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新浪科技讯北京时间3月6日上午消息,美国外资投资委员会(CFIUS)周日命令高通推迟其原定于3月6日举行的股东会议,高通原定在本次会议上讨论来自新加坡的另一家芯片企业博通提出的1170亿美元收购邀约。 本次政府部门的介入反应了美国政府对这笔收购在安全方面的担心。CFIUS是专门对交易进行国家安全审核的机构,他们一般不会在企业达成收购协议之前对收购进行审核。 CFIUS要求高通将原定...[详细]
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3月2日0-24时,深圳新增25例病例。经初步流调,新增病例近日主要活动轨迹涉及华强北街道的深纺大厦、优衣库(华强北九方广场店)。3月3日凌晨,深圳市福田区新型冠状病毒肺炎疫情防控指挥部办公室,接连发布2条通告,其中涉及在福田街道、华强北街道划定封控区、管控区、防范区。根据这一通知,深圳华强北大型电子元器件交易市场华强电子世界、新亚洲商城等都被划入防范区。3月2日晚,华强北电子...[详细]
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参考消息网9月21日报道台媒援引韩媒报道称,首尔当局计划阻止半导体和显示器制造商在中国大陆扩厂,以免先进技术外流而丧失竞争优势。这项决策显然考虑韩国国内就业,同时也考虑到中韩关系目前的矛盾。据台湾联合新闻网9月20日报道,三星电子、SK海力士、LG显示器均有意在中国大陆兴建更多工厂,但这些公司的计划将面临政府最新政策的冲击。业者们担心将延误时机,无法如期供应产品。韩国贸易工业及能源...[详细]
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结合德国技术与国内制造实现本地生产与交付德国高科技设备领导制造商Manz亚智科技宣布成功研发并销售第一台G10.5面板湿制程设备,现已出货至客方进行安装调试。此为Manz首台国产化G10.5面板湿制程设备,为G10.5面板湿制程设备创下了国产化的里程碑。Manz亚智科技作为终端产品不断推陈出新的幕后推手,20多年以来一直为全球面板大厂提供创新的化学湿制程设备。G10.5面板湿制程设备验证...[详细]
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虽然新型肺炎疫情在中国已经得到有效控制,但却正在中国以外的国家和地区陆续爆发。受其影响,自今年2月以来,诸多新品发布会、大型展览会,以及国际学术会议纷纷选择延期、取消,或者改为线上模式召开。近日,原定计划6月10日至12日于上海举行的CESAsia2020宣布正式延期,后续恐怕会有更多展会选择延期举办。谁都无法预期疫情何时结束,但从目前来看,短期内全球疫情影响或将持续至6月份。国...[详细]
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微软昨日确认,面向Windows系统包括Win7/Win10分发的CPU漏洞修复补丁会导致部分AMD平台的系统无法启动,所以9个补丁的投递工作紧急终止。对于原因,微软称,是自己拿到的芯片组技术文档和实际情况不符所致,正和AMD一道解决。据Guru3D报道,AMD今晨也就此事做了回应——AMD已经获悉此事,具体情况是部分老款处理器在打上微软的安全更新补丁后无法进系统。双方正...[详细]
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凤凰科技讯据《纽约时报》北京时间11月10日报道,苹果可能决定博通斥资1050亿美元收购高通交易的成败。与苹果之间的iPhone专利使用费纠纷,使得高通面临被对手恶意收购的风险。如果苹果与高通化干戈为玉帛,高通可能能够保持公司独立——但这取决于苹果认为规模更大的博通会更致力于为其提供元器件,还是会更不友好。苹果和高通之间的纠纷起源于高通收取手机专利使用费的方式。苹果和高通均未披露后者收取...[详细]
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新浪科技讯北京时间4月22日上午消息,据日本媒体报道,东芝正考虑不再出售半导体业务,将该业务作为业绩支柱继续保留。 目前,东芝将半导体业务出售给贝恩资本牵头财团的方案正提交至中国监管部门审查。如果在5月底前没有获得中国监管部门的批准,那么出售将暂时停止。与此同时,东芝内部正出现“出售是否已失去意义”的质疑声。 半导体业务占东芝营业利润的约90%。为了解决债务问题,在银行的压力下,东...[详细]
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美国半导体行业协会提出2016提升半导体工业的重要性8个计划:1)贸易。82%的美国产半导体出口到世界其他地方。TPP是美国半导体行业协会权利推动的重要任务。2)中国。我国在大力发展半导体工业。美国半导体行业协会希望通过所有利益相关者,加强和我国的合作,在国际贸易的承诺和框架下,保证半导体行业的繁荣和竞争力。3)研发;努力促使扩大美国联邦研发经费中半导体方面的投入。4)税收;促使政府降低税收,是...[详细]
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英特尔公司联合创始人戈登·摩尔当地时间3月24日去世,享年94岁,他是半导体行业的先驱,其“摩尔定律”预测了数十年来计算能力将稳步上升。戈登与贝蒂·摩尔基金会官网截图英特尔公司和戈登与贝蒂·摩尔基金会宣布,他在夏威夷的家中去世,去世时家人陪伴在他身边。1968年,戈登·摩尔与罗伯特·诺伊斯一起创立英特尔并任公司副总裁,1975年出任总裁和首席执行官。最终将“Int...[详细]
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日前,德州仪器(TI)宣布推出最新达芬奇(DaVinci™)视频处理器DM369,为百万像素IP摄像机市场带来业界最佳低照技术。通过该DM369视频片上系统(SoC),视频安全制造商可充分利用优异的低照技术生成清晰锐利的画质。由于DM369视频SoC与DM36x系列视频处理器引脚对引脚兼容,因此TI客户可便捷扩展其现有IP摄像机产品线,充分利用这一出色技术...[详细]
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AI市场需求逐渐发酵,台湾IBM硬件系统事业部总经理李正屹指出,2018年AI需求将更强劲,IBM提出的PowerAI解决方案,已获得中钢、全国电子、淡江大学等客户采用,预计2018年将会有更多客户出现,因应客户需求,台湾IBM也规划推出PowerAI测试中心,提供PowerAI解决方案,让客户租用试导入。 IBM于12月推出新一代Power9处理器,就是针对AI工作负载设计,从科学研...[详细]
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5月24日,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项(以下简称02重大专项)实施管理办公室组织任务验收专家组、财务验收专家组对02重大专项“极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”项目进行了任务验收和财务验收。与会专家听取了项目负责人和课题负责人对项目和课题完成情况的汇报、测试组的现场测试报告、财务执行情况报告等,审阅了验收资料。经过认真讨论,与会专家一致同意该项目通过验收。...[详细]
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北京时间10月27日早间消息,全球最大的模拟芯片厂商德州仪器公布的第三季度营收和利润数据超过了分析师预期。汽车和工业设备芯片的需求强劲。不过,该公司当前季度的营收展望低于分析师平均预期。业绩要点德州仪器周三宣布,第四季度净利润预计为每股76至86美分,营收预计为31.7亿至34.3亿美元。彭博社统计的分析师平均预期为净利润每股79美分,营收33亿美元。德州仪器第三季度净利润...[详细]
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ASMPACIFIC(00522)公布,收购TELNEXX全部股权,基本代价为7.06亿元,或需另加获利能力付款。TELNEXX为半导体器件先进封装市场提供电化学沉积,以及物理气相沉积设备的供应商。ASMPACIFIC表示,收购的业务将融入该公司后工序设备分部,并认为收购是拓展半导体器件先进封装高增长市场产品组合良机。另外,该公司亦公布,旗下公司ASMTechnolo...[详细]