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小米宣布，小米11Ultra全球首发全相变散热技术，全新相变材料，吸热后固态液化，导热性能提升100%，再和VC均热板耦合，形成“三明治”般的固液气三态变化散热系统，将热量快速迁移、导出，确保高能稳定输出。官方称，这次小米11Ultra在散热材料上不惜成本，创新应用了全相变散热技术。在游戏或高负载应用中，通过固液气三态变化，实现了热量...[详细]

受到市场传闻全新3D感测磊晶片测试未通过影响，全新今天盘中股价重挫，对此，全新表示，产品仍在客户端产线试产中，并无测试未通过情事。苹果iPhoneX首次搭载FaceID，其VCSEL磊晶片由Lumentum指定稳懋向英国IQE取得，Lumentum于去年底开始认证全新磊晶片，据了解，目前全新VCSEL磊晶片已在稳懋的生产线上测试生产中，有机会打破英国IQE独家供货局面。全新挟可能...[详细]

eeworld网消息，中国，北京–2017年4月11日–实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，多家全球著名智能手机制造商已为他们即将发布的旗舰智能手机选择了最新的RFFusion™移动Wi-Fi集成前端模块（iFEM）。此举更反映了Qorvo的全新iFEM架构已被业内广泛采用并呈增长趋势。Qorvo移动产品事业部总裁EricC...[详细]

一直以来，全球监管机构对英伟达与ARM的合并嗤之以鼻。美国联邦贸易委员会(以下简称FTC)更是在2021年12月提起诉讼，要求阻止这笔交易，理由是如果英伟达获得对Arm芯片设计的控制权，它将变得过于强大。1月26日，英伟达针对网传放弃收购Arm回应称：“我们继续持有在最新监管文件中详细表述的观点——这项交易将为加速Arm并促进竞争和创新提供机会。”近日，FTC又对美国国防和航空航天巨头洛克...[详细]

eeworld网消息，AMD昨天发布了2017财年第一季度财报。报告显示，AMD第三季度营收为13.07亿美元，高于去年同期的10.61亿美元和上一季度的10.27亿美元；净亏损为4.06亿美元，与去年同期的净亏损1.97亿美元相比有所扩大，相比之下上一季度的净利润为6900万美元。AMD周二早盘股价低开低走，最新报价10.30美元，下跌3.32美元，下跌幅度超过24%。...[详细]

一颗高性能芯片在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管，晶体管间的间隔只有几十纳米，需要经过几百道不同工艺加工，而且全部都是基于精细化操作，制作上凝聚了全人类的智慧，是当今世界上最先进的工艺、生产技术、尖端机械的集中体现，那就请您跟随eeworld电子制造小编的脚步，来详细的了解下芯片的设计制造，大体分这三个阶段。 我们知道，芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程，可大体分为三个阶段：...[详细]

2月27日消息，美国商务部长吉娜・雷蒙多（GinaRaimondo）昨日（2月26日）在华盛顿战略与国际研究中心发表演讲，宣布加大对原材料供应到封装的完整生产线补贴，计划2030年让美国制造的芯片出货量占比达到全球20%。雷蒙多表示在美国政府的牵头推动以及半导体行业公司的踊跃参与下，到2030年美国在全球先进光刻技术芯片生产服务市场的份额将达到20%。雷蒙多表示为了...[详细]

SUMMARY报告总结近日，根据国际电子工业联接协会IPC发布的最新报告，电子制造业对美国经济贡献巨大。报告发现，电子制造业直接支撑着130多万个美国就业岗位。在美国经济中，每一个电子制造业工作岗位，就有三个其他工作岗位得到支持，总共创造530万个美国工作岗位。此外，该行业间接和直接为美国GDP贡献了7140亿美元（相当于3.7%）。IPC总裁兼首席执行官Jo...[详细]

腾讯数码讯（Bear）现在有关于高通新处理器的消息不断出现，之前有消息称，高通今年并不会发布下一代骁龙836处理器，而现在关于这款处理器又有了新消息。之前外界普遍认为，高通骁龙836处理器将会出现在谷歌今年的Pixel2和Pixel2XL上，并且在秋天就会亮相。但是事实证明，谷歌的新旗舰，将会与今年其它旗舰一样还是使用骁龙835处理器。根据爆料大神EvanBlass的说法，高...[详细]

2017年全球半导体设备市场成绩本月出炉，据日本半导体制造装置协会公布的数据显示，2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元，较2016年大幅增长37.3%，创历史新高，增速为近7年来的最高水平。从地区贡献来看，2017年，韩国买家贡献了全球32%的市场份额，其次为台湾地区、中国大陆、日本，前4市场占全球半导体设备市场份额超过75%。2017年，韩国买家开启买买买模式，韩国以近...[详细]

Manz亚智科技宣布跨入半导体领域，为面板级扇出型封装（FOPLP）提供各式相关生产设备解决方案，帮助半导体制造商以显着的成本优势提高产量。Manz亚智科技总经理兼显示器事业部主管林峻生表示：“这是我们在与著名半导体设备厂美商科林研发（LamResearch）合作成立合资公司泰洛斯制造股份有限公司（TalusManufacturingLtd.）后，深入半导体行业的进一步举措。这标志着Ma...[详细]

中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛近日在珠海举行，会议现场，举行了八大重大项目签约仪式。具体介绍如下：英诺赛科硅基氮化镓外延和功率器件研发与产业化基地项目二期英诺赛科（珠海）科技有限公司是2015年12月由海归团队发起，并集合了数十名国内外精英联合创办的第三代半导体电力电子器件研发与生产的高科技企业。公司一期项目坐落于珠海市国家级高新区，并已...[详细]

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)针对2014年上半年的统计结果，市调公司FutureHorizons执行长兼首席分析师MalcolmPenn决定调高对于2014年全球晶片市场预测至10.7%，相当于达到3,380亿美元的市场规模。MalcolmPenn在今年1月发表的预测数字为8%。当时，他表示2014年全球晶片市场将以4-14%的速度成长。Penn在最近一的会议表示今年...[详细]

集成电路芯片是信息革命的核心技术和主要推动力。1999年，我和“星光中国芯”团队回国后，致力于自主芯片研发工作，结束了国内“无芯”的历史。目前，我们在一些领域取得了突破，但与西方发达国家相比，我国芯片产业还有很大差距。今后，我们要在成熟的技术路线上追赶国际巨头；在一些市场旺盛的新兴领域与国际巨头并跑，争取“弯道超车”；还要有“换道超车”思维，敢于在国际前沿的无人地带进行自主创新、制定标准，打造新...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]