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中国上海，2017年8月30日——恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日宣布携手广汽集团共同开发基于以太网和安全的新一代车载网关平台，从而推动国内首个整车制造企业自主研发的以太网网关项目落地。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。恩智浦将为该平台的开发提供参考设计和完整的网关解决方案，涵盖微控制器和网络接口等半导体器件。双方将通过半导体企业与整车制造企业直接开...[详细]
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从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1～2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到...[详细]
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华声在线4月20日讯(记者王茜张颐佳)今天上午，长沙高新区北斗微芯项目建设现场人头攒动，机械轰鸣，一个投资50亿元的重特大项目正式开工启动。同日，免疫细胞临床技术转化基地项目、通号长沙总部项目、长沙湘钢梅塞尔气瓶充装站项目、芯城科技园(二期)项目、绿蔓生物项目、湖南回旋加速器PET项目等另外6个项目一并开工动员。省委常委、长沙市委书记易炼红出席开工典礼，并宣布长沙高新区北斗微芯项目开工。...[详细]
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三安光电11日早间公告，公司全资子公司厦门市三安集成电路有限公司(以下简称三安集成公司)拟以自有货币资金合计美金226，000，000元的交易总价合并英属开曼群岛商环宇通讯半导体控股股份有限公司(以下简称GCS或环宇公司)，取得GCS以完全稀释基础计算的全部股权，包括但不限于已发行普通股(含限制员工权利新股)、可转换公司债全数转换后发行股份及员工认股权凭证全数行使后发行股份，双...[详细]
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12月11日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(ICChina2018)”在上海开幕。工业和信息化部副部长罗文，上海市人民政府副市长吴清，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业...[详细]
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电子网消息，领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布了一项重要的全球性扩展，以满足一系列电子产品对更复杂、且能自我感知的硅芯片日益增长的需求，这些产品包括从轻量级传感器到支持互联网的服务器群组等。公司的增长计划得益于客户的积极推动和最近注入的600万美元新投资，其中包扩在英国设立第二间办公室，通过大幅度增加工程人员数量来支持的一个积极的开发和创新项目，以及与世界各国客户签订新的商业协议...[详细]
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虽然台积电尚未公布欧洲投资具体计划，但此前曾透露正在欧洲与客户和伙伴接洽，以根据客户需求和政府的支持水准评估欧洲建厂的可能性。根据设备及生产链业者消息来看，台积电似乎已经准备在德国半导体重镇德累斯顿（Dresden）设厂。据台湾《工商时报》称，台积电传已选定在德累斯顿设厂，预计2025年开始生产，以因应欧洲当地对成熟特殊制程强劲需求。台积电预期5年后，海外产能将占28nm...[详细]
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Arm通过把Kleidi技术集成到PyTorch和ExecuTorch，将关键的AI性能优势从边侧拓展至云端，赋能新一代应用在ArmCPU上运行大语言模型。对普及ML工作负载的持续投入将使任一技术栈的开发者能够在最新的生成式AI模型上即刻获得显著的推理性能提升。通过扩大与云服务提供商以及主要的ML独立软件开发商合作，进一步赋能全球的AI开发者。...[详细]
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近期，YoleDeveloppement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。在总价值680亿美元的封装市场中，先进的芯片封装市场在2019年价值约290亿美元。根据市场分析师的说法，先进封装在2019至2025年之间的复合年增长率（CAGR）为6.6％。摩尔定律放慢，异构集成以及包括5G、人工智能、高性能计算和物联网在内的大趋势，推动了先进封装的采用。那些离前沿技术...[详细]
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中国上海（2013年6月17日）－全球领先的工业气体与功能材料供应商，在华投资超过25年的空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)同时扩建了其在昆山、广州和天津的三大瓶装气体厂，主要服务国内金属装备制造行业日益增长的用气需求。随着三个新建的先进气体充装装置开始运作，该总投资约1千万美金的扩建项目已于近日宣告竣工。这三个瓶装气体厂分别位于长三角、珠三角和环渤海三大经...[详细]
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意法半导体(ST)宣布与阿里巴巴集团旗下的云端运算科技公司阿里云携手合作，以提供云端节点物联网整体解决方案。意法半导体与阿里巴巴的合作，可以让设计人员透过使用意法的物联网半导体产品，轻松创建物联网节点和网关，并在节点上运作阿里巴巴的物联网操作系统AliOS，无缝连接阿里云，加快数量庞大的物联网产品上市。意法亚太区微控制器、内存、安全微控制器及物联网副总裁ArnaudJulienne表示，Al...[详细]
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中国，北京，2017年12月13日讯-Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今天推出了符合生产件批准程序（PPAP）要求的16系列汽车用标准瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）。该系列产品为汽车制造商和高端工业制造商提供了从晶圆制造到用于其产品的设备测试的知名且享有盛誉的单一来源流。这些符合AEC-Q101要求的装置可为汽车生态系统中用于数据线、充电线、控制线和...[详细]
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根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。 半导体行业收入高达3000亿美元，成为该行业里程碑式的业绩。 全球十大半导体厂商收入排名(预估) 2009年排名2010年排名公司2009收入2010收入2009-2010增长(%)20...[详细]
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亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出精小、低噪声升降压充电泵--LTC3246，该组件内建看门狗定时器，能提供高达500mA的输出电流。LTC3246采用多模式开关电容器转换，以在2.7V至38V输入电压范围内保持稳定，并产生稳定的3.3V、5V或外部可调的(2.5V至5V)输出。内部电路可自动地选择2:1、1:1或1:2的转换比，以在输入电压和负载条件变化时优化效率。...[详细]
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IC市场在2010年看来有个不错的开始，那么今年究竟哪些产品领域表现会最好？市场研究机构ICInsights列出了前十大高成长性IC产品领域，其中在过去两年经历惨重衰退的内存终于苦尽甘来，成为市场动力火车头。 根据ICInsights的预测，DRAM市场估计可在2010年成长30%以上，超越其他所有产品领域；而闪存的表现也不遑多让，名列前十大排行榜中。其他数个产品领域也将取得优于...[详细]
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