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NVIDIA高效能运算(HPC)解决方案架构师AxelKoehler日前在一场NVIDIAGPU技术会议上，针对NVIDIA新一代VoltaGPU架构及为Volta所打造的最新CUDA9并行运算平台及程式设计模型进行介绍，宣称Volta具备全新串流多处理器(StreamingMultiprocessor；SM)架构，CUDA9资料库也可见许多升级，显示带来全新程式设计模型提升及性能改...[详细]

翻译自——Semiwiki，BernardMurphy我已经断断续续和ChoukiAktouf(CEO)和BastienGratreaux(市场营销)谈了关于Defacto已有好几年了。我想知道为什么他们不会像我们一样遇到同样的问题。脚本驱动的RTL编辑，设计重组，真正的问题，这只需要很少的解决方案。最近我和Chouki进行了一次热烈的讨论，现在我相信我明白了。为了解释清楚，...[详细]

日前，SEMI公布了半导体设备支出年度预测，其预计2014年半导体设备销售额将增长19.3%到380亿美元。2015年将继续保持15.2%的强劲增幅。其中wafer加工相关设备将增长17.8%至299亿，封装增长30.6%至30亿，测试增长26.5%至34亿，测试增长26.5%至34亿。其他设备诸如FAB建设、MASK、拉晶等相关设备将增长14.8%。2014年台湾、美国和韩国仍将是...[详细]

2月9日，新三板公司华岭股份公告，预计公司2017年营业收入1.3亿元，同比增长4%；扣非净利润3364万元，同比扭亏为盈。公司表示，受国内集成电路行业持续景气的市场影响，公司各项测试业务均保持稳定，主营收入实现增长；扣非净利润大幅增长，主要是依据2017年5月会计准则变更，对相关会计科目进行了调整。2016年度，华岭股份主营业务收入1.22亿元，继上一年度首次突破亿元大关后又创新高，同比增...[详细]

中证网讯（实习记者李永华）3月6日，景嘉微（300474）董事长、总经理曾万辉接受记者采访时表示，经过2017年的研发突破与产品定型，公司今年将加快民用芯片的市场推广，现已进入国内某知名电子消费品企业供应链，2018年有望实现突破。“公司将实施军品与民品的双轮驱动战略，长远来看，民用芯片业务肯定会超过现有的军工业务，将是公司主要产值与利润来源”，曾万辉称。景嘉微2017年年报显示，公司现有业...[详细]

eeworld网消息，在6月4-9日举行的国际微波研讨会(InternationalMicrowaveSymposium)上，全球领先高功率RF功率晶体管供应商恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（NASDAQ:NXPI），在第1132号展台演示全新的5G蜂窝基站概念，以及其他多种创新型蜂窝基础设施解决方案和技术。此外，在会议期间，恩智浦还将通过参加八次研讨会和论文...[详细]

2018年10月23日，阿特拉斯·科普柯（AtlasCopco）集团下的全球真空与尾气技术领导厂商Edwards在青岛举行盛大的二期工厂开幕仪式，标志着Edwards青岛制造工厂二期工程正式投入运营。阿特拉斯·科普柯集团真空技术业务部总裁GeertFollens、半导体事业部总裁PaulRawlings、Edwards（上海）总经理许坚、Edwards青岛工厂总经理BramClaes以...[详细]

----称联合创新模式将开启中国IC产业发展新模式-----2015年9月24日，赛迪顾问发布《中国IC28纳米工艺制程发展》白皮书。白皮书指出，随着28纳米工艺技术的成熟，28纳米工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势：从2012年的91.3万片到2014年的294.5万片，年复合增长率高达79.6%，并且这种高增长态势将持续到2017年。白皮书明确表示，28纳米工艺将会在未来很长...[详细]

随着市场对SiC技术的效率和功率密度的要求不断上升，新推出的700VMOSFET和700V、1200VSBD可为客户提供更多选择汽车、工业、太空和国防领域越来越需要能提升系统效率、稳健性和功率密度的SiC功率产品。MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）通过其子公司Microsemi（美高森美）宣布推出一系列SiC功率器件。该系列器件具有良好的耐用性，以及...[详细]

不少人都以为Mate10会是华为首款全面屏新机，但事实可能并非如此。根据网友在微博上最新曝光的真机谍照显示，即将登场的华为麦芒6采用了类似LGV30的全面屏设计，并配有前后双摄像头，同时此前泄露的所谓华为Mate10前盖板谍照实际上为麦芒6，据传将于9月20日正式发布，然后在9月29日开卖。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。真机谍照曝光根据网友@当丶风筝飞上天空在微博上...[详细]

盛群推出专门应用于多彩RGBLED产品的USBFlashMCU--HT66FB572/HT66FB574，除适用于一般计算机周边与消费性产品外，其最大的特点是以内建定电流源分别配合15/24个PWM输出，以矩阵扫瞄方式最多可分别控制40/64颗RGBLED，可由内部硬件电路控制RGBLED的色彩变化与呼吸效果，此高整合度的MCU可应用在RGBGamingKeyboard、RGBGamingMo...[详细]

6月5日消息，据日经新闻今日报道，日本政府将于6月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针草案现已公开。为了推动下一代半导体的量产，当地政府纳入了完善相关法律的方针。草案中提到，为了实现下一代半导体的量产，将研究“必要的法制上的”措施。报道还称，有分析认为草案考虑到了Rapidus力争在2027年之前量产的2纳米半导体。Rapidus认为量产需要5万亿日元（IT之家备注...[详细]

日前，晶圆生产商GlobalWafers表示，公司已经“大幅提高12英寸晶圆需求”。同时，其外延晶片的供应也变得紧张。预计8英寸硅片需求将在2020年逐步回升，而6英寸硅片需求的回升将放缓。对于外延晶片，GlobalWafers的生产线一直在保持满负荷运转，预计需求很快就会超过供应。GlobalWafers继续看到外延晶片的订单增加，并且即将出现供不应求的局面。据硅晶片制造商称，预计到2...[详细]

每一个成功的太空任务的核心都是一个复杂而强大的计算机系统。在1960年代，相对基本的计算系统将人类带上了月球。最近，帕克探测器到达了我们太阳灼热的郊区，而航海者探测器则完全离开了我们的太阳系。当然，随着每一代太空探测器的问世，计算机都遵循摩尔定律的长征，向更小、更快、更便宜的系统发展。但是，问题仍然存在：这样的计算所系统能否更好地服务于人类的未来，更加雄心勃勃的太空探索？即...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]