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在全球疫情持续蔓延的情况下，熬过了国内疫情难关的部分PCB厂商，依然不太好过。近日，业内消息称，佛山某电路板工厂向公司供应商和债权人发出通知，表示公司因资金回收困难，加上疫情影响，公司经营已举步维艰，负债累累，面临倒闭。”为妥善统一处理债务问题，请公司各供应商、各债权人接到此通知后，与公司代理人联系协商处理债券事宜。据资料显示，该PCB厂成立于2011年，注册资本500万人...[详细]

韩国国际广播电台报道：据预测，三星电子和SK海力士半导体销售额今年将史上首次突破100万亿韩元。据韩国半导体行业和证券界18日消息，随着DRAM和NAND闪存等半导体存储器需求大增，三星电子和SK海力士的半导体销售额合计超过100万亿韩元大关已几成定局。三星电子半导体部门之前创下的最高销售额和营业利润分别为去年的51.16万亿韩元和13.6万亿韩元。而SK海力士半导体业绩于2015年...[详细]

全球最大半导体微显影设备业者ASML表示，目前客户订单增加相当多，但主是来自半导体业者制程微缩而非产能扩充的需求，半导体业者仍持续微缩半导体制程，摩尔定律预料将持续延续。以目前ASML最先进的浸润式微显影机种来看，新一代的机种NXT1950i也已于2009年下半出货，未来将快速增加出货，同时深紫外光(EUV)也至少囊括5套客户订单，对ASML来说2010年将是极重要的一年。A...[详细]

日本瑞萨电子计划2年后将面向中国市场的研发人员增加一倍，达到100人规模。由于中国市场领先全球的纯电动汽车（EV）及物联网（IoT）的需求将会大幅增长，瑞萨将着力开发面向纯电动汽车和物联网的半导体系统，力争在中国实现10％以上的年增长。 瑞萨电子会长鹤丸哲哉与中国事业统括本部长真冈朋光12月1日在北京市内接受了日本经济新闻（中文版：日经中文网）的采访。 鹤丸表示，「中国引领着纯电动汽车...[详细]

2012年1～7月，我国集成电路进口额为983.66亿美元，同比增长4.8%；进口量为1286.78亿个，同比增长3.8%；进口平均价格为0.76美元/个，同比增长1.0%。7月当月，我国集成电路进口额为157.76亿美元，同比增长12.9%，环比增长1.8%；进口量为213.15亿个，同比增长18.7%，环比增长12.7%；进口平均价格为0.74美元/个，同比减少4.9%，环比减少...[详细]

中国，2013年5月3日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商，全球最大的MEMS产品制造商及消费电子和便携MEMS传感器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布可支持Linux系统的MEMS传感器驱动软件，进一步简化MEMS传感器的使用，并扩大其应用范围。意法半导体的新驱动软件架构支持最新版的LinuxKern...[详细]

翻译自——tomshardware摘要：摩尔定律的核心理念是提高晶体管的密度，现在我们通过并行化或者改进封装来实现。台积电表示，尽管最近的时代思潮与摩尔定律相反，但摩尔定律依然存在。台积电还展示了一个巨大的2500平方米的硅中介层，包括8个HBM内存芯片和两个大处理器。本文讲述了台积电如何利用多层堆叠的方法来提高芯片性能。台积电新任全球营销主管GodfreyCheng在博客中...[详细]

GlobalFoundries(格芯)近日宣布，已经使用30m毫米晶圆，认证了行业首个90nm制造工艺的硅光子芯片，未来将使用更新的45nm工艺提升带宽和能效，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。不同于利用铜线电信号传输数据的传统硅互连，硅光子技术使用光纤光脉冲，以更高的速度，在更远距离上传输数据，并降低能耗，可应对全球通信基础设施中的大规模数据增长。Intel、IBM都在深入研究硅光子...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]

ARM高管称与微软合作开发64位版WindowsRT腾讯科技讯（晁晖）北京时间11月2日消息，据国外媒体报道，ARM一名高管本周表示，该公司正在与微软合作，使Windows操作系统能在64位ARM芯片上运行。ARM项目经理伊恩·福赛斯(IanForsyth)没有披露64位WindowsRT版发布时间，但表示ARM在与软件合作伙伴合作，使它们的软件支持64位ARM芯片。ARM芯...[详细]

飞思卡尔日前表示，其位于仙台的150mm晶圆厂所有员工目前均已安全。飞思卡尔3月14日发表了如下声明：“飞思卡尔目前已组织了应急筹备小组，保证每名员工安全撤离。在此次地震中，没有一名员工受伤，尽管仙台地区的通讯和交通等基础设施接近瘫痪，但飞思卡尔全球应急小组在夜以继日的对震后晶圆厂的问题进行评估与分析。”声明还表示：“我们最关心的永远都是员工的个人安危，目前正与我们的日本团队...[详细]

2月25日，据华尔街日报网站报道，业界普遍认为消费者不太关注智能手机的处理器，至少关注程度低于PC处理器。但芯片厂商在全球移动通信大会(以下简称“MWC”)上的表现表明，实际情况可能并非如此。包括高通、英特尔和联发科在内的芯片厂商利用MWC公布新产品，吸引喜欢炫耀手机配置的用户。有些出人意料的是，许多这类用户都在中国和其他新兴经济体，这些市场上有技术背景的中产阶级越来越庞大。例如，联发科...[详细]

日前有公众号发布了《8000万颗GaN项目出炉！中芯张汝京加入》一文，其中提到中芯国际创始人张汝京博士进入了这个第三代半导体项目，不过已经被张博士辟谣，否认参与该项目。报道中提到，12月1日，宏光半导体发布公告称，他们完成了一项配售协议，获得了大约8620万港元（约7000万人民币），其中，预计將约6430万港元用于加强快充、GaN设备及相关半导体产品的研发能力。公告还提到，宏光半导...[详细]

美国政府持续以“国家安全”为由，试图限制供应商出货给华为，最后防线当然是台积电。目前具体的新禁令，或者应该说究竟有无扩大禁令范围之实，特朗普政府并没有具体政策的宣布，但华为内部已开始进行一连串预防准备动作。业内人士指出，近期华为海思扩大分散芯片制造来源，不断增加对中芯国际的14nm和N+1制程技术的新流片NewTape-out（NTP）数量，包含华为手机中的核...[详细]

复杂系统的设计涉及三个主要元素：专业知识、设计队伍（engineeringscale）和项目管理。专业知识是创新的源头（创新需要经验和产品知识）、设计队伍系统性地完成复杂的工程设计任务、项目管理则确保各个板块能按计划协同工作。所有设计工作都要在客户越来越挑剔、工程人员老龄化以及其它人口因素挑战的环境下进行。全球化设计协作有助解决所有上述所有问题。许多大公司现在正从全球化设计协作...[详细]