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据韩国媒体25日报道，尽管相关行业发展前景不甚明朗，但韩国三星电子公司计划在明年扩大其最大半导体工厂的产能。《韩国经济新闻》援引行业内部匿名消息来源报道，三星电子计划扩大其位于韩国平泽市的P3工厂产能。这座工厂将为DRAM存储芯片增加12英寸晶圆产能。据报道，P3工厂是三星电子最大的芯片制造厂，该工厂将根据代工合同增加4纳米芯片产能；三星电子计划明年新购至少10台极紫外光刻机。...[详细]

新浪科技讯北京时间1月4日晚间消息，三星和台积电的芯片代工大战已进入白热化阶段，今年台积电的7纳米制造工艺势必将领跑三星。而三星也不甘示弱，计划于2020年推出4纳米制造工艺，瞄准台积电的5纳米工艺。当前，虽然三星也在规划7纳米制造工艺，但台积电已签下40多家客户，涵盖移动通讯、高速运算和人工智能(AI)等领域，包括苹果iPhone处理器芯片大单。显然，对于2018年的芯片代工大战，台积...[详细]

一大早，朱卫军就来到位于成都高新区西部园区的格芯（成都）集成电路制造项目工地。FAB芯片厂房、CUB动力站厂房、办公用房、大宗气体站、库房、变电站等配套建筑主体已初具规模，不少建筑主体封顶在即。而如何安排施工作业人员，作为施工方项目经理，朱卫军全都了然于胸，并提前做了安排。“项目建设工人数量高达2000余人，国庆假期一直在正常施工，确保建设进度。”朱卫军告诉记者。明年3月前完成项目建设……这...[详细]

本月早些时候，美国半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询集团（BCG）联合发布了一份研究报告，通过20多张图表，详尽地分析和呈现全球半导体供应链的分布特征。这份53页的《在不确定的时代加强全球半导体供应链》报告提到，在未来10年，整个半导体供应链需投资约3万亿美元的研发和资本支出，半导体公司每年需持续研发投入逾900亿美元，相当于全球半导体销售额的20%左右，以开发越来越复杂的芯片。▲...[详细]

独立讯息机构MLex未引述消息来源指出，台积电正面临欧盟执委会和美国联邦贸易委员会调查，理由是台积电涉嫌滥用该公司市场力量，非法把竞争对手排除在半导体市场之外。 台积电孙又文表示，未收到任何欧盟及FTC行文对台积电进行数据搜集，不知该讯息从何而来。台积电并郑重声明，公司对于法规遵循一向慎重且缜密，内部有非常齐备机制，对于业务相关从业人员持续不断提供教育训练、仔细而周全。法律界人士表示，...[详细]

据海外媒体报道，英特尔(Intel)日前宣布将推出10纳米芯片，搭载该芯片的处理器预计2017年推出，此消息一出，也等于驳斥外界认为摩尔定律(Moore’sLaw)发展已放缓的说法。评论指出，虽然其他厂商也推出10纳米技术，但各家标准并未统一，而且英特尔在10纳米技术仍维持数年的领先优势。据IEEESpectrum报导，2017年英特尔将推出的新处理器采用该公司最新10纳米芯片制程技术...[详细]

趋势科技今天宣布成立企业创投基金，将投入1亿美元探索新兴科技市场，这笔基金将用于「培养各种充满创意且居于高成长市场核心的新创公司」，例如：物联网（IoT）产业。趋势科技：下一波科技浪潮会是IoT产业趋势科技执行长陈怡桦表示，过去29年来，他们搭上的第一波产业浪潮是「PC市场崛起」，在很早的时间点就开始专注于端点防护，因此能成为领导厂商；第二波浪潮则是「云端」，目前趋势科技在AmazonWe...[详细]

业界传出，台积电除加速南科厂16纳米产能布建，也决定在明年第1季于中科建置10纳米试产线，透露台积电将以中科作为10纳米生产重镇，并加快试产脚步，拉开与英特尔、三星等劲敌的差距。台积电并未对相关传闻置评。设备商透露，受制于设备大厂艾斯摩尔（ASML）极紫外光（EUV）技术输出率仍未达量产需求，台积电10纳米仍会以浸润式机台进行多重曝光方式，作为显影核心设备，并集中于12寸晶圆厂生产。...[详细]

日前传出英特尔准备在博通并购完成高通之后，再出手并购博通，16日英特尔首席执行官布萊恩‧科再奇面对美国财经媒体CNBC的采访时表示，收购博通并不符合英特尔的利益。科再奇表示，我不能谈论谣言，但我可以告诉你，我们已经进行了两次大型收购。包括收购芯片公司Altera和辅助驾驶技术公司Mobileye等。因此，我们当前正在努力达成整合这些成功和正确的目标，因为他们是我们未来的发展引...[详细]

据NewAtlas报道，研究人员已经开发出一种有效的新方法，利用石墨烯从电子垃圾中回收金资源，而不需要任何其他化学品或能源。除了在珠宝中的表面用途外，黄金因其高导电性和易于加工而在电子元件中受到重视。但是，电子设备的周转率很高，回收金和其他贵金属的过程往往很麻烦，效率很低，而且需要化学品或高热量。但现在，曼彻斯特大学、清华大学和中国科学院的研究人员已经开发出一种更简单的方法，从...[详细]

eeworld网据路透社北京时间4月15日报道，知情人士周五称，东芝公司很可能会获得债权人的批准，以最具价值的芯片业务股份作抵押，获得价值约为1万亿日元(约合92亿美元)的新贷款和贷款承诺。债权人的批准对于东芝来说至关重要。在完成出售存储芯片业务前，东芝需要数十亿美元的新资金渡过难关。东芝预计能够通过出售芯片业务融资大约2万亿日元。一些小型放款人对于东芝以芯片业务股份作抵押的提议犹豫不决，因...[详细]

如果EUV一再延迟，芯片制造商将会调整单元库来缩小芯片。Imec正致力于开发一个3轨(3-track)的单元库，这是将芯片制造商目前用于10nm先进制程的7-track单元库缩小了0.52倍。其折衷之处在于它能实现3nm节点，但仅为每单元1个FinFET保留空间，较目前每单元3个FinFET减少了。此外，随着单元轨缩小，除了从7nm节点开始的挑战，预计工程师还将面对新的设计限制。Im...[详细]

就在有人猜测行动芯片大厂高通(Qualcomm)新一代的行动处理器骁龙845将会是采用7奈米或是10奈米制程之际，现在有了明确的答案。根据日前三星宣布旗下代工事业的第2代10奈米(10LPP)制程开始正式量产，三星自有的Exynos9810处理器将会首先采用，而高通骁龙845处理器，则预计会留在第1代10奈米(10LPE)制程上，如此以推翻将骁龙...[详细]

9月9日消息，据印度马哈拉施特拉邦副首席部长DevendraFadnavis北京时间本月5日X平台动态，印度巨头阿达尼集团AdaniGroup与以色列晶圆代工企业高塔半导体TowerSemiconductor拟在该邦建设晶圆厂。这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的Panvel，瞄准模拟与混合信号半导体产品，可创造超5000个工作岗位，整体投资额达...[详细]

全世界最会「处理（乔）」事情的人是谁？答案绝不是我们的立委诸公，而是「硬铁哥」，因为他的处理器（ＣＰＵ）做得最好（……好冷！）硬铁哥（Intel）乔事情的做法比较偏向少林派武功，属于刚猛型的硬功夫，追求快、猛、准，这一套手法让硬铁哥纵横天下三十年，打遍天下无敌手。不过，近年来武林中出现另一股势力，正在鲸吞蚕食的吃掉硬铁哥地盘，威胁硬铁哥苦心经营多年的江湖地位。这位武林新秀叫「安公子」（ＡＲＭ...[详细]