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11月16-21日，第十四届高新技术成果交易会交会电子展（以下简称高交会电子展）ELEXCON2012将在深圳会展中心2号馆召开。据统筹组织机构创意时代会展介绍，本届高交会电子展将以“与ELEXCON一起，共同引领电子行业智能化、服务化趋势！”为主题，汇集近三百家参展商重点展示各种新型元器件、材料与设备，及其产品与技术在智能家居、环境与能源、智慧地球、柔性制造系统以及跨界融合等热点市场中的应...[详细]

国际半导体设备材料协会(SEMI)公布7月半导体B/B值(订单出货比)为1，较6月1.1略微下滑，但连续7个月在1以上。值得注意的是，7月半导体设备出货金额持续成长，较6月成长4.6%，不过，订单金额却较6月下滑4.6%，结束近5个月以来逐月成长的趋势，SEMI指出，接下来景气走势，须密切留意趋势之变化。根据SEMI统计，7月北美半导体B/B值为1，较6月1.1下滑，但仍连7个月在1以...[详细]

据《越南快报》网站近日报道，过去24年里，三星在越南的总投资额高达177.4亿美元，其中29%是在过去5年中追加到位的。　　三星（越南）首席执行官崔周浩称，这家韩国电子巨头在越南拥有8处制造和研究设施，今年前10个月营收约605亿美元。　　他说，尽管受疫情影响，保持工厂运转和零件采购面临一系列挑战，但其营收仍同比增长了15%，其中出口占到营收9成左右。　　目前，三星耗资2.2亿美元正...[详细]

据台媒报道，资诚联合会计师事务所（PwC）公布最新《2017全球创新一千大企业调查》，调查发现，全球创新前1000名大企业研发费用创下历史新高。而台湾地区今年共有31家企业入榜，其中台积电、联发科、鸿海分别以第59、79、90名居于全球前百大。其中，台积电与鸿海研发费用为660亿元（新台币，下同）与480亿元。资诚联合会计师事务所（PwC）公布的《2017全球创新一千大企业调查》显示，全球...[详细]

1月20日，在电子网昨日报道展讯RDA正式宣布合并之后，紫光集团对集微网等媒体正式回复称，展讯与RDA的合并将逐步实现在发展战略、产品规划、行销组织和运营管理等方面的协同发展。整合后，在产品业务层面，展讯将继续聚焦于2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片的自主研发与设计；锐迪科将致力于物联网领域核心技术的研发，从而更好地满足客户多样性的选择，实现对客户的长期承诺。2017年紫光展锐手...[详细]

受惠于油价回升，以及全球对半导体与面板的需求转强，韩国二月份出口来到431.9亿美元，较去年同期飙升20.2%，创下五年来最佳成长记录。韩国出口项目众多，向来被视为全球贸易的温度计，从韩国当月出口价量齐扬可知，今年全球景气复甦力道可谓相当强劲。韩国同期间出口跳增23.3%至359.7亿美元，贸易盈余72.2亿美元，连续61个月呈现顺差。据路透社调查，分析师原预期出口、进口将分别成长1...[详细]

全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics上海办事处乔迁新址，以支持该公司在中国市场的创纪录增长。Digi-Key在中国共设有两个办事处，新办公室投入使用后，将确保该公司在飞速发展的中国市场的牢固地位。Digi-Key在上海的新办公室能容纳数名员工，他们将负责Digi-Key在中国地区的所有人民币业务。新办公室将于7月15日开业，地址：上海市长宁区...[详细]

据电子报道：日前才有美国为了在超级电脑技术上追赶中国，将投资2.58亿美元发展下一代超级电脑的消息。19日就传出目前在处理器发展上有独到技术的6家厂商，包括AMD、克雷电脑（Cray）、慧与科技（HewlettPackardEnterprise）、IBM、英特尔（Intel）以及英伟达（NVIDIA）等获得美国能源部ExascaleComputingProject（ECP）...[详细]

受到经济不景气影响，2009年全球一般类比IC市场规模较2008年滑落15%，金额为129.89亿美元。随着库存水平逐步恢复正常，加上计算机、消费者及通讯应用市场的需求增加，市场研究机构Databeans预估，2010年的市场规模可望为150亿美元，成长幅度约为15%。　　根据供应商在类比IC项目的营收排名，前5名榜单连续2年没有变动。　　然而除了德州仪器|仪表(TexasI...[详细]

电子网消息，韩媒etnews报导，业界人士透露，三星正在研发「ExynosAuto」车用处理器，计划今年底量产。这是三星首款具备「神经处理单元」（NeuralProcessingUnit，NPU）的芯片，可以加快处理机器学习的工作，并可分析车内影像传感器传来的画面，协助先进驾驶辅助系统（ADAS）识别车道和路上障碍物。据了解ExynosAuto将内建LTEmodem，可以随...[详细]

纳微(Navitas)半导体宣布推出世界上最小的65WUSB-PD(Type-C)电源转换器参考设计，以跟上过去十年来笔记本电脑在更小尺寸和更轻重量两方面的显著改变。这高频及高效的AllGaN功率IC，可缩小变压器、滤波器和散热器的尺寸、减轻重量和降低成本。相比现有的基于硅的设计，需要98-115cc（或6-7in3）和重量达300g，基于AllGaN功率IC的65W新设计体积仅为45cc（...[详细]

专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)与ROBOTIS签订全球分销协议。ROBOTIS是全球顶尖的开发商与制造商，提供模块化机器人与专业智能伺服器、工业执行器、机械手、开源仿人平台和机器人开发解决方案。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。贸泽电子即日起开始供应ROBOTIS产品系列，包括控制器、伺服器以及配件，为专业...[详细]

　　亚洲半导体双雄台湾积体电路制造(TSMC)和三星电子围绕先进技术展开了激烈竞争。在大规模集成电路(LSI)领域，台积电将提前投入新技术，而三星电子则决定设立专门的晶圆代工生产部门并在美国实施1000亿日元投资。作为电子设备的“大脑”，大规模集成电路还出现了来自人工智能(AI)等领域的新需求。预计2家企业将在相互竞争的同时引领市场发展。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

电子网消息，市场研究机构TrendForce最新数据指出，2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币，同比增长22%。2018年中国IC行业还将增长20%左右，营收预计将达到2400亿元人民币。
2017年中国IC设计行业收入排名方面，大唐半导体将退出前十名，而WillSemi（韦尔半导体）和GigaDevice（兆易创新）以其强劲的收入表现进入前十名。
此外，由于麒麟芯片的普...[详细]

作为全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会，备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）于2024年11月12-15日，在德国·慕尼黑展览中心盛大举行。科技日新月异，电子元器件作为信息技术的基石，正再一次引领全球半导体产业的新一轮变革。时隔2年之久，叠加全球科技和经济大变局，展示面积近17,000平方米的electronica2024，吸引了来自超...[详细]