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近期业界传出高通(Qualcomm)将首颗FinFET制程芯片订单下给三星电子，且为高通首度将新制程订单直接跳过台积电，震撼半导体业界，由于台积电与三星正展开16/14纳米制程激战，台积电最大客户高通新世代FinFET制程订单却下给三星，此举有别于过去芯片大厂考量技术及产能，新世代制程都会先在台积电投片，再转到其他晶圆代工厂生产的前例。三星重押FinFET世代全力抢下高通订单半...[详细]

电子网消息，QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）及其子公司QualcommTechnologies,Inc.和奇景光电（NASDAQ:HIMX）今日宣布将展开合作，加速高分辨率、低功耗、主动3D深度传感摄像头系统的开发与商用，以面向手机、物联网（IoT）、安防监控、汽车和增强现实/虚拟现实（AR/VR）领域中的生物特征人脸识别、3D重建和场景感知等用例，支...[详细]

eeworld网消息：2017年4月10日，京东方科技集团（京东方A：000725，京东方B：200725）发布2017年第一季度业绩预告，预计一季度归属于上市公司股东的净利润为23亿元~25亿元人民币，是去年同期的20余倍。一季度本是显示行业传统淡季，为何BOE（京东方）表现亮眼？公告显示，2017年，公司进一步推动战略转型升级，优化资源配置，持续推进显示产品结构优化；加强新技术开发能力，...[详细]

3月14日，全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICONChina2018国际半导体展”盛大开幕。北京经济技术开发区管委会携亦庄国投、移动硅谷、燕东微电子、集创北方、科益虹源、ISSI、MATTSON、视源创新、兆易创新、博大光通和聚束科技等区内具有代表性的集成电路企业集体亮相此次盛会，企业带来的众多首创产品受到广泛关注。在此次展览中，开发区众多集成电路企业也带来了不少“干货...[详细]

　　关于东芝闪存业务的买家和竞价消息仍在持续流出，市场都在密切关注这个百年老店的“金蛋”会落入谁家。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　闪存是如今包括手机、笔记本电脑、平板电脑等便携式移动设备必不可少的组件。以集邦咨询2016年第三季度NAND闪存市场的数据为参考，东芝闪存芯片以19.8%的市场份额仅次于三星电子的36.6%，市场地位不容小觑。且闪存芯片自去年以...[详细]

中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）宣布，中微在VLSIresearch（美国领先的半导体行业市场研究公司，以下简称“VLSI”）举办的2018年度客户满意度调查（简称“CSS”）中荣登上榜，在多项排名中位居前列。VLSI从1988年开始每年都会举办这项客户满意度调查，这是业内唯一一项能让不同地区的客户对它们全球的半导体设备和子系统的供应商进行匿名反馈的调查。上榜企业名单中有来自美...[详细]

电子网消息，在6月20日-21日举行的2017陆家嘴论坛上，上海复旦微电子集团董事总经理、创始人施雷表示做集成电路要开放，如果没有全球范围内的分工合作，关起门来搞自己所谓的集成电路体系的话，损失估计会有1万亿美金。科技企业在发展过程当中，需要上市的支持，但它更需要全球范围内的分工协作共享。施雷表示，集成电路是大家非常关心的。现在经信委也搞了一个基金投了很多钱。为什么要花那么多钱搞集成电路？第一...[详细]

中国4月份的集成电路(IC)产量出现16个月以来的首次月度增长，因为面对美国限制导致进口下降，北京继续推动当地工业提高国内芯片生产。数据显示，涵盖年营业额超过2000万元人民币（290万美元）的公司的IC生产数据显示，4月份同比增长3.8%至281亿颗，这是自2022年1月以来的首次月度增长国家统计局周二发布。此前3月份产量仅比去年同期下降...[详细]

IQE宣布与Lumentum达成长期战略供应协议协手开发生产业界领先的多样化光电产品IQEplc（AIM股票代码：IQE，以下简称“IQE”或“集团”），全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布与Lumentum签署一项长期协议，为其提供支持3D传感、汽车激光雷达(LiDAR)和光网络应用的外延片。LumentumHol...[详细]

随着物联网(IoT)为日常生活带来更多的功能性产品，智能装置逐渐成为居家必备物品，为此英特尔设立智能家庭事业群(SmartHomeGroup)的部门，负责打造和管理智能家庭装置。 该事业群总经理MilesKingston在AWSre:Invest大会接受媒体访问时表示，科技的演进终于足以分析所有的资讯，部分人工智能(AI)技术得以真正被应用，让住家变得更聪明。 Kingston指...[详细]

以色列宝塔半导体(TowerSemiconductor)执行长RussellEllwanger日前接受专访时表示，印度虽然在过去几年没有成功建立晶圆厂，但最终还是会出现1座晶圆厂，芯片制造产业还是会到来。他也指出，过去包括Tower在内的联盟虽然已经瓦解，而且无法成功推动在印度兴建晶圆厂，但当地仍是芯片制造的可能地点。据eeNewsEurope报导，Ellwanger在受访时虽未透露T...[详细]

从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结...[详细]

安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)今日宣布其总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(KeithJackson)被美国凤凰城PhoenixBusinessJournal评为最受尊敬的领袖。傑克信自14年前加入安森美半导体以来，一直对推动卓越经营和一流工艺起着重大的作用。在傑克信的领导下，安森美半导体为所有持份者包括客户、社区、员工和股东都带来巨大的价值。...[详细]

    据《华尔街日报》周五报道，英特尔正在权衡一系列收购方案，其中包括对博通（Broadcom）的收购。　　与此同时，博通正在积极争取竞购高通。如果博通收购高通成功，英特尔将面对更强大的竞争对手。不过，知情人士向华尔街日报表示，英特尔未必会提出收购。　　华尔街见闻此前提到，博通拟收购高通一案已经成为半导体行业乃至整个科技产业历史上的最大并购案，两大半导体巨头总市值将超过2000亿美元。如果...[详细]

2024年10月18日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售MicrochipTechnology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计，包括用...[详细]