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MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，任命RichardTrebing为财务副总裁兼首席会计官。RickTrebing于1989年加入MentorGraphics，先后担任过财务和会计相关的多种职务，最近的职务是企业财务总监和首席会计官。在加入MentorGraphics之前，Trebing在OECO公司担任过财务规划和分析经理，...[详细]

　　据欧洲半导体产业协会称，今年5月份全球芯片销售额为256.5亿美元，环比上个月增长4.5%，同比增长47.6%。　　美洲和中国芯片销售额增长速度最快。5月份美洲地区芯片销售额为42.65亿美元，环比上个月增长8.2%，同比增长52.9%；中国芯片销售额为53.3亿美元，环比增长8%，同比增长8%。　　包括中国在内的亚太地区占全球芯片销售额的逾半数，达到135.1亿美元，环比增长5%...[详细]

    中国网财经5月2日讯证监会上周五核发10家IPO企业批文，苏州晶瑞化学股份有限公司(以下简称“苏州晶瑞”)获通过。　　苏州晶瑞此前披露的招股书显示，公司拟在创业板公开发行新股2206.25万股，发行后总股本为8824.99万股。本次IPO所募资金7000万元补充流动资金，其余的将投向超净高纯试剂、光刻胶等新型精细化学品的技术改造项目、研发中心项目和销售技术服务中心项目。主承销商为招...[详细]

   市调机构顾能（Gartner）指出，今年全球前25大半导体厂商营收衰退4.2%，跌幅大于业界平均水准，同时其对全球半导体营收之贡献比重亦不若以往，2012年所占之比重为68.2%，略低于2011年的69.2%。2012年全球前10大半导体厂分别为英特尔、三星、德仪、东芝、瑞萨、意法、海力士、博通与美光。...[详细]

美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院（NIST）的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。图片来源：《先进功能材料》自旋电子学对于构建具有新功能的微电子设备来说...[详细]

概伦电子科技有限公司日前宣布，将于2011年11月3日在上海召开技术研讨会，主题为“用于提升IC设计竞争力的良率导向设计技术”。此次研讨会面向从事模型、工艺、PDK及IP库开发，高端芯片设计如模拟、数模混合、存储器等领域相关的工程师。概伦电子致力于提升先进工艺节点下集成电路设计的竞争力，提供创新的良率导向设计（DFY）解决方案，基于其领先于业界17年的先进SPICE模型技术，涵盖从器件统计模...[详细]

尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年8月28日(周三)～8月30日(周五)于中国深圳国际会展中心举办的聚焦亚洲功率电子器件产业链的国际展会“PCIM（PowerConversionIntelligentMotion）Asia2024”。尼得科精密检测科技在此次展会上除了将展出面向功率半导体IGBT/SiC模块的绝缘/静态特性/动态特性检查装置“NATS系列”之外，还将...[详细]

中芯国际独资设立的中芯晶圆股权投资（上海）有限公司（下称“中芯晶圆”）成立月余，其募集资金情况如何？运作如何？日前，上证报记者独家采访了这一战略的掌舵人——中芯国际执行董事、CFO兼执行副总裁高永岗，以及刚刚成立的基金管理公司中芯聚源董事总经理任玮冬。过百项目列入储备近年来，国家高度重视集成电路产业发展，特别是去年以来，在对集成电路产业进行了密集调研后，出台了一系列产业政策。在政...[详细]

2019年，Arm推出了全面计算（TotalCompute）战略，采用整体、以解决方案为中心的SoC设计方法。通过超越单个IP元素来设计和优化系统，以创建用例驱动的解决方案，为下一个十年不同行业的计算创新提供动力。2021年，伴随着Armv9指令集的诞生，以及Cortex-X2/A710/A510等IP发布，标志着Arm首次进入了全面计算时代，并标志着64位计算时代的全面到来。...[详细]

使用6英寸晶圆的碳化硅基氮化镓技术实现高容量、低成本GaN应用中国北京，2015年9月15日移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，已成功地将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路(MMIC)。预计从4英寸过渡到6英寸晶圆，大约能使Q...[详细]

据《日本经济新闻》5月24日报道，全球最大电子产品代工服务商(EMS)台湾鸿海精密工业5月23日前公开了2016财年年度报告。在全球保护主义势头高涨的背景下，鸿海董事长郭台铭依然表示，过去公司未曾停下国际化的脚步，藉由跨国策略投资，鸿海逐步打造一个全球化的供应链体系。此外，郭台铭还强调了被鸿海收购的夏普的经营重建成果。鸿海在面向股东的报告中公布了2017财年的经营方针。郭台铭指出，综观全球...[详细]

作为一家专注于人工智能产业的媒体，在麒麟970和苹果A11刚发布时我们也着实兴奋了一阵儿，可如今距离首款移动AI芯片麒麟970的首发已经过去了一个多月，除了厂商展示参数、媒体狂欢之外，我们似乎还没听到其他人声音。移动AI会给手机带来革命性的新体验吗？华为又是否能借首发移动AI芯片的优势赢过苹果一局？芯片真的是移动AI最重要的驱动者吗？为了避免落入空谈，我们分别采访了BAT人工智能业...[详细]

近日，加快建设北京量子信息科学研究院工作座谈会召开。市委副书记、代市长陈吉宁讲话。为承接国家重大科技任务，助力全国科技创新中心建设，北京市政府联合中国科学院、军事科学院、北京大学、清华大学、北京航空航天大学等单位共同建设北京量子信息科学研究院。研究院将整合北京地区现有量子物态科学、量子通信、量子计算等领域骨干力量，引进全球顶级人才，在理论、材料、器件、通信与计算及精密测量等方面开展基础前沿研究...[详细]

摘要：简要介绍了DeviceEngineering公司的DEI1016芯片的功能，详细说明了利用DEI1016芯片实现ARINC429协议数据通讯系统的设计方法，给出了比较具体的电路设计及软件解决方法。 关键词：ARINC429；差分输出；FIFO；可编程器件 １　概述 目前，ＡＲＩＮＣ４２９收发器主要以ＤｅｖｉｃｅＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ公司的ＤＥＩ１０１６及ＢＤ４２９来配套使用。 ...[详细]

6月8日，据爆料者MauriQHD透露，美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机SoC“骁龙895”芯片，它将基于韩国芯片巨头三星的4nm工艺。三星的这项制程工艺，不仅使高通骁龙系列的性能比之前更为突出，同时也增强了自身Exynos2200处理器的性能。据悉，高通此前已与三星达成了一项8.5亿美元的合作协议，用于大规模生产骁龙888芯片。一、骁龙895：4nm工艺、ARMCor...[详细]