3和20A。但业内权威人士抨击该公司将10纳米增强型SuperFin工艺节点命名为“Intel7”的做法（英特尔上周在其英特尔创新开发者大会上宣布并展示了使用Intel7工艺节点构建的第12代i5、i7和i9酷睿处理...[详细]

Littelfuse近日宣布推出GEN2系列1,200V碳化硅(SiC)萧特基二极管，以配合2017年欧洲电力转换与智能运动(PCIM)展的开幕。此类型碳化硅二极管，是通过Littelfuse与MonolithSemiconductor合作技术平台开发的产品系列中的首批产品。Littelfuse功率半导体产品营销经理MichaelKetterer表示，此种新型碳化硅萧特基二极管的混合p-n...[详细]

第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会盛大召开12月20日，2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀奖发布仪式在珠海隆重举行。芯动科技作为中国一站式IP和芯片定制服务及GPU领军企业，凭借一系列填补国内空白的重磅产品和先进工艺创新突破，赋能全国的集成电路上下游生态，荣膺“中国芯”首届优秀支撑服务企业奖。芯动科技总裁敖海受邀上台领奖“中国芯”优...[详细]

近年受惠全球数据中心建置带动服务器需求强劲，信骅稳坐全球服务器远端管理芯片市占龙头，29日发表全球首款六镜头360度影像专用处理芯片Cupola360。信骅董事长林鸿明表示，信骅在全球BMC市占率高达6成，拥有强劲SoC研发能力，为进一步拉升业绩成长动能，因此决定加码投入影像芯片技术领域，最新发布的360度影像专用处理芯片，预将成为营收第二只脚，预计第3季底量产，2019年首季开始放量，主要客户...[详细]

2014年在总体经济复苏，智慧型手机与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长的带动下，全球半导体市场产值可望达到3,220亿美元，较2013年成长5.3%。资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖指出，由于智慧手持产品需求成长，2014年全球半导体市场发展相当乐观；上半年北美半导体设备订单出货比(B/BRatio)皆维持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。...[详细]

鉴于AI主要是对数据进行大规模的处理，所以处理速度对于AI来说就显得非常重要。过去几年AI（尤其是机器学习）之随意能够取得突破，主要原因正是计算能力取得了长足发展。但对于太多亟待AI来帮助处理的问题来说，这种能力的突破还不够。所以，当Google自家使用的AI专用处理器TPU（TensorProcessingUnits）被披露出来时，大家才会如此的震惊：在AI事务的处理速度方面，比流行的GP...[详细]

电子网消息，8月9日，浙江水晶光电科技股份有限公司（以下简称“水晶光电”）发布公告，拟出资9,500万日元在日本设立全资子公司。公告披露，水晶光电在日本投资设立全资子公司，意在深耕与挖掘日本潜在市场，培育新业务增长点，巩固与提升行业领先地位；借助日本在全球光学、汽车电子等领域的人才资源优势，打造国际化研发团队，加快推进新品、新技术的攻关；通过日本公司的建立与运营，积累国际化运作经验，是公司...[详细]

用最小气力而可以一剑封喉的，一定是江湖上最毒辣的武器。电子设计自动化EDA软件，正是半导体江湖上这样的毒器。EDA软件在整个全球不过区区100亿美元的产值，却主宰着全球5000亿美元的全球集成电路市场，和它背后近1.5万亿美元的整个电子产业。仅仅从EDA对集成电路的影响而言，杠杆力高达50倍。而在中国，这个杠杆效应更大。作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模，2018年已经达到2万亿元...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月30日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，新推出电流达1A的集成式功率光敏可控硅---VO2223B，可直接驱动中功率的交流负载。VishaySemiconductorsVO2223B的dv/dt性能达到600V/μs，具有很高的稳定性和噪声隔离功能，可用于家用电器和工业...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]