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    本报讯（沈阳日报、沈报融媒记者黄超）3月14日，第三十届国际半导体博览会在上海新国际博览中心开幕，这是连续举办七年，全球规格最高、规模最大的半导体“嘉年华”。沈阳市科技局、沈阳市经信委、浑南区为企业搭建参展平台，集中展示沈阳IC装备产业核心产品成果，提升行业影响力，共同拓展国内外市场。   中科院沈阳科学仪器股份有限公司、沈阳芯源微电子设备有限公司、沈阳拓荆科技有限公司、沈阳富创精密...[详细]

2022年6月30日，全球第三大内存供应商美光公布了截至5月的第三财季业绩。这些结果非常强劲，该公司公布的销售额为86亿美元，比上一季度增长11%，比一年前增长19%。然而，截至8月的第四财季销售指引是“canaryinacoalmine”时刻的缩影。据报道，美光第四财季的销售额预期为72亿美元，+/-4亿美元。在这个中点，该公司预计其第四季度/...[详细]

2020年3月上旬，在COVID-19大流行开始关闭全球经济的几天之前，柯特·西弗斯（KurtSievers）被提名为NXP半导体的总裁兼首席执行官。日前，麦肯锡的AbhijitMahindroo，SvenSmit和AnupamaSuryanarayanan与Sievers谈了COVID-19危机，恩智浦不断发展的战略以及半导体行业的未来所带来的挑战。麦肯锡：您的第一天就是花在处理...[详细]

4月19日晚间，巨化股份披露年报，2017年实现营收137.68亿元，同比增长36.3%；净利9.35亿元，同比增长518.57%；每股收益0.44元。公司拟每10股转增3股派现1元。报告期，巨化股份专利申请受理35件（其中发明专利20件），截至2017年底，拥有有效专利75件（其中境外授权4件）。巨化股份在氟化工、氯碱化工等方面积累了一批先进实用的自有技术，“科研-技术储备-生产”三大...[详细]

亚洲半导体双雄台湾积体电路制造（TSMC）和三星电子围绕先进技术展开了激烈竞争。在大规模集成电路（LSI）领域，台积电将提前投入新技术，而三星电子则决定设立专门的晶圆代工生产部门并在美国实施1000亿日元投资。作为电子设备的“大脑”，大规模集成电路还出现了来自人工智能（AI）等领域的新需求。预计2家企业将在相互竞争的同时引领市场发展。6月8日，在台湾新竹举行的股东大会上，台积电董事长张忠谋强调...[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness今天宣布推出最新版的FloTHERM®产品，该产品一直引领市场，是业内最强大和最精确用于电子产品热分析的计算流体动力学(CFD)仿真软件。最新版的产品具备全新功能，能够提高用户的效率和生产率。据悉，这款FloTHERM产品配有优化设计模块CommandCenter，用户能够通过定义基本模型的变量来了解产品设计空...[详细]

博通(BroadcomLtd.,AVGO)向高通公司(QualcommInc.,QCOM)主动发出1,050亿美元的收购提议，堪称芯片行业迄今最大胆的一次押注。博通笃信，在这个技术巨变的时代，规模就是实力。这将是科技行业有史以来规模最大的一次收购。高通一年来连连受挫，陷入困境，首席执行长HockTan希望趁此机会将其一举拿下。在蜂窝通信日益成为计算核心之际，这也是对高通无线芯片及...[详细]

据工信部网站10日消息，1月9日，国家印刷及柔性显示创新中心启动会在广州举行。工业和信息化部副部长罗文出席大会并讲话。广东省省长马兴瑞、副省长袁宝成、广州市市长温国辉、中国工程院原副院长干勇出席大会。罗文强调，要按照“一个明确、四个突出”抓好制造业创新中心建设。即，明确定位，抓好面向行业的关键共性技术研发；突出协同化，抓好产业创新联盟建设；突出市场化，抓好以企业为主体、产学研用深度融合的技...[详细]

    据协鑫集成4月27日公告，协鑫集成科技股份有限公司(以下简称“公司”)正在筹划重大事项，拟收购一家国家专项重点支持的半导体材料制造企业，该企业属于半导体材料行业，预计交易金额将达到股东大会审议标准，并对公司构成重大影响。本次资产收购预计通过现金购买或发行股份的方式进行，交易金额将以标的资产评估值为基准，经交易双方协商确定，公司将尽快确定中介机构，并共同推进本次重大事项的各项工作。　　公...[详细]

新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）今天宣布推出快速原型系统HAPS™-60系列，这是一种可降低复杂SoC设计和验证挑战的综合解决方案。HAPS-60系列是Confirma™RapidPrototypingPlatform快速原型平台的一部分，是一种易于使用和具有高性价比的快速原型系统，它采用运行在实际速度的、真实的接口，可确保早期的硬件/软件的协同验证和以接近实时的、实际运行...[详细]

半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)3月6日起备货AnalogDevices,Inc的HMC8205氮化镓(GaN)功率放大器。此款高度集成的宽带MMIC射频(RF)放大器覆盖300MHz至6GHz频谱，可应用于需要支持脉冲或连续波(CW)的无线基础设施、雷达、公共移动无线电、通用放大测试设备等。 贸泽电子供应的Analog...[详细]

近期始终受毛利率无法提升所困扰，导致营收维持低档盘旋的IC设计大厂联发科，继日前美系外资看好下半年毛利可望回升，并且有大单入手的利多加持下，一口气将目标价由200元拉抬至320元之后，最新亚系外资的报告也跟随脚步，认为联发科在成本结构改善，使得毛利率有机会回升的情况下，不但调高联发科评等，还将目标价提升至355元的价位。根据亚系外资所提出的报告指出，联发科在2017年下...[详细]

新华社西安8月30日电（记者薛天）记者30日从陕西省工信厅获悉，根据陕西工业基础及科教、资源、区位等优势，陕西正全力打造新的六大新支柱产业，包括现代化工、汽车、航空航天与高端装备制造、新一代信息技术、新材料和现代医药。到2021年，力争六大支柱产业工业总产值由2015年的5724亿元增加到18000亿元。化工产业方面。以煤制烯烃和煤制油为主要路径，促进陕西省煤炭资源深度转化，变资源优势为产...[详细]

近日，美国俄亥俄州新奥尔巴尼市议会通过了对英特尔的补贴计划，英特尔未来30年将不用交税。据悉，去年3月份，Intel推出了IDM2.0战略，要重振在半导体领域的领导地位，其中的核心内容就是新建一批先进工艺半导体晶圆厂，在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座晶圆厂。根据Intel的信息，这两座芯片厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工...[详细]

半导体整合元件厂(IntegratedDeviceManufacturer；IDM)东芝(Toshiba)现居日本半导体龙头地位，2012年第2季其公司营收较第1季衰退25%，仅1,909亿日圆(约24亿美元)，为2010年以来单季最低水准，不仅如此，营业损益亦由第1季获利156亿日圆转为亏损10亿日圆。东芝半导体事业以NANDFlash等记忆体为主要营收来源，2012年第2季受制于全...[详细]