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第三代半导体中SiC(碳化硅)单晶和GaN(氮化镓)单晶脱颖而出，最有发展前景。第三代半导体主要包括SiC单晶、GaN单晶、ZnO单晶和金刚石，其中又以SiC和GaN为最核心的材料。SiC拥有更高的热导率和更成熟的技术，而GaN直接跃迁、高电子迁移率和饱和电子速率、成本更低的优点则使其拥有更快的研发速度。两者的不同优势决定了应用范围上的差异，在光电领域，GaN占绝对的主导地位，而在其他功率器...[详细]

　　近期业界有消息指出，硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签订三年长约，以确保未来不会出现供货不足现象。此外，信越透露英特尔和GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂，均已同意签订长约。这一消息不仅将这一波硅晶圆产能的抢夺战推至高潮，或将引发未来几年晶圆代工的价格战。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　半导体业者表示，过去硅晶圆因长期...[详细]

2017年4月10日，美国圣迭戈——针对苹果公司于今年1月在加州南区联邦地方法院向Qualcomm发起的诉讼，QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)今天提交了答辩状，并同时发起反诉。Qualcomm在其递交的文件中，详细说明了Qualcomm所发明、贡献并通过许可项目与行业分享的技术的价值，同时指出苹果公司未能与Qualcomm进行诚信谈判以获得按照公平、合理...[详细]

日前，北京大学教授、半导体业资深人士周治平称，中国至少需要“5到10年时间”才能在半导体领域赶上美国、韩国等国家，因为提升整个生态系统需要时间，尤其是在其他国家（在硬件、软件、服务和知识产权方面）实施技术封锁的时候，必须要自己开发出相关的设备、工具和技术。长期以来，中国作为全球最大电子产品制造国家与消费国家，电子信息产品的核心半导体元器件以及集成电路高端制造装备和原材料严重依赖进口。现在，...[详细]

英特尔预测，从“驾车”变为“乘车”将催生新的“乘客经济”随着无人驾驶成为主流，经济潜力将从8000亿美元增长至7万亿美元“出行即服务”将颠覆长期以来汽车的持有、维护、操作和使用模式eeworld网消息，昨天英特尔公司发布了一份市场调查的研究结果，该调查主要研究了当驾驶员“退休”成为乘客后，尚未被挖掘的经济潜力。市场分析机构StrategyAnalytics对英特尔创造...[详细]

车联网、智能穿戴、工业4.0、智慧城市、印刷电子当一大批代表工业发展新方向的技术不断充盈到制造业领域时，电子制造市场又一次焕发了新的生机。公众印象中电子制造工业以焊接、表面贴装、测量技术包打天下的时代正在转变，信息安全、功能保障、数字工厂、产业能效等新应用，将不断提升工业生产的自动化、智能化和精细化水平，并引领未来我国电子制造工业发展的新潮流。面对难得的发展机遇，与其隔岸观火...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起开始分销MolexTranscend®网络互联照明系统。MolexTranscend系统为设计人员提供完整的管理系统，加速在商业楼宇、教育设施、医疗设施以及制造和仓储设施中部署采用高安全性网络架构的智能LED照明控制。贸泽电子备货的这款MolexTranscend网络互联照明系统为智能型低电压低能耗系统，可借助于Trans...[详细]

就在行动芯片大场高通(Qualcomm)与通讯芯片大厂博通(Broadcom)因为收购案而大打股权大战，并且引来美国政治力介入的同时，根据《华尔街日报》的报导，日前在高通上调其度对车用电子大厂恩智浦(NXP)的收购报价之后，目前已经获得更多原恩智浦股东接受其收购要约。日前，高通将收购恩智浦80%股权的价格，从每股110美元，上调至每股127.5美元。根据报导指出，高通要完成...[详细]

商务部条法司负责人就中国在世贸组织起诉美滥用出口管制措施限制芯片等产品贸易答记者问有记者问：据悉，中国针对美国对华芯片等出口管制措施，于12月12日在世贸组织提起诉讼。请问商务部有何评论？答：2022年12月12日，中国将美国对华芯片等产品的出口管制措施诉诸世贸组织争端解决机制。美方近年来不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，阻碍芯片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链供应链稳...[详细]

台湾12吋厂火速卡位大陆先进制程的空缺，近期传出联电厦门12吋晶圆厂(联芯)一箭双雕，先后拿下展讯、联发科40纳米制程大订单，且近期28纳米移转到厦门12吋厂后，此两大IC设计大客户也会陆续转进28纳米生产，与台积电联手在大陆筑起先进制程高墙，防堵中芯国际、华力微电子的28纳米崛起！大陆本土晶圆厂中芯国际、华力微电子等猛攻28纳米先进制程，但进展却持续落后，反而是台积电、联电近期联手下了一盘好...[详细]

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将联合Molex于3月24日10:00-11:30举办新一期在线研讨会，探讨主题将聚焦“Molex柔性和透明印制电路方案及其应用”。届时，来自Molex的技术专家将与观众分享柔性化的连接技术解决方案，提高工程师的设计效率。在医疗、汽车、服务器和高端计算、存储服务器等行业中，柔性化的连...[详细]

Gartner公司声称，预计2019年全球半导体收入将达到4290亿美元，比2018年的4750亿美元下滑9.6%。这比上一季度的预测：-3.4%有所下降。Gartner的高级首席研究分析师BenLee说：“半导体市场受到许多因素的影响。内存和另外一些类型的芯片的价格环境较疲软，加上美中贸易争端以及使用半导体的主要产品（包括智能手机、服务器和PC）增长势头较慢，正促使全球半导体市场迎来自...[详细]

南报网讯（记者张璐张希）昨天下午，总投资逾4500亿元的75个重大项目在金洽会上集中签约，这些项目聚焦战略性新兴产业和现代服务业，为南京转型发展再次增添强劲动力。南京金秋经贸洽谈会作为南京对外开放、促进合作的重要舞台，今年已举办到第二十八届。今年以来，我市聚焦战略性新兴产业和现代服务业，在全球范围内开展全产业链招商，引进了一批技术领先、行业领军企业，一批符合我市产业发展主攻方向的重大项...[详细]

 近日，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX))宣布，在2017年闪存峰会上展示了可重配置存储加速解决方案。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。通过一系列的演示和介绍，赛灵思及其生态系统重点展示了用于当前和下一代企业和数据中心应用的高性能存储解决方案。在今年的闪存峰会上首次公开亮相的赛灵思NVMe-...[详细]

2014年4月，美国半导体协会发布了题为《Internationaltechnologyroadmapforsemiconductors》的研究报告，分析了半导体产业的生态环境，提出了全球半导体技术发展的路线，以及面临的短期挑战和长期挑战。报告指出，进入“等效按比例缩小”(EquivalentScaling)时代的基础是应变硅、高介电金属闸极、多栅晶体管、化合物半导体等技术，这些技术的...[详细]