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AI大模型时代来临，让我们见证了许多逆周期的怪状——AI芯片短缺、存储芯片供不应求、HBM产能告急……可以说，在AI时代下，什么样的新奇事件都让我们感觉见怪不怪了。不过，最近市场上更怪的事情发生了——微软和Arm联手英特尔打造芯片，还说愿意为AMD代工。这样的新闻在过去想都不敢想，无疑是一眼假。而现在，英特尔正在和昔日竞争对手握手，不得不感叹，世道终究是变了。为了抢滩AI这一大...[详细]

以新材料作为活性层的薄膜太阳能电池示意图。图片来源：理海大学据最新一期《科学进展》杂志报道，美国理海大学研究人员开发出一种新材料，可大幅提高太阳能电池板效率。使用该材料作为太阳能电池活性层的原型表现出80%的平均光伏吸收率、高光生载流子生成率以及高达190%的外量子效率（EQE）。这一指标远远超过了突破硅基材料的肖克利-奎瑟理论效率极限，并将光伏量子材料领域推向新高度。研究人员表示，这项...[详细]

据RealWorldTechnologies的DavidKanter所述：在招聘了图形架构师多年之后，苹果终于要从Imagination授权的PowerVR，发展到可以自行为iPhone定制GPU。据说这款新图形处理器最先用到了iPhone6的A8芯片上，后续还顺利整合进了iPhone6s/iPhone7上的A9/A10Fusion芯片。Kanter表示，一颗现代GPU拥有相...[详细]

北京时间10月16日晚间消息，韩国媒体今日发表文章称，随着三星电子副会长权五铉(KwonOh-hyun)的辞职，三星的管理架构也将作出相应改变。与硅谷公司一样，三星很可能赋予董事会更大的权力，并可能任命一位美国人担任董事会主席。　　三星上周宣布，公司CEO兼副董事长权五铉决定退出管理层。为确保平稳过渡，权五铉将等到2018年3月任期结束后卸任。权五铉当时称：“我认为，现在是时候让公司重...[详细]

    中国网财经5月2日讯证监会上周五核发10家IPO企业批文，苏州晶瑞化学股份有限公司(以下简称“苏州晶瑞”)获通过。　　苏州晶瑞此前披露的招股书显示，公司拟在创业板公开发行新股2206.25万股，发行后总股本为8824.99万股。本次IPO所募资金7000万元补充流动资金，其余的将投向超净高纯试剂、光刻胶等新型精细化学品的技术改造项目、研发中心项目和销售技术服务中心项目。主承销商为招...[详细]

晶圆代工是台积电开创的半导体破坏式创新商业模式，专门提供集成电路技术及制造服务。晶圆代工厂台积电即将于23日欢庆成立30周年，董事长张忠谋表示，假如没有台积电，不会有那么多无晶圆厂芯片设计公司存在，也不会有那么多创新出来。传统半导体厂是从芯片设计、制造、封装、测试到销售，都是自己一手包办。随着台积电1987年成立，半导体供应链结构发生重大改变，走向专业垂直分工。无晶圆厂芯片...[详细]

全球技术领导者安富利近日发布了截止至2018年6月30日的公司第四季度及全年财报。第四季度销售额同比增长10％，受业务转型驱动营运现金流高达2.36亿美元，创近五年新高。第四季度财报亮点销售额高达50.6亿美元，同比增长9.8％，以固定汇率计算销售额同比增长6.7％；GAAP营收利润率为2.5％，调整后非GAAP营收利润率同比增长3.7％；持续营运带来的GAAP每股盈余为0.49...[详细]

在两年多一点的时间里，台积电已经生产出超10亿颗7nm芯片，可以覆盖曼哈顿13个街区。台积电于2018年4月开始生产7nm芯片，此后“为数十家客户的100多种产品制造了7nm芯片”。这些客户包括AMD、苹果、高通，以及海思。反观英特尔，上个月宣布将其7nm芯片推迟到2022年底或2023年初。台积电的每一块7nm芯片中至少有10亿个晶体管，这意味着该公司总共制造了超过100亿亿个7n...[详细]

指纹辨识IC厂神盾（6462）受惠于三星S9加持，今年第一季营收写下新高，市场传出，神盾上季每股净利（EPS）也有机会挑战单季新高，可望达3～4元（新台币，后同）水准。不仅如此，三星中阶手机GalaxyA系列陆续于本月进入备货，神盾也吞下指纹辨识IC大单，本季营运可望延续上季的强势表现。智能手机市场虽然自去年下半年开始掀起一波3D感测人脸辨识风潮，不过由于3D感测模组价格昂贵，众多手机品...[详细]

电子网消息，高通宣布，其董事会成员一致拒绝了博通有限公司（以下简称：博通）于2017年11月6日发出的单方面收购提议。高通执行董事长及董事会主席保罗∙雅各布表示：“董事会一致认为，鉴于公司在移动技术上的领导地位和我们未来的增长前景，博通的收购提议严重低估了高通的价值。”高通首席执行官史蒂夫∙莫伦科夫表示：“与半导体行业内其它所有公司相比，高通无疑在智能手机、物联网、汽车、边缘计算和联网技术领...[详细]

GLOBALFOUNDRIES今天宣布发布针对其22FDX（22nmFD-SOI）平台优化的OpenAccessiPDK库。凭借其一流的性能、功耗和广泛的功能集成能力，GF的差异化22FDX平台是5G毫米波、边缘AI、物联网（IoT）、汽车、卫星通信、安全等应用领域的设计师和创新者的首选解决方案。基于开放标准的iPDK提供了与为特定供应商工具设计的pdk相同级别的功能和性能，同时有助...[详细]

高速成像技术是太赫兹(THz)技术应用领域的重要研究方向之一。中国科学家近日成功研制出可无像素成像的THz频率上转换成像芯片，相关研究成果已发表在英国《自然》杂志子刊《科学报告》上。利用THz技术开发高速成像技术在材料分析、高能物理过程分析、生物医学成像、人体安检等方面具有重要的应用价值。然而因低温匹配读出电路的缺乏，使得快速响应光子型焦平面阵列探测器的设计十分困难，进而造成THz...[详细]

2024年5月27日，中国上海——奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。奥芯明是ASMPT为满足中国市场需求而成立的本土品牌，以“先进科技，赋能中国芯”为公司使命和标语，致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。此次开幕典礼的主题是“中国芯未来，临港启新程”，标志着以ASMPT的先进技术为底座的国产化产品将在临港落地生根，提升中国半导体行业高质量产品的发展。开...[详细]

1月4日消息，根据韩媒TheElec报道，英伟达（NVIDIA）、AMD、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等客户今年向台积电下单，购买第二代3nm工艺产能。报告称到2024年年底，台积电3nm产能利用率提升到80%。台积电于2022年12月开始量产3nm工艺，不过第一代3纳米工艺（N3B）在2023年专供苹果一家。联发科（Me...[详细]

以“‘芯’时代、‘存’世界”为主题的“2013宁波时代全芯科技产品发布会”在宁波举行。现场发布了55纳米相变存储技术，宁波时代全芯科技有限公司成为继韩国三星、美国美光之后，第三家拥有这项技术的企业，打破了存储器芯片生产技术长期被国外垄断的局面，据悉该企业2014年投入量产，产业化前景可观。发布会现场，宁波市政府相关部门的领导、宁波鄞州工业园区的领导、行业专家和教授以及客户代表、媒体记者约20...[详细]