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如果摩尔定律(Moore'sLaw)已不复存在，那么硅谷现在该怎么办?对此，Arm、Micron、Xilinx的首席执行官们有发言权：“软件可能正在吞噬世界，但半导体是第一口”，Xilinx的CEOVictorPeng。他进一步指出:“摩尔定律已经走到了终点。”日前、Xilinx、ARM和Micron的首席执行官一起出席了在...[详细]

12月27日消息，佳能今年10月宣布FPA-1200NZ2C，这是一款纳米压印光刻（NIL）半导体设备。佳能社长御手洗富士夫近日表示，纳米压印光刻技术的问世，为小型半导体制造商生产先进芯片开辟了一条新的途径。佳能半导体设备业务经理岩本和德表示，纳米压印光刻是指将带有半导体电路图案的掩模压印在晶圆上，只需一个印记，就可以在适当的位置形成复杂的2D或3D电路图案，因此只需要不...[详细]

    证券代码：603501证券简称：韦尔股份公告编号：2018-024　　上海韦尔半导体股份有限公司　　关于2018年度为控股子公司提供担保额度的公告　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。　　重要内容提示：　　?被担保人名称：上海韦矽微电子有限公司(以下...[详细]

电子网消息，全球最大的汽车半导体解决方案供应商恩智浦半导体发布新一代RoadLINK™解决方案，扩大自身在安全车对多(V2X)通信领域的领先地位。新的恩智浦SAF5400是世界上首款符合汽车标准的高性能单芯片DSRC调制解调器，采用独特的可扩展架构、业界领先的全新安全功能和先进的RFCMOS和软件定义无线电(SDR)技术，为OEM提供了灵活选项，方便OEM跨区域部署安全V2X和进行现场升级。...[详细]

电子网消息，据《日本经济新闻》报道，日本东芝27日同韩美日企业联盟签署半导体存储器事业部出售合同。不过截至27日晚间，仍未传出双方完成协商信息。此前21日，东芝将日本官民基金产业革新机构、韩国SK海力士、美国贝恩资本组成的韩美日企业联盟指定为半导体存储器事业出售项目的优先协商对象，继续与其进行协商。日经新闻未引述任何消息来源报导，有关反对出售案的美国西部数据提诉部分，东芝与日美韩联盟也将在契...[详细]

据国外媒体报道，市场研究公司IHSiSuppli预测，在小蜂窝基站中采用Wi-Fi功能将改变手机服务提供商的游戏规则，此举不仅将缓解严重拥堵的数据传输线路，而且可以将数十亿终端构建成一个单一的网络架构。　　小蜂窝(又称多载波基站)属于低功耗基站，每个基站可以支持大约100-200个并发用户。为了扩大人口密集的城市地区的无线覆盖比率和容量，小蜂窝很可能会被安装在公共设施，包括商场、火车站和地...[详细]

美韩首脑会谈之后，美国总统拜登收到了大洋彼岸的礼包——价值394亿美元的投资，包含芯片、新能源电池等产业，都是拜登最近强调了多次的重点领域。当然，韩国的礼物不是白送的，税收减免和基建配套是标配，韩国还有更迫切的要求——新冠疫苗。　　“韩美两国将尽快成立疫苗全面伙伴关系专家小组，跟进韩美疫苗合作协议。”在23日的记者会上，韩国保健福祉部副部长姜都泰这样说道。　　这是对两天前美韩首脑会谈成果...[详细]

最近，ICInsights发布了2020年版的《McClean报告》。对IC产业的新分析和预测包括ICInsights在2020年对世界半导体贸易统计（WSTS）组织定义的33种IC产品类别中每一种的销售增长率的排名。图1显示了2020年增长最快的十大IC细分市场。2019年，NAND闪存和DRAM是所有IC产品类别中增长率最低的两个，但2020年的情况会有很大不同，预计NAND闪存...[详细]

9月6日消息，近日，北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。据介绍，该接口采用12nm工艺制造，每个D2D单元为8通道设计，合计提供最高256Gb/s的传输带宽，可采用更少的封装互连线...[详细]

Vault2.0作为集中式平台，支持设计团队和整个公司轻松并自动化地管理所有微小但极其重要的细节，从而把主要精力放在设计上。智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案（AltiumDesigner）和嵌入软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日宣布推出下一代的Altium企业数据管理和协同平台——Altium数据保险库Vault2.0。使用Altium...[详细]

电子网消息，FPGA经过多年的发展后，技术和产品的发展模式逐渐由分布式转向集中，尤其在人工智能、无人驾驶系统、云计算和5G通信等应用加速兴起后，对大数据计算速度提出越来越高的要求。尽管英特尔（收购Altera）、赛灵思以及新进者都在持续加码看好FPGA的未来，不过，被称为游戏的改变者——嵌入式FPGA（eFPGA）市场应用也在逐步扩大。 “我们eFPGA产品已经占到25%的市场营收，越多越多...[详细]

通过与装配和测试合作伙伴共同工作，Nordic现在使用再生塑料组件包装卷轴挪威奥斯陆–2024年6月26日–低功耗无线物联网连接解决方案领先厂商NordicSemiconductor公司宣布成为首批使用再生塑料制成之组件卷轴的半导体企业之一，在可持续发展战略方面迈出重要一步。改用再生塑料组件卷轴，每年可减少近15,000公斤塑料垃圾。NordicSemico...[详细]

人们越来越看好人工智能的前景及其潜在的爆发力，而能否发展出具有超高运算能力且符合市场的芯片成为人工智能平台的关键一役。由此，2016年成为芯片企业和互联网巨头们在芯片领域全面展开部署的一年。而在这其中，英伟达保持着绝对的领先地位。但随着包括谷歌、脸书、微软、亚马逊以及百度在内的巨头相继加入决战，人工智能领域未来的格局如何，仍然待解。在2016年，所有人都看到了人工智能的前景和其潜在的爆发力...[详细]

电子网消息，Microchip（微芯）日前宣布，最新的PIC32单片机系列把Microchip的eXtreme低功耗（XLP）技术扩展应用到32位产品。现在的PIC32MX客户采用PIC32MX1/2XLP能够轻松地以更低的功耗实现更高的性能，在便携式应用中既增强了功能又延长了电池使用寿命。现有客户采用PIC32MX1/2XLP系列，只需要很少的重新编程工作就能够进...[详细]

代工产能一再“告急”。近期，8英寸晶圆代工产能紧张程度进一步加剧，据传代工厂不仅已开启涨价模式，而且订单排期已至明年下半年。不少设计厂商为了确保拿到产能，在轮番上演各种“攻心计”，毕竟，能否拿有产能已成为一些设计厂商的“生死线”。“溢出”效应而之所以8英寸产能爆满，是市场需求的重重“溢出”效应所致。国内代工大厂负责人齐松对集微网记者分析造成产能紧张的原因，他分析道，...[详细]