电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MMBZ5233B

产品描述齐纳二极管
产品类别分立半导体   
文件大小491KB,共2页
制造商长电科技(JCET)
官网地址http://www.cj-elec.com/

江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件:二极管(开关二极管,肖特基二极管(肖特基整流管),稳压二极管,Pin二极管,TVS二极管,整流二极管,快恢复二极管);晶体管(达林顿管,数字晶体管,MOSFET);晶闸管:可控硅整流器,三端双向可控硅;复合管:晶体管+场效应管,双晶体管,双数字晶体管,数字晶体管+晶体管,晶体管+二极管,场效应管+二极管,双场效应管。稳压电路;节能灯充电器开关管

引线框架:TO系列(TO);SOD系列(SOD);SOT系列(TSOT,SOT);FBP系列(WBFBP);QFN系列(QFNWB,DFNWB,DFNFC,QFNFC);QFP系列(LQFP:PQFP:PLCC:TQFP);SIP系列(SIP,HSIP,FSIP);SOP系列(SOP,HSOP,SSOP,MSOP,HTSOP,TSSOP);DIP系列(DIP,FDIP,SDIP);PDFN系列;PQFN系列;MIS系列(MISFC,MISWB)

九大核心技术:硅穿孔(TSV)封装技术;SiP射频封装技术;圆片级三维再布线封装工艺技术;铜凸点互连技术;高密度FC-BGA封测技术(Flip Chip BGA);多圈阵列四边无引脚封测技术;封装体三维立体堆叠技术;50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术;MEMS多芯片封装技术;MIS封装技术(预包封互联系统);BGA封装技术等。

 

 

下载文档 在线购买 全文预览

MMBZ5233B在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
MMBZ5233B - - 点击查看 点击购买

MMBZ5233B概述

齐纳二极管

功能特点

产品名称:齐纳二极管


产品型号:MMBZ5233B


产品特征:


Planar Die Construction


350mW Power Dissipation on FR-4 PCB


General purpose, Medium Current


Ideally Suited for Automated Assembly




产品参数:


Pd 耗散功率 :300mW


Vz 稳定电压 :Nom=6.0V Min=5.7V Max=6.3V


Zzt击穿阻抗 :7Ω


Zzk击穿阻抗 :1600Ω


IR 反向电流 :5uA


Vf 正向压降:0.9V



封装:SOT-23

钽电容基础知识
[align=left]一.概述[/align][align=left]钽电容即钽电解电容,属于电解电容的一种。[/align][align=left]普通钽电容的阴极材料是MnO2,聚合物钽电容的阴极材料是聚合物。它们的阳极材料都是钽,电介质是Mn2O5。[/align][align=left]二.主要参数[/align][align=left]1.容值:电容所能容纳电荷的能力[/align][...
莫拉 模拟电子
新型的电解电容--QTSTAR电容(导电性高分子铝固体电解电容器)
电解电容器是常用的电子元件,主要应用于滤波、去耦及信号耦合等场合。1、使用液体电解液的铝电解电容器,由通用电气(GE)公司发表于1908年。2、使用固态钽电解电容器,由WE和SPRAGUE发表于1953年。3、使用有有机半导体为电解质的固体OS-CON电容,由三洋SANYO发表于1982年。值得注意的是,虽然SANYO发展OS-CON的时间很早,也属于成熟的技术,但真正被大量使用(以合理的产量与价...
紫霞湖 工控电子
求资料
目前在设计一个PCI,以前没作过,没有资料,不知道哪位兄弟可给点资料呀可以的话请mailto:darkise@gmail.com特别是pci specs,pci-sig上要dollars的:(...
xgl_1982 嵌入式系统
锂电池4.2V升降压到0-50V,
锂电池4.2V升降压到0-50V,最大输出电流50mA电压可调(用数字电位器或者机械电位器)。有没有合适的升降压芯片推荐...
QWE4562009 分立器件
十万火急,,这样的延时程序如何写
如附件,,,,我这样的程序如何写延时??我的意思是30US的延时我写个1US的延时,,,然后调30次延时程序好不??有朋友有更好的办法不???请把详细程序写出来....朋友帮忙,+- 代表相差的意思...
硬制合金 单片机
求一份较为完整的3d库
谁能给我一份较为完整的3D库,谢谢大家...
曹伟1993 PCB设计
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved