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碳化硅头部企业基本半导体完成C2轮融资，广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资6月7日，国内第三代半导体碳化硅功率器件头部企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展，确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。...[详细]

半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)于日前宣布，其初步统计、未经审计的截至2020年9月26日的第三季度净营收高于公司2020年7月23日新闻稿中的业务前景预期。2020年第三季度初步净营收26.7亿美元，环比增长27.8％，比此前预期最高值高690个基点。此前预测2020年第三季度净营收24.5亿美元，环比增长17.4％，上...[详细]

9月17日消息，Intel和亚马逊网络服务公司(AWS)今天宣布了一项为期多年、价值数十亿美元的战略扩大合作，双方将共同投资定制芯片，为AI应用性能加速提供支持。作为扩大合作的的一部分，Intel将在18A（该公最先进的工艺节点、等效1.8nm）工艺上为AWS生产AI架构芯片。此外，还将在Intel3工艺上为AWS生产定制Xeon6芯片。IntelCEO帕特·基辛格表示：“我们与A...[详细]

eeworld网消息：特别是在设备和应用的微型化以及使用简单化要求的带动下，多动能触控屏和触控面已经得到了普及。尽管人机交互（HMI）具有众多优势，但它有一个严重缺点：对用户动作的触觉反馈非常有限，并且不够强大。因此，此类人机交互常常操作复杂，而且容易发生输入错误，甚至还存在安全风险，比如，在汽车上使用时。因为此类人机互动触觉反馈不足或缺失，驾驶员不得不留意它们，从而无法顾及路面交通。无...[详细]

手机智能终端而言，苹果对性能与系统优化的确堪称一流，但是在AI硬件层面，天生的基因缺陷就有点悲催了。据报道，CES期间，针对四颗主流AI芯片进行了跑分测试，苹果A11惨成炮灰，似乎落后了一个时代。从截图来看，较有代表性的VGG16、ResNet50、InceptionV4几项神经网络模型跑分成本，苹果A11直接垫底。近乎被国产芯片Kirin970、RK3399Pro秒杀的节奏。N...[详细]

6月25日下午消息，百度旗下昆仑芯片业务于近日成立独立新公司——昆仑芯（北京）科技有限公司，百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯片公司CEO。据介绍，该公司在今年3月完成独立融资，领投方CPE源峰，投资方包括IDG、君联、元禾璞华等，估值约130亿人民币。　　欧阳剑表示，计算和半导体技术出现了前所未有的变革机会，数据中心、智能汽车、手机乃至PC等领域，对智能计算的需求空前旺盛，新的场景层出不...[详细]

韩国三星电子（SAMSUNGELECTRONICS）今公布上季初估财报，估计第3季获利再创新高，同时宣布共同副董事长兼执行长权五铉将在明年3月退休。三星发布声明表示，权五铉现职主要负责旗下半导体事业，未来卸任后连同明年3月任期届满的董事职位也将一并卸下，等于跟进台积电（2330）董事长张忠谋“裸退”。不过，相较于张忠谋已86岁，权五铉现年64岁相对“年轻”。权五铉今表示，基于资讯科...[详细]

近日，北京理工大学材料学院结构可控先进功能材料与绿色应用北京市重点实验室张加涛教授研究团队的刘佳特别研究员，在Plasmon金属@半导体异质纳米晶的精准合成、热电子注入及光电催化高效应用等研究领域取得连续突破，相关研究成果相继发表于工程技术材料科学领域1区杂志《NanoEnergy》（共同一作，影响因子12.3）与工程技术能源与材料领域1区杂志《JournalofMaterialsChe...[详细]

英特尔新推出的3DXPoint非易失性存储器技术，在过去几年里一直在造势却未见真容，一问世便成为英特尔企业级存储平台的主干力量。下面就紧随eeworld网半导体小编来详细了解一下吧。　　英特尔OptaneSSDDCP4800X是NVMe标准的PCIeSSD，3DXPoint内存取代NAND闪存可提供优于其他NVMeSSD的吞吐量与更低访问延迟。　　3DXPoint　　3...[详细]

    新浪科技讯北京时间6月15日凌晨消息，诺基亚周三发布了全球速度最快的网络芯片，这意味着该公司打入了目前由Juniper和思科占据主导地位的核心路由器市场，并使其现有网络业务得以加强。　　诺基亚称，这种新的路由器可处理虚拟现实编程、基于云的互联网服务和下一代移动通信的更大需求。　　这种新产品是诺基亚在2016年以156亿欧元（约合175亿美元）价格收购阿尔卡特及其IP网络设备...[详细]

电子网消息，据合肥在线报道，昨日，合肥高新区20个集成电路产业项目集中签约，涵盖集成电路全产业链。据悉，此次集中签约的20个项目涵盖了集成电路全产业链，其中设计类13个、材料与设备类3个、封测类3个、制造类1个，协议总投资约48.5亿元，项目科技含量高、技术优势大、带动性强、示范作用显著，全部达产运营后将壮大合肥市集成电路产业发展力量。数据显示，2017年高新区集成电路签约落户项目3...[详细]

摩尔线程完成15亿B轮融资，商业化应用持续加速2022年12月27日——摩尔线程宣布完成15亿B轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代，MUSA架构创新及相关IP的研发。至此，摩尔线程成立两年已完成四次融资，为公司的稳定长远发展提供了重要保障。目前，摩尔线程发布了两颗基于其MUS...[详细]

    新京报快讯(记者赵毅波)在“庆丰包子铺”混合所有制项目发布后，1月1日，新京报记者自北京产权交易所看到，另一家北京国企——北京燕东微电子有限公司也发布增资项目，拟募集资金总额不低于人民币28亿元，对应持股比例不高于60%。　　当前，燕东微电子有两大大股东，分别是北京电子控股有限责任公司，持股比例89.11;中国长城资产管理股份有限公司持股比例10.89%。　　据增资方案，本次...[详细]

凤凰科技讯据彭博社北京时间11月7日报道，博通周一向高通发出1300亿美元收购要约，如果最终成功，这将成为科技行业史上规模最大的并购交易。据知情人士称，高通已经准备回绝这份主动收购要约，称其低估了这家公司。而试图在智能手机供应链取得支配地位的博通，已经表示不会轻易放弃这笔交易。据称，如果高通正式宣布拒绝每股70美元的收购提议，博通将发起代理权之战。为了收购全球最大的手机芯片厂商，博...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]