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华为发布会上消费者业务CEO余承东介绍，华为MateXs进一步升级机械结构，延续背靠背鹰翼折叠设计，铰链系统拥有超过100个器件，使用锆基液态金属等材料极大提升铰链强度，强度比钛合金高30%。液态金属：金属材料中的新贵液态金属（LiquidMetal）：Liquidmetal（由液态与金属两字所复合）与Vitreloy是一系列由加州理工学院研究团队所开发出来的非晶态金属合金的...[详细]

阿里巴巴集团布局核心CPU领域，并透过自主研发、投资入股国内CPU业者杭州中天微，跨入芯片硬件领域。据了解，中天微目前合作厂家已逾70家，SoC芯片累积出货已经突破5亿片，光是2016年单一年度芯片出货也已首次破亿片。日前，杭州中天微与阿里云IoT在2017年云栖大会共同发布了全面推进物联网软硬件基础设施建设的战略合作。会上，阿里云IoT事业部发布面向IoT领域的新一代AliOSThin...[详细]

印度正在寻求建立其第一家半导体制造工厂，旨在加强其芯片供应的自力更生，印度矿业公司Vedanta和台湾芯片制造商富士康的合资企业正在牵头竞标政府的激励计划。印度IT部长AshwiniVaishnav在3月份表示，由于政府的强有力的政策和加强国家制造业生态系统的努力，该国完全有能力发展充满活力的芯片行业。半导体通常被称为芯片，是计算机、智能手机和其他几种电器以及医疗设备等电子产品中的...[详细]

　　近年来，二维范德华材料例如石墨烯、二硫化钼等由于其独特的结构、物理特性和光电性能而被广泛研究。在二维材料的研究领域中，磁性二维材料具有更丰富的物理图像，并在未来的自旋电子学中有重要的潜在应用，越来越受到人们的关注。掺杂是实现二维半导体能带工程的重要手段，如果在二维半导体材料中掺杂磁性原子，则这些材料可能在保持原有半导体光电特性的同时具有磁性。近日，中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实...[详细]

新公司将成为聚酮复合材料从概念开发到商业化的全套解决方案提供商。“这是一次非常令人振奋的机会，将为我们的航空业客户加快推动创新和差异化解决方案，”威格斯首席执行官DavidHummel解释道。“威格斯在开拓聚酮占据强势的市场方面，一直有着无与伦比的历史，这项投资将使我们的客户和威格斯公司都得到成长的机会。我们的航空承重支架项目就是一个很好的例子，证明除了材料供应我们还可以提供新的形式和部...[详细]

“2018年将是公司军民融合加速落地的一年，在立足传统优势领域的基础上，公司将加大民用芯片推广，占领一定的市场份额。”3月6日，景嘉微董事长曾万辉在2017年年度股东大会上说道。资料显示，景嘉微主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控、小型专用化雷达和其他三大领域。2017年公司实现营业收入3亿元，同比增长10.16%；实现净利润1.19亿元，同比增长12.86%。...[详细]

全国政协委员、无锡市副市长高亚光日前在接受科技日报记者采访时指出，我国建设制造强国的战略新要求，为集成电路产业开拓了新的发展空间。高亚光指出，集成电路设计业处于集成电路产业链的最前端，也是我国集成电路产业链上最薄弱的环节。我国集成电路连续5年进口额超过2000亿美元，特别是CPU/DSP、存储器、FPGA和高端AD/DA等大宗核心产品依然严重依赖进口，给国民经济和国家网络安全带来严重威胁。鉴...[详细]

【聚力创新，融合应用，共筑发展新优势】第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA）将于6月在无锡举办受新冠疫情持续影响，芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化，实现芯机联动发展，以整机升级带动芯片设计有效研发，以芯片创新提升整机系统竞争力，推进产业链自主可控，是新时期下我国集成电路设计企业与系统整机企业共同面临的挑战。为更好地应对该挑战，提升我国集成...[详细]

上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）持续巩固其在半导体领域的市场地位，逐步形成了其在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势。今年以来，上海新阳在传统封装领域，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成...[详细]

针对是否开放陆资参股台IC设计，据核心人士透露，小英政府已与台湾IC大厂达成默契，就是陆资参股台IC设计的禁令维持现状，政府绝不松手，但不会阻挠业者透过迂回绕道的模式，转进大陆。也就是业者透过第三地或海外子公司转进大陆，只要绕过政府审核、申请程序，政府都不会主动出手阻挠。相关人士说，新政府这项作法，只是要避开来自民进党内部的保守反对势力，这批深绿人士认为一旦开放陆资入股台IC产业，...[详细]

第三季度净收入21.4亿美元，环比增长11.1%，同比增长18.9% 第三季度毛利率39.5%，环比增长120个基点，资产减值重组支出前营业利润率(1)13.7%前九个月净收入58.8亿美元，增长15.0%，净利润4.94亿美元，自由现金流(1)1.94亿美元意法半导体回归巴黎证交所CAC40指数电子网消息，中国，2017年10月27日——横跨多重电子应用...[详细]

英业达(2356)今(2017)年第1季营收年增5%，惟受产品组合因素及专案开发费用较高影响，营业利益年减13%，加上业外汇损12亿元，致税后净利年减44.90%，EPS为0.19元；展望后市，依目前能见度，预期第2季笔电出货季增个位数，服务器及手持装置季增约5%，单季营收可较上季成长，产品组合则与上季相当；英业达看好手持装置及服务器成长动能，其中手持装置方面，今年出货量估成长1成多，动能除美系...[详细]

新浪科技讯北京时间1月12日上午消息，AMD本周四表示，两种Spectre变体漏洞都会对公司处理器构成威胁，就在几天前，AMD还说其中一种漏洞影响公司处理器的机率几乎为零。AMD发表声明称，在芯片是否容易受到Spectre影响这件事情上，公司的立场并没有改变，尽管如此，AMD刚一发表声明股价就下跌4.0%。上周，安全专家披露一组漏洞，黑客可以利用漏洞从设备窃取敏感信息，几乎每一款安...[详细]

2016年7月12日，上海讯华芯通半导体技术有限公司（以下简称华芯通半导体）已获ARMv8-A架构授权。中国成为全球第二大数据中心市场，该授权将帮助华芯通半导体在快速扩张的中国服务器市场加快先进服务器芯片组技术。这项多年的授权将帮助中国企业在本土市场提供基于ARM的服务器技术，从而推动最高效服务器解决方案的大规模部署。华芯通半导体是中国贵州省人民政府与美国高通公司合资创办的企业。该公司位...[详细]

2015年2月9日，美国圣迭戈QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今天宣布已和中华人民共和国国家发展和改革委员会（发改委）就发改委对Qualcomm有关中国《反垄断法》（《反垄断法》）的调查达成解决方案。发改委已经发布了《行政处罚决定书》，认定Qualcomm违反了《反垄断法》。Qualcomm将不寻求任何进一步的法律程序进行抗辩。Qualcomm...[详细]