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eeworld网消息，东芝存储器股权标售案的第二次标案收件，已于5月19日截止，据日本经济新闻(Nikkei)报导，目前投标的有4家厂商：KKR、贝恩(BainCapital)、鸿海及博通(Broadcom)；而西部数据(WD)为特别谈判对象，并未参与第2轮竞标，但在19日向东芝单独提出新提案。出售“东芝存储器”是东芝营运重建、解除债务超过局面的关键，因此东芝希望出售额能达2...[详细]

2016年5月25日,美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会邀请电子行业的工程师、研发人士、学者、技术专家、行业领袖们向IPCAPEXEXPO2017踊跃投稿，参加展会期间的专业开发课程及技术会议演讲。2017年IPCAPEX展会将在圣地亚哥会展中心举行，专业开发课程将安排在2017年2月12、13和16日，技术会议将安排在2月14-16日。电子行业久负盛名的展览会...[详细]

AnalogDevices,Inc.(Nasdaq：ADI)和MaximIntegratedProducts,Inc.(Nasdaq：MXIM)7月13日宣布双方已达成最终协议，ADI公司以全股交易方式收购Maxim，合并后公司总市值超过680亿美元。两家公司董事会已一致批准本次交易。通过拓展在多个极具吸引力的终端市场的业务广度和规模，本次交易将加强ADI的模拟半导体领导地位。...[详细]

得可作为高精度批量印刷设备供应商，获邀出席NEPCON西部2010展期间举行的SMT技术论坛，向与会的300多名来宾，发表最新的“混合装配技术锡膏印刷工艺的优化”研究报告，并与会众进行深入的讨论。NEPCON西部展在6月22日至24日，于成都世纪城新国际会议中心举行，并且在此期间举行了SMT技术研讨会。作为该展会的其中一个重要部分，得可方案解决工程师李忆先生，特别选取了现时最受人...[详细]

摩根技术陶瓷凭借卓越的创造性设计，显著的提升了其条纹管道系列产品在防御部分的应用。此项设计能充分满足高声发射特性对更低频率及增强了推动力的需求。作为防御应用（如反潜战、鱼雷诱饵和对策）的典范，2英寸的管道能达到12-15kHz的标准频率，并保证更高、更强的水声信号。此产品的成功关键在于其革命性的管道设计。对比拥有3个主要共振模式（长度、壁厚、圆周）的标准管道，摩根技术陶瓷创造性...[详细]

日经新闻31日报导，包含东芝合作伙伴WesternDigital（WD）以及竞争同业SKHynix在内总计有约10家台美韩企业参与东芝半导体事业的竞标，其中美国投资基金SilverLake及美国半导体大厂博通（Broadcom）向东芝出示的金额据悉皆高达2兆日圆左右。报导指出，东芝将在4月之后，评估技术外流对策、就业计划等事项，缩减潜在买家数量，进行第2次招...[详细]

据国外媒体报道，LGDisplay首席执行官权英秀(KwonYoung-soo)周二表示，LCD可能面临着“轻微”的供给过剩问题。他说：“中国将成为需求的关键”，“明年最大的不确定因素将是电视的需求。”　　8月LG曾表示计划在中国建立第八代LCD工厂以满足激增的平板电视需求。十一长假期间中国地区的电视销量超出预期。　　LGDisplay将在10月15日发布季度业绩报告。彭...[详细]

“经过30年的跟随式创新，中国企业正在手机产业链中逐步崛起，本次经济危机和中国3G市场启动更是为中国手机制造业崛起提供了良好的机遇。”在日前举办的第六届中国手机制造技术论坛（CMMF2009）上，中国通信学会通信设备制造技术委员会常务副主任张庆忠指出，手机产业链现在已经迈过国际大厂垄断阶段、芯片设计公司突破封锁阶段，进入了一站式设计阶段，将来会有更多厂商进入手机市场，从而引发手机市场格局的...[详细]

【网易智能讯4月21日消息】通过跟随谷歌和苹果的脚步，Facebook公司可以制造处理器，加速其众多的人工智能算法的速度，甚至可以为新的硬件产品提供动力。据彭博社报道，Facebook希望招聘人才在公司里建立一个“终端到终端”的芯片研发机构。这份招聘启事特别提到了专用集成电路（ASICS），这些集成电路用来高效执行一些非常特殊的任务，比如面部识别。它还提到了系统芯片（SoC）硬件，这种硬件经常...[详细]

作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今天宣布加入RISC-V基金会，成为该组织成员中第一家中国FPGA供应商。此举是继2016年加入MIPI联盟后高云半导体又一次加入国际性行业联盟组织，进一步向业界表达其致力于发展成为全球FPGA供应商的愿景。RISC-V是一种新型的指令集架构(ISA)，其初衷是支持计算机体系结构研究与教育，目前在R...[详细]

在晶体管诞生75周年之际，英特尔在IEDM2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍，并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩。在IEDM2022（2022IEEE国际电子器件会议）上，英特尔发布了多项突破性研究成果，继续探索技术创新，以在未来十年内持续推进摩尔定律，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。英特尔的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提...[详细]

这家公司目前只是AI芯片混战中的一个小角色，但野心巨大11月6日，中国人工智能芯片公司寒武纪科技公司CEO陈天石对外披露了完整的产品结构、商业模式，以及未来三年内的市场目标。陈天石表示，寒武纪将在三年后占据中国高性能智能芯片市场30%的份额，并在全世界10亿部智能终端设备上集成该公司处理器。寒武纪科技是中科院将科研成果转化为商业的最新尝试。与中科院旗下另一家芯片公司中科龙芯不同...[详细]

电子网消息，全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics（NASDAQ：SYNA）今日宣布与一家全球前五的手机品牌合作，预备实现ClearID™FS9500系列光学屏幕指纹传感器的大规模量产。在即将举办的2018CES展会上，Synaptics将现场演示配备屏幕指纹识别的智能手机。该机型出自一家顶级制造商，目前已实现量产，即将面市。SynapticsClearID屏幕指...[详细]

eeworld网消息，2017年5月18日，联发科技在2017谷歌I/O开发者大会（GoogleI/Oconference）期间，推出面向智能语音助手设备（VoiceAssistantDevices）和智能音响的系统单芯片MT8516。该芯片支持谷歌语音助手（GoogleAssistant）及谷歌旗下的物联网平台AndroidThings的预先认证系统化模块（SystemonM...[详细]

10月11日消息，三星电子周三报告称，第三季度营业利润可能下降78%，原因是全球芯片供应过剩的持续影响导致这家韩国科技巨头的摇钱树业务出现亏损。这家全球最大的存储芯片和智能手机制造商在一份简短的初步收益声明中预计，7月至9月的营业利润将从一年前的10.85万亿韩元降至2.4万亿韩元（当前约129.6亿元人民币）。这跟此前一些分析师的预测基本相符，出于对经济衰退...[详细]