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新浪科技讯北京时间5月21日晚间消息，富士康董事长郭台铭今日重申，将进军芯片制造市场。　　郭台铭称，富士康“肯定”会自主制造芯片。不久前，他在北京大学演讲时曾表示，富士康将开发自己的工业物联网网络，这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路(IC)零部件，使得集团一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元。　　郭台铭称，在收购东芝半导体业务的计划被拒绝后，富士康已设立了一个半导体业务部门，拥...[详细]

2018年4月9日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)宣布推出InterlineTransferElectronMultiplyingCCD(IT‑EMCCD)图像传感器阵容的最新产品，该产品针对医疗和科学成像等极微光应用，以及商业和军事应用中的高端监控。全新的KAE-08152与现有的KAE-0...[详细]

Altium公司推出的系统AltiumDesigner是原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合，为设计者提供了全新的设计解决方案，使设计者可以轻松进行设计，熟练使用这一软件使电路设计的质量和效率大大提高。目前...[详细]

凤凰网科技讯据《电子时报》北京时间1月4日报道，台积电准备在今年的7纳米芯片量产上“稳胜”三星电子，目前已经获得了逾40家客户的芯片代工订单，覆盖移动通信、高性能计算以及人工智能(AI)应用。苹果公司和高通公司都是台积电的大客户。业界消息称，台积电已经获得订单，为今年的新一代iPhone设备生产所有A12处理器芯片。为了扩大对三星的技术领先优势，台积电将在其7纳米+工艺中整合极紫外...[详细]

    制造业，一国经济之基石。实体稳则经济稳。　　习近平总书记指出，不论经济发展到什么时候，实体经济都是我国经济发展、在国际经济竞争中赢得主动的根基。实体经济是国家的本钱，工业是立国之本，要推动中国制造向中国创造转变、中国速度向中国质量转变、中国产品向中国品牌转变。　　有着“世界工厂”之称的广东，今年上半年实现地区生产总值4.19万亿元，继续保持全国领跑位置，同比增速7.8%，好于...[详细]

TDDI(整合触控功能面板驱动IC)市场快速成长，敦泰(3454)在本季末晶圆产能问题可望逐渐缓解，最快在明年第一季就有机会反映在业绩表现上，另外，透过子公司敦捷光电开发屏下光学式指纹辨识方案，则是力拚明年上半年有出货进度，敦泰今股价一度大涨约4%，站回月线位置。敦泰第三季营收25.3亿元，季减少7.32%、年减少23%，其中触控与驱动IC滑落，主要是因全屏幕手机需求成长，使外挂式市占率降...[详细]

在半导体领域，EDA软件作为IC设计和电路板设计最上游、最高端的产业，在行业内被称为“电子工业之母”。然而，就EDA软件而言，国内跟国外先进水平存在着巨大的差距，“中兴事件”和“华为事件”，让中国半导体发展深受“卡脖子”之痛，也更突显出国产EDA的短板。近日，中国工程院院士、中星微集团创建人邓中翰在两会的提案上也指出，国家要全力推进芯...[详细]

近日，国内通用高端芯片研发取得重大突破。通用智能芯片初创企业壁仞科技首款通用GPU——BR100，于近日正式交付开始流片，预计将于明年面向市场发布。据官方介绍，壁仞科技本次交付流片的通用GPU——BR100，具有高算力、高通用性、高能效三大优势，采用先进的7纳米制程工艺，完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构，集合了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术。搭载壁仞科技BR100芯片的系列...[详细]

与英特尔相比，三星在2017年第二季度的营收和运营利润都有所提高，终结了英特尔25年作为全球最大的半导体芯片制造商的统治。到今年年底，三星已经通过收入成为世界上最大的芯片制造商，从而彻底击败了英特尔。这对三星来说是一个重大的成就，尽管英特尔处理器在全球绝大多数计算机中都有使用。虽然三星也制造处理器，但它们主要用于移动设备，而不是台式/笔记本电脑。三星的领先地位基于其在内存...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）为加强生态系统建设，将启动合作伙伴计划，在客户与技术专家之间搭建一座沟通的桥梁，为客户项目提供战略支持。     意法半导体新合作伙伴计划帮助客户设计团队获取更多的研发技能、产品和工程开发支持服务，缩短新产品研发周期。客户可以在线搜索意法半导体的产品、解决方案和开发资源，同时还能寻找获得认证的且有所选...[详细]

世界最大半导体代工生产企业台湾积体电路制造公司（简称台积电，TSMC）1月16日发布的2013年度（截至2013年12月）财报显示，净利润同比增长13％，达到1881亿新台币。由于智慧手机增长强劲，利润连续2个财年创历史新高。该公司2014年将继续投资1万亿日元。美国英特尔已表示将正式进入代工生产领域，今后各公司的竞争将会更加激烈，台积电今后将如何应对这一局面将成为焦点。台积电（TS...[详细]

日前，在有着103年历史的旧金山艺术宫中，英特尔的新晋科技大会——人工智能开发者大会(简称“AIDC”)如期而至。这一次，英特尔聚焦于拓宽人工智能生态。在罗马式建筑和科技感的AI场景间之间，英特尔的AI掌舵者NaveenRao侃侃而谈英特尔的人工智能软硬件组合，而最重磅的信息莫过于Nervana神经网络芯片的发布预告，按照规划，英特尔最新的AI芯片NervanaNNPL-1000，将...[详细]

在2023进博会上，作为第一次参加进博会的半导体厂商，ADI以“激活边缘智能，共建数字中国”为主题，展示了20余款先进创新的半导体解决方案演示，体现智能边缘技术在助力各行各业的数字化转型、实现可持续发展方面起到的关键作用。ADI的300平米精装展台每天都热闹非凡，工业自动化、汽车、医疗健康、消费电子、新能源与可持续发展等多领域的现场演示，吸引了诸多观众纷纷打卡。其中几乎有一半是来自于ADI...[详细]

扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(formfactor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，更成为促使FoWLP真正起飞的关键。去年韩媒指称，三星电子不满台积电...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]