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最近一两个月，博通、高通的“双通”合并案闹得沸沸扬扬。起初，博通向高通提出收购提议，金额为1300亿美元，高通认定该提议严重低估了高通的价值。之后，博通宣布将提名11位董事候选人以取代现有高通董事会成员，高通认为博通提出的候选人名单本身就存在利益冲突。在两家公司围绕收购与反收购展开争夺时，“双通”合并一事也引起了业界的巨大关注，有媒体报道称，微软、谷歌等公司私下里表达了担忧，担心“双通”合并之后...[详细]

根据英国《金融时报》的报导，日本电信及科技大厂软件银行（Softbank）的高层YoshimitsuGoto在日前瑞士信贷所举行的亚洲投资会议上表示，软银可能对2年前收购的英国芯片知识产权大厂ARM进行再融资，并考虑未来会将其重新上市。不过，目前没有立即上市的详细计划。报导指出，YoshimitsuGoto表示，对于2016年软银推出的“愿景基金”而言，ARM的重新上市...[详细]

新浪科技讯5月14日下午消息，英特尔中国区客户端平台产品部总监张健今天下午透露，采用英特尔Silvermont微架构的芯片将在2013年下半年或者2014年年初进入市场。　　上周，英特尔宣布全新Silvermont微架构，这是基于英特尔22纳米三栅极系统芯片制程技术的架构设计。采用Silvermont微架构的芯片，能耗更低、性能比英特尔前一代产品更强大。　　英特尔表示，与前代凌动处理器...[详细]

去年半导体景气罕见衰退，但晶圆代工龙头台积电仍逆风飞行，全年营收年增10.6%，成长幅度优于劲敌英特尔，营收年增率也是专业晶圆代工业者中最佳。台积电内部看好今年营收将维持二位数成长。台积电日前公布去年合并营收为8,434.97亿元，年增10.6%；但根据市调机构顾能（Gartner）统计，去年并非所有半导体厂能像台积电一样逆势成长。顾能指出，去年全球半导体产业总营收约3,3...[详细]

安森美获《新闻周刊》(Newsweek)认可彰显其在企业社会责任和可持续发展方面的不懈努力2022年12月12日-领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，）宣布获《新闻周刊》评为2023年美国最负责任的企业之一。今年是其连续第四年获选，巩固了其作为优秀企业公民的声誉。去年，安森美在环境、社会和管治(以下简称“ESG”)方面取得了长足的进步，其中包括用水量同比减少5%，...[详细]

电子网10月20日消息，Qualcomm与商汤科技今日宣布，计划围绕移动终端和物联网（IoT）领域产品，在人工智能（AI）和机器学习（ML）方面展开合作。此次合作将发挥两家公司在人工智能领域的技术专长，包括商汤科技的机器学习模型与算法，以及能够为客户端人工智能提供先进异构计算能力的Qualcomm骁龙顶级和高端系列平台。双方希望由此推动终端侧人工智能的普及和发展，其中包括在创新视觉和基于摄像...[详细]

上海2014年3月25日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布为芯片设计客户提供包括说明文档、检查清单、PERC工具、版图布局检查和风险管理服务在内的一整套静电放电（ESD）保护设计服务，以帮助客户强化全芯片ESD保护设计，确保其一次投片成功。...[详细]

德州仪器(TI)宣布，计划明年开始在德克萨斯州谢尔曼新建300毫米半导体晶圆制造厂（或“晶圆厂”）。借助在北德州多达四个晶圆厂，德州仪器希望能够满足未来电子半导体的增长需求，特别是在工业和汽车市场。据报道，公司第一个和第二个晶圆厂的建设将于2022年开始。“TI在谢尔曼工厂的未来模拟和嵌入式处理300毫米晶圆厂是我们长期产能规划的一部分，旨在在未来几十年继续加强我们的制造和...[详细]

电子网9月25日消息，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布推出首款国产LTE射频功率放大器与滤波器集成产品RPF5401，助力中移动B41高功率终端（以下简称“HPUE”）的普及。B41具有2496~2690MHz的较宽频带，因此能快速传输移动数据。但由于高频传输的衰减更大，所以高频段的覆盖范围明显低于中低频段；同时由于调制和发射功率的原因，终...[详细]

6月20日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为510mm乘515mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。报道称，这项研究仍然处于早期阶段，在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一，需要像台...[详细]

NVIDIA在CES2018发布该公司在自驾车领域的最新发展成果，该公司汽车部门资深总监DannyShapiro指出，NVIDIA目标在短期内就能提供Level4或更高自驾等级所需运算能力及感知器支持，预计很有可能未来2~3年内就可见自驾技术在多数情况下取代人类驾驶。然而，要将自驾车各类复杂运算任务最终整合至单一运算平台恐有难度，因为未来应用只会愈来愈复杂。 自驾车发展单一运算平台机会...[详细]

大陆紫光集团旗下存储器厂，长江存储科技，在2018年4月11日举办半导体设备安装典礼，26日公布国家主席习近平访视生产线的新闻，据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，这显示大陆对于关键半导体产品与技术受制于外国的高度关注，但日本同样也对大陆的半导体投资抱持高度关注。 大陆关注的原因，在于长江存储这次安装的生产设备，是3DNAND快闪存储器生产设备，预定在2018年内展开32层3DNAN...[详细]

日前，SIA发布文章，表示美国的确应该关注其芯片制造份额的下降，但是关注点应该放在更多地方，而不应只围绕中国。文章作者为：全球政策研究总裁DeviKeller，全球政策研究副总裁JimmyGoodrich以及研究经理ZhiSu以下是文章详情：长期以来，中国一直是美国商用半导体的重要市场，占美国芯片销售总额的三分之一以上。这是因为中国电子组装大国，成品芯片都要在中国组装成电...[详细]

凤凰科技讯北京时间8月1日消息，索尼公司(TYO:6758)今天发布了截至6月30日的2017财年第一季度财报。财报显示，索尼第一财季营收为1.8581万亿日元(约合168.49亿美元)，较上年同期的1.6132万亿日元增长15.2%；归属于索尼股东的净利润为809亿日元(约合7.34亿美元)，较上年同期的212亿日元增长282.1%。第一财季业绩要点：——营收为1.8581万亿...[详细]

BaySand,Inc.（倍赛达）宣布：公司现在可提供采用Arm®Cortex®-M0和Cortex-M3处理器定制系统级芯片（SoC）的设计服务，并可通过ArmDesignStart™计划而无需预先支付处理器授权费用。原始设备制造商（OriginalEquipmentManufacturers）正越来越多地采用定制的系统级芯片（SoC，System-o...[详细]