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混合动力电动车(HEV)与电动车市场(EV)市场加速增温。环保意识抬头，汽车二氧化碳(排放标准也因全球暖化而日趋严格，促使汽车产业对于电动系统需求持续增加，HEV与EV市场也跟着水涨船高，半导体业者也纷纷推出新一代解决方案，抢占商机。瑞萨电子(RenesasElectronics)日本总社执行副总裁川嶋学表示，HEV与EV市场将会快速成长。根据数据统计，2015～2020年HEV与EV的复...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布公司管理层两个关键职位的人事任命：任命LeeTurner担任全球半导体和单板计算机总监，任命SimonMeadmore担任全球互连、无源及机电（IP&E）总监。这一举措将进一步优化公司的产品结构组合。Lee和Simon都直接向Farnell全球业务总裁ChrisBreslin汇报。Lee于20...[详细]

面对激烈的市场竞争，终端消费电子产品在“轻、薄、短、小”的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封装业研发重点在于把厚度做最大利用，3DIC技术是目前唯一能满足上述需求的关键技术，这项技术是利用3DIC堆叠、矽穿孔、TSV等技术将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态。　什么是3DIC?　　将一只移动处理器芯片与独立的存储芯片结合到一起，这是一种自然发展出来的3D结...[详细]

摩尔定律还没有结束。日媒报道，由于新型冠状病毒的传播，近期日本ITF于11月18日在日本东京举行了网上发布会。IMEC公司首席执行官兼总裁LucVandenhove首先发表了主题演讲，介绍了公司研究概况，他强调通过与ASML公司紧密合作，将下一代高分辨率EUV光刻技术——高NAEUV光刻技术商业化。IMEC公司强调，将继续把工艺规模缩小到1nm及以下。包括日本在内的许多半导体...[详细]

2015年2月9日，美国圣迭戈QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今天宣布已和中华人民共和国国家发展和改革委员会（发改委）就发改委对Qualcomm有关中国《反垄断法》（《反垄断法》）的调查达成解决方案。发改委已经发布了《行政处罚决定书》，认定Qualcomm违反了《反垄断法》。Qualcomm将不寻求任何进一步的法律程序进行抗辩。Qualcomm...[详细]

三星不仅仅是智能手机行业的领导者之一，同时还是手机芯片业的佼佼者。而三星下一代GalaxyS9旗舰级手机，按照一贯的战略，必定是用自己家的处理器。这个新的处理器，就是Exynos9810处理器。三星近日在宣布自己CES2018创新奖名单时，首次公开确认了Exynos9810移动SoC芯片。但三星并未公布详细的Exynos9810规格细节，只表示这是一款采用第二...[详细]

宏光半导体配售3,000万股新股并宣布协鑫科技创办人朱共山先生认购6,000万股认购股份及6,000万份认股权证扩大股东基础及增强资本实力奠定GaN领域发展战略香港,2022年8月8日-(亚太商讯)-宏光半导体有限公司（「宏光半导体」，连同其附属公司统称「集团」）宣布按配售价每股3.20港元向不少于六名承配人配售3,000万股新股份（「配售股份」）。此外，集团已与由协鑫科...[详细]

电子网消息，由奥园商业地产集团携手中国通信工业协会智能产业联盟，联合举办的2017智能健康产业生态大会暨投资高峰论坛在深盛大开幕。中国通信工业协会会长王秉科，中国奥园地产集团党委书记、总裁郭梓宁出席了本次大会。产联通商学院兼深圳推客研究院院长王勇刚，奥园商业地产集团产业事业部及特色小镇公司总经理郑毅，深圳市大通高科总裁杨慧，TCL深圳益生康云科技CEO林锐，深圳贝特莱电子市场副总监曾宏博，中科院...[详细]

　　南韩每日经济新闻12日报导，台积电已打败三星电子，争取到高通的7nm订单，可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　报导引述业界消息指出，高通据传已委托台积电生产7nm芯片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的7nm芯片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。　　外电指出高通下一代处理器骁龙845/840重回台...[详细]

值得期待的“第三届‘芯动北京’中关村IC产业论坛”将于9月11日在北京拉开帷幕。这是在中美贸易摩擦下，为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，加快推进我国集成电路人才培养与自主创新而召开的一次行业重要活动。会议由北京中关村集成电路设计园联合半导体行业各有关机构、科研院所共同举办。随着中美经贸摩擦的不断深化，中国集成电路面临卡脖子的问题日益严重，如何突破技术封锁，提升我国芯片...[详细]

　　“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3DNAND产品已实现商用并出货。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　“英特尔遵循摩尔定律，持续向前推进制程工艺，每一代都会带来更强的功能和性能、更高的能效、更低的晶体管...[详细]

    “电子信息产业，产业规模居中西部省份第一，是全省第一支柱产业。”近日，省经济和信息化委新闻发言人、副主任顾红松介绍，2017年，全省电子信息产业全年增长15%以上，主营业务收入实现近8000亿元，居中西部第一，全国第七。　　规模以上电子制造业和软件业工业增加值占全省规上工业增加值比重超过15%——这一占比，也坐实电子信息产业“四川第一支柱产业”的地位。　　“万亿”标兵，释放更...[详细]

韩籍专家、北京外国语大学客座教授禹辰勋（WooJin-hoon）8月29日在《中国日报》刊文指出，美国欲拉拢日本、韩国和中国台湾地区组建“芯片四方联盟”，从而确立自身在全球半导体供应链中的主导地位，此举很可能会破坏全球产业链和供应链。文章分析指出，美国的所作所为非但不能有效解决全球芯片短缺问题，反而可能扰乱全球产业链和供应链。美国依赖进口来满足芯片需求，正是由于该国在新冠疫情暴发前不断增加...[详细]

作为“超越摩尔”的特制化技术，SiP(系统级封装，SysteminPackage)将在5G这座巨大的“冰山”下，悄然推动封装产业的板块运动。来自威尔邦的StevenLang介绍了SiP的强大之处以及最关键的底部填充材料的重要性。SIPvsSOC首先，与SoC相同的是，SiP是在SoC设计理念基础发展出来的一种IC封装技术，指将多颗芯片或单芯片与电阻器、电容器、连接器、...[详细]

Imec提出了一种用于电压控制磁各向异性（VCMA）磁随机存储器（MRAM）的确定性写入方案，从而避免了在写入之前预先读取设备的需求。这显着改善了存储器的写入占空比，从而实现了纳秒级的写入速度。作为第二个改进，Imec展示了一种针对无外部场的VCMA切换操作的可制造解决方案。两项创新都解决了VCMAMRAM的基本写操作挑战，增加了未来高性能低功耗存储器应用的可行性。最新引入的...[详细]