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据thisismoney报道，“白厅”的消息人士表示，英国相关部门的部长们认为，英国计算机芯片设计师Arm出售给一家美国公司的可能性不大，并欢迎其重返伦敦股市。Arm是英国科技行业的皇冠上的明珠之一，但在日本软银的所有下苦心经营，后者于2016年以240亿英镑的价格收购了该公司。现在，软银正寻求以300亿英镑的价格将Arm出售给美国芯片巨头英伟达，但该交易面临...[详细]

    近期，中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所研究员徐国盛课题组博士生叶扬等在研究EAST上自发产生的长脉冲、稳态、完全非感应无边界局域模（ELM-absent）运行模式方面取得重要进展。研究成果以Astationarylong-pulseELM-absentH-moderegimeinEAST为题发表在NuclearFusion杂志上。　　带有边界准相干模（EC...[详细]

恩智浦半导体将在AWSre:Invent2017年度大会上，透过在恩智浦Layerscape、i.MX应用处理器与LCP系列MCU上运行的AmazonWebServices（AWS）服务，展示其MPU、MCU和应用处理器在多种物联网和安全边缘处理中的应用，支持安全边缘处理对降低延迟和带宽的需求，并提高物联网解决方案的安全性。当前的物联网部署对边缘处理（edgeprocess...[详细]

电子网消息，据扬州晚报日前报导，9月中南京市委副书记龙翔考察台积电等南京本地的重大产业投资计划进度，报导提到厂房主体已基本竣工并完成内部轨道工程建，16纳米设备陆续装机，预计10月就试产。据悉，台积电南京厂的进度一如预期，预计明年下半年开始为大陆客户量产16纳米芯片。台积电将以总投资额30亿美元在南京市成立100％持有的台积电（南京）有限公司，此公司下设一座12吋晶圆厂以及一个设计服务中心...[详细]

由于复杂性和成本的增加，物理尺寸的限制和插入损耗，在6GHz和毫米波频率范围内应用大量MIMO的天线数组将不会提供天线连接器。因此就需要OTA测试。利用在近场或远场执行测量三维天线方向图的OTA测试。近场测量允许更小的无响室进行测量，但需要对天线增益模式进行额外的近场到远场变换。上期文章介绍了介绍5G背景、波束成形(Beam-forming)天线之基本理论、提供辐射图的计算方法，以及传导测...[详细]

面对2017年全球科技产业景气有如大地回春的前景，自2016年下半不断延烧的关键零组件缺货效应，也从大宗的小尺寸TFT面板、Flash及DRAM，快速窜烧至更属利基市场的硅晶圆、SRAM、NORFlash、MOSFET芯片，甚至是被动元件、保护元件身上，台系IC设计业者直言，这波关键零组件的缺货风波，起因多来自于主要零组件供应商许久未见扩产动作，反而顺从全球半导体产业的整并大势，让小型零组件供...[详细]

　　根据SEMI的调查，2017年全球半导体设备市场的规模为462.5亿美元，如果中国大陆想在全世界占有30%的市场，相关的设备年投资金额，必须达到140亿美元以上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　但根据SEMI的调查，2016年中国半导体设备的总投资金额为64.6亿美元，2017年估计为65.8亿美元，但这个数字的背后，其实真正来自中国本土公司的投资金额分别为22亿...[详细]

众所周知，摩尔定律编译了硅谷的神话。但时至今日，它的“保质期”似乎已经接近时效。然而近年来，一种名为拓扑绝缘体的新材料逐渐被视为摩尔定律的拯救者。这个令“谢耳朵”自视甚高的物理学科，其创始人是一位被预言无限接近诺贝尔奖的华裔科学家。尽管拓扑绝缘体实现工业化还尚需时日，但凭借发现“天使粒子”再次向诺贝尔奖发起冲击的张首晟已经从实验室走入了资本市场，亲自主导这场“再造硅谷”的行动。续写摩尔定律...[详细]

安森美半导体与格芯宣布已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。收购总价为4.3亿美元，其中1亿美元在签署最终协议时支付，剩余的3.3亿美元将在2022年底支付。此后安森美将获得该工厂的全部运营控制权，该工厂的员工将转移到安森美。交易的完成须经监管部门批准且满足其他常规的交割条件。该协议将使安森美在几年内增加其在东菲什基尔工厂的300mm产量，也将使格芯...[详细]

我们知道，台积电最新的超大晶圆厂（GIGAFAB），每个月可生产超过10万片12寸晶圆，而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币（约合610亿人民币）。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圆厂”（MinimalFab），瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要5亿日元（0.3亿元人民币）。《日经商业周刊》称之为：“颠覆全球半导体业界的制造系统”。这个由经济产业省主导，由140家日本企业、团...[详细]

北京时间8月23日上午消息，日本经济新闻周三报道称，东芝将优先与西部数据协商出售其内存芯片业务事宜，东芝此前与一优先买家的谈判陷入停顿中。日经未引述消息来源的报道称，东芝社长兼CEO纲川智对贷款方表示，该公司将重点推进与西部数据的谈判。据报道，西部数据打算取得该业务不到20%的股份。...[详细]

    继谷歌、苹果、亚马逊自主设计制造AI（人工智能）芯片后，近日脸书也决定加入自主研发AI芯片的阵营，另外BAT中的阿里巴巴和百度也已试水AI芯片制造。巨头们表示，自主研发除降低成本外，根据自己产品所定制的芯片，可以更好地进行适配和调教。　　“自产芯”的爆发，对英特尔、高通和博通等芯片制造商带来了威胁，同时芯片厂商又面临着增速放缓和成本上涨等压力。重压之下，部分芯片制造商试图通过并购方...[详细]

    据美国每日科学网站6月21日报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。　　几十年来，电子设备变得越来越小，科学家们现已能将数百万个半导体集成在单个硅芯片上。该研究的领导者、密歇根理工大学的物理学家叶跃进（音译）表示：“以目前的技术发展形势看，10年到20年间，这种晶体管不可能变得更小。半导体...[详细]

12月28日，中环领先集成电路用大直径硅片项目开工仪式在宜兴市举行。该项目总投资约30亿美元，是由中环股份携手无锡市政府、浙江晶盛机电三方投建的大型半导体材料研发制造基地，致力于促进无锡集成电路产业链的优化与发展。据了解，中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建，并设立中环领先半导体材料有限公司（简称“中环领先”）...[详细]

据路透社报道，总部位于达拉斯的芯片制造商德州仪器周三表示，将以9亿美元的价格收购美光科技公司在犹他州莱希的工厂，以提高其产能。美光在3月份曾表示将出售该设施，因为它确认计划停止在那里生产某种类型的内存芯片。事实上，该晶圆厂长期以来一直困扰着美光，因为它是英特尔/美光IMFT合资企业的副产品。它导致美光因未充分利用而出现许多减记和亏损。这个晶圆厂是3DX-Point和...[详细]