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凤凰网科技讯北京时间3月16日消息，博通公司(NASDAQ:AVGO)今天发布了截至2月4日的2018财年第一季度财报。财报显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，博通第一财季净营收为53.27亿美元，较上年同期的41.39亿美元增长29%；归属于普通股股东的净利润为62.30亿美元，较上年同期的2.39亿美元增长2507%。博通第一财季净利润实现大涨是因为并入了网络设备制造商博科持续运...[详细]

2020年12月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投。公司现有股东，云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展，继续在本轮跟投。芯华章A轮融资规模超2亿元，所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA2.0的技术研究和产品研...[详细]

IC设计服务厂创意电子去年营收与获利同创历史新高纪录，总经理陈超干对今年营运展望持续乐观，预期今年业绩还是会有不错成长。创意上午召开股东常会，陈超干表示，创意深耕先进制程有不错成果，去年营收与获利同创历史新高，其中，去年16纳米制程营收比重达28%。展望今年，尽管智能手机市场成长趋缓，且美国与中国大陆有贸易争执，影响全球经济稍微迟缓，陈超干说，创意着墨人工智能、云端科技、5G与数据中...[详细]

2024年7月12日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2024年7月25日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第二季度财务数据。在公司网站公布财务数据后，意法半导体将立即发布财报新闻稿。意法半导体将在2024年7月25日北京时间下午3:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第二...[详细]

8月22日消息，今日凌晨，日本软银集团旗下的英国半导体IP巨头ArmHoldings向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市，巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美国银行和花旗集团均为此次IPO的承销商。这一举动将为Arm的母公司软银提供更多的资金，进一步投资于初创企业。在最近与投资者和分析师的会议上，软银的首席执行官孙正义表示，该公司已经准备好在人工智能领...[详细]

最近吴汉明院士指出，由于中国芯片技术离美国差距还有一定差距，中国芯片的投资远没有过热，真正做芯片的还是非常紧缺。如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能。过去的50年，集成电路行业遵循着“摩尔定律”：在价格不变的情况下，集成在芯片上的晶体管数量每隔18到24个月将增加一倍，计算成本呈指数型下降。摩尔定律仍然在支撑着5G、人工智能等新技术的发展，但事物发...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月7日下午消息，据路透社报道，本周一半导体行业的最大并购案引发热议，可谓轰动一时。通讯芯片制造商博通Broadcom准备斥巨资1030亿美元强势收购智能手机芯片供应商高通公司Qualcomm，该交易有可能成为科技行业史上规模最大的宗收购案，一旦成功收购将重塑手机硬件行业的整体布局。　　作为世界电子消费第一大国，中国半导体行业也面临前所未有的压力。目前中国半导体...[详细]

面对人工智能(AI)、物联网(IoT)商机开始浮现，甚至具体实践，连网后的“控制”功能需求大增，让台系微控制器(MCU)及消费性IC供应商也开始享受到产品升级、客户增加及新品量产的经济效益。在2017年全球科技产业景气看涨的前景保护下，加上第2季传统旺季效应在即，订单能见度已一路向上，包括盛群、新唐、凌通、松翰、佑华、通泰及笙泉均初估自3月开始，公司业绩应该会开始向上昂扬，尤其在近期8吋晶圆产能...[详细]

    11月2日，高通发布的2017财年第四季度和全年财报显示，截至2017年9月24日，高通第四财季营收59亿美元，同比去年同期的62亿美元减少5%；净利润2亿美元，较去年同期的16亿美元下降89%。　　压力主要来自高通与苹果之间的专利诉讼。后者在利润下滑的情况下，于今年1月起诉高通，称其对i-Phone和iPad上使用的无线专利技术收取的专利费用过高。随后，双方互相对簿公堂。今年4月...[详细]

近日，TRINAMIC公司第一次参加了慕尼黑中国电子展，创始人兼CEOMichaelRandt也专程前来，除了见一些客户之外，还对中国市场进行了考察，因为下一步，TRINAMIC也许就要对中国进行大规模投资了。实际上TRINAMIC本土化早一开始，MichaelRandt的名片就起好了中文名迈克尔。迈克尔表示，2017年公司在美国投入了销售支持团队，在爱沙尼亚开设了研发中心，而且在中国有...[详细]

2020年5月6日—近日，全球连接和传感领域的领先企业TEConnectivity（以下简称“TE”）公布了截至2020年3月27日的第二季度财报。第二财季亮点第二季度净销售额达到32亿美元，与公司预期一致，较2019财年第二季度同比减少6%，自然减少5%。持续经营业务产生的稀释后每股亏损为1.35美元。在进行一次性减值调整后，调整后每股收益为1.29美元，超出公...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布ECP5FPGA解决方案，应用于智能监控和汽车领域中的周边网络嵌入式视觉应用。莱迪思持续且更加地投入于工业和汽车市场，低功耗、小尺寸的ECP5FPGA系列产品能够加速中央处理器(CPU)，提供车牌辨识功能与影像增强功能，实现智能交通监控。此外，ECP5FPGA还可提供进阶驾驶辅助系统(AdvancedDriverAssistanceSystem,...[详细]

根据中国半导体行业协会统计，2014年第一季度中国集成电路产业销售额为587.5亿元，同比增长13.4%。其中，设计业继续保持快速增长态势，销售额为179.2亿元，同比增长28.1%；制造业受到中芯国际、海力士第一季度销售额下降影响，同比增幅大幅下降，销售额153.7亿元，同比增长4.5%，增幅比2013年第一季度下降了12个百分点；封装测试业中江阴长电、南通富士通、天水华天等国内封装测试企...[详细]

电子网消息，高通与网易公司旗下网易游戏事业部今日宣布，两家公司计划面向Qualcomm®骁龙™800系列顶级移动平台包括最新发布的骁龙845移动平台合作，共同优化网易游戏引擎Messiah。该合作将有助于为顶级移动终端打造下一代手游和XR游戏内容，探索未来全新的沉浸式移动游戏体验。QualcommTechnologies,Inc.高级副总裁兼QCT中国区总裁武商杰表示：“我们对于与全球...[详细]

近日，英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》，展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下，在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告，彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者，不仅致力于推动自身的创新发展，还深度聚焦本地生态，协同本土伙伴，持续为产业和社会向前发展贡献力量。报告主要从可...[详细]