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半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)于日前宣布，其初步统计、未经审计的截至2020年9月26日的第三季度净营收高于公司2020年7月23日新闻稿中的业务前景预期。2020年第三季度初步净营收26.7亿美元，环比增长27.8％，比此前预期最高值高690个基点。此前预测2020年第三季度净营收24.5亿美元，环比增长17.4％，上...[详细]

电子网消息，《金融时报》引述消息人士称，欧盟将要求高通支付巨额款项，作为后者向苹果支付款项，作为后者在本身设备独家使用高通芯片行为的罚款。报道指出，欧盟反垄断机关将于周三公布有关消息。反垄断机关认为，高通此举损害市场竞争与创新。苹果与高通进行一连串的相互诉讼，起因是苹果指高通扣起10亿美元专利权费回佣。...[详细]

全球半导体产业正面临终端市场的大变化，晶圆制造龙头台积电率先提出四大平台方向，揭橥移动装置、高效能运算、车用电子、物联网领域。智能型手机带领了电子产业5年来的高速发展，超越以往的PC时代，现今手机虽然仍保有成长，但市场已经趋于成熟，全球半导体产业成长性充满挑战。而半导体设备大厂角度如何看待产业景气发展？ASM太平洋科技(ASMPT)CEO李伟光接受DIGITIMES访问，并提出对于产业...[详细]

随着无线充电、快速充电等规格不断更新，加上Type-C介面也异军突起，想一统全球移动装置产品充电介面，新一代移动装置、PC/NB及消费性电子产品内部电流规格不一，电压大小不定的问题，正急待解决；此外，电池技术迟迟无法有效创新，但新应用、新功能耗电量却是越来越大的当下，如何在精进终端3C产品效能时，又可完成更省电的使命，正考验各家模拟IC供应商的智能，在2018年不少新款3C产品必须升级快充、无线...[详细]

2023年对于众多芯片公司而言，都因为种种原因影响了业绩。但在西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳看来，受益于多重大趋势的共同驱动，半导体行业的长期发展非常乐观。不久前，西门子召开了一年一度的EDA技术峰会，作为首场主要EDA供应商回归线下的盛会，本次峰会共计吸引了近千名与会者，也给凌琳带来了十足的底气。“厉兵秣马、蓄势待发”不止是西门子EDA技术峰会的主题论调，也代表了产业界吹响的反...[详细]

苹果注资Finisar，为二○一八年３Ｄ感测应用背书，VCSEL磊芯片量产恐不足的问题，也浮上台面，究竟VCSEL供应链中，谁会是最大赢家？【文／林丽雪】苹果日前大动作注资三．九亿美元予Finisar买设备、并绑下VCSEL产能，除了直接背书３Ｄ感测产业，更间接宣告Finisar将纳入苹果供应链，而VCSEL磊芯片二○一八年供应恐不足的问题，跟着浮上台面，能产出V...[详细]

Cree有限公司宣布已签署一份多年供货协议，为横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)生产和供应Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圆。按照该协议的规定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间，Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。意法半...[详细]

广受社会关注的紫光集团司法重整案再度取得令人欣喜的进展。7月11日下午，紫光集团及下属公司发布公告称，紫光集团根据相关法律法规及《重整计划》的约定，已于今天完成了公司股权及新任董事、监事、总经理的工商变更登记手续。两家原股东清华控股有限公司及北京健坤投资集团有限公司全部退出，战略投资人“智路建广联合体”设立的控股平台北京智广芯控股有限公司（以下简称“智广芯控股”）承接紫光集团的100%股权...[详细]

“如果用刀来比喻芯片，通用处理器好比一把瑞士军刀，人工智能时代好比要拿刀来切肉，瑞士军刀可以拿来用，但它并非是为切肉设计的，所以效果并非最好。因此，我们需要专门打造一把切肉的刀，这把刀既要方便切肉，又要方便剁骨头，还需要具有一定的通用性。”国内人工智能芯片领军企业中科寒武纪创始人陈天石这样描述人工智能芯片的重要性。高性能计算是人工智能发展的基石，也是最重要的基础设施。个人电脑时代和移动互联网时...[详细]

缺芯潮持续，何时缓解仍未有定论。　　“5G带动半导体需求增加，加上地缘政治和疫情驱动恐慌性备货，晶圆代工产能供不应求的情况依然存在。”近日，在TrendForce集邦咨询主办的MTS2022存储产业趋势峰会上，集邦咨询分析师乔安表示。　　TrendForce集邦咨询预估，在历经连续两年的芯片荒后，晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年释放，且新增产能集中在40nm及28nm制程。不过...[详细]

高通今日在游戏开发者大会（GDC）上发布全新的虚拟现实开发工具包，包括一个无线独立式VR头显设备（HMD），以及面向强大的Qualcomm®骁龙™845移动VR平台的全新软件开发包（SDK）。QualcommTechnologies的全新虚拟现实开发工具包（VRDK）旨在支持下一代移动虚拟现实应用。QualcommTechnologies,Inc.产品管理总监HirenBhinde...[详细]

芯片作为TD终端的实现基础和应用平台，一直被认为是终端产业链的关键环节，而此前广受诟病的TD手机频率切换、散热、稳定性等多个问题均与芯片的成熟度有关。今年5月中国移动的TD激励基金发布以后，包括展讯、联芯、T3G在内的TD终端芯片企业在接受《中国电子报》记者采访时均表示，借助基金项目的带动作用，各企业将加大在解决上述问题方面的研发力度，在芯片的设计和功耗方面下工夫，提升芯片平台的功能性和稳...[详细]

EUV光刻机是半导体制造中的核心设备，只有ASML公司才能生产，单台售价约10亿人民币，之前三星、台积电等公司还要抢着买，然而今年半导体形势已经变了，EUV光刻机反而因为耗电太多，台积电计划关闭省电。来自产业链的消息人士手机晶片达人的消息称，由于先进制程产能利用率开始下滑，而且评估之后下滑时间会持续一段周期，台积电计划从年底开始，将部分EUV设备关机，以节省EUV设备巨大的耗电支出。...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月15日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，在1月17-19日日本东京有明国际展览中心举行的2018AutomotiveWorld上，Vishay的车规产品将悉数亮相。Vishay的展位在东5号馆E47-40，以“ThinkAutomotive，ThinkVishay”...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]