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Mentor，ASiemensCompany日前宣布推出人工智能/机器学习开发套件，并在两个工具中增加了AI/ML增强功能，帮助客户更快地向市场推出更智能的AI/ML芯片。该公司的Catapult软件高级综合（HLS）工具包和生态系统旨在帮助客户快速启动复杂机器学习IC架构的开发。同时，Mentor在整个Calibre平台上增加了AI/ML基础设施，并推出了两种AI/ML...[详细]

    近5000平方米的洁净室，每一块地板的孔洞数量，为了循环洗涤都经过精准计算。其中用来曝光和显影的“黄光区”，洁净度更高，1分钟内1立方英尺的空间大于0.2微米的微尘必须少于10颗。这里正是上海微技术工研院建设的国内首条专注“超越摩尔”领域，面向微机电系统的8寸研发中试线所在地。6月底，这条中试线将启动试运行。　　到2020年，上海市将培育形成约30家研发与转化功能型平台，与张江综合性国...[详细]

西门子数字化工业软件近日为其集成电路(IC)物理验证平台——Calibre®扩展一系列电子设计自动化(EDA)早期设计验证功能，可将物理和电路验证任务“左移”，在设计和验证流程的早期阶段即能识别、分析并解决复杂的IC和芯片级系统(SoC)物理验证问题，进而帮助IC设计团队和公司加快流片速度。在设计周期内更早地识别和解决问题，不仅有助于压缩整个验证周期，而且...[详细]

据台湾经济日报报道，台积电为苹果代工的A11处理器下月正式量产，预计7月前备货5000万颗，意谓苹果iPhone8也将于7月密集备货，让整个苹果供应链动起来。台积电供应链透露，台积电将为苹果新机在今年底前备货1亿颗，反映苹果相当看好十周年新机销售，在年前写下历年最佳销售纪录，可预期今年也将是苹果历年来最高备货潮。台积电是继以20nm拿下苹果A9处理器独家代工后，再次以10nm制程，且整合独...[详细]

英特尔印度董事总经理PrakashMallya在与BusinessStandard的对话中表示，半导体和无晶圆厂公司每年在印度设计多达2,000个芯片。Mallya重申了印度在半导体中的重要性。“多达90%的半导体公司在印度拥有设计足迹。”“该国每年设计的芯片多达2,000个，这反映了人才和生态系统已经到位的事实。“对于英特尔来说，印度是他们在全球的...[详细]

2017年，美光指控曾在该公司工作过的三名员工在加入联电时窃走了其技术，台中地检署对相关员工及联电提起诉讼。台中地院2020年6月12日下午对于美光起诉联电窃取商业机密一案进行了宣判。何建廷被判刑5年6个月，罚金500万新台币；王永铭被判4年6个月，罚金400万新台币；联电协理戎乐天判刑6年6个月，罚金600万新台币；联电被判处罚金1亿新台币，但仍可上诉至知识产权法院。现该案又迎来了新进展...[详细]

英国竞争与市场管理局（CMA）暂时批准了博通公司（Broadcom）以690亿美元收购VMware的交易。该局表示，拟定的交易继续进行将不会削弱关键计算机服务器产品供应领域的竞争。CMA最初对该交易进行了第一阶段调查，发现了一些竞争问题，因此进行了第二阶段调查。在审查了两家公司提供的证据后，CMA称该交易不会对竞争造成实质性损害。此前CMA认为博通的硬件和VMware...[详细]

    11月9日，昆山之奇美材料科技有限公司开业暨全球首条2500mm超宽幅高速偏光片生产线开工仪式举行。昆山市委副书记、市长杜小刚表示，这一生产线将填补大陆高端大尺寸偏光片空白。　　偏光片是液晶面板的上游原材料，对于液晶面板的显示效果具有重要作用，画面如果没有偏光片的吸收、反射、散射作用，画面就无法显示。　　国内面板业快速发展，对65寸以上超大尺寸需求越来越大，大尺寸偏光片也因此...[详细]

NANDFlash控制芯片暨模组厂群联（8299）公布第1季EPS为4.48元，该公司董事长潘健成表示，首季成绩符合预期，第2季的表现估计将比第1季好。NANDFlash产业近况相对低缓，群联第1季合并营收92.99亿元，归属母公司业主净利为8.82亿元，两者均比去年同期衰退，税后EPS为4.48元。累计前四月合并营收为128.17亿元，年减0.7％。群联指出，NANDFlas...[详细]

2月11日，供应链人士爆料，Microchip向代理商发布了最新涨价文件。文件显示，Microchip将于3月1日涨价，并通知代理商告知下游客户。文件显示，大多数Microchip业务部门的产品都会受到价格调整的影响，具体涨价幅度因产品和客户有所不同，后续会向代理商提供具体的涨价信息。Microchip表示，新订单、库存和积压订单都将根据涨价后的价格交易，自3月1日起生效。Microc...[详细]

市场研究机构ICInsights指出，进口晶片金额以美元计算甚至高于进口原油金额的中国，可望在十年内逐渐降低半导体贸易赤字。中国是为包括苹果(Apple)、中兴(ZTE)等来自全球厂商组装智慧型手机、平板装置与PC等产品的世界工厂，从1990年代以来一直致力于扶植本土半导体产业；ICInsights预期，到2020年，中国自有半导体元件在当地整体晶片消耗量中的比例将达到21%，而该...[详细]

台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务，为Apple代工A10处理器；2017年Apple新一代智能型手机A11处理器，台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单；2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器。市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(AI)，台积电积极提供这项整合性服务，法人认为对部分封测与载板厂商将造成商机减少的冲击。...[详细]

2016年8月15日，MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT)发布了最新版Xpedition印刷电路板(PCB)设计流程工具，以解决当今高级系统设计日益复杂化的问题。电子产品密度的不断提高促使公司以更低成本开发高度紧凑且功能更多的系统设计。为有效管理高级PCB系统对密度与性能的需求，新款Xpedition流程的高级技术可以设计并验证3D刚性-柔性结构，以及...[详细]

英特尔(Intel)积极抢攻晶圆代工业务。28日旧金山发布会上，英特尔宣布10纳米制程将在今年量产，尽管时间点晚于台积电(2330)和三星电子，但是制程技术更胜对手。VentureBeat、巴伦(Barronˋs)报导，英特尔表示，10纳米制程预定今年量产，该公司成本比对手低了30%，表现也更胜一筹。制程微缩不断缩小电晶体体积，电晶体变小、排列更紧密，信号传输距离更短，运算速度更快。而且电晶体...[详细]

今年的国际固态电路会议（ISSCC）再次见证了一系列的芯片创新。尽管成本上升和追逐摩尔定律的复杂性，在这个芯片设计者的年度盛会上，工程师们设计出更小、更快、更丰富的器件，为一个新而陌生的超低功耗设计世界的呈现了一些别有风味的小菜。对于3D芯片堆叠的讨论ISSCC会议上回荡着一群设计者对于试图从更多的日益复杂和昂贵的工艺节点中挤出更多的抱怨声。我们应该继续扩展...[详细]