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eeworld网消息，2017年4月14日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，即日起开始分销MaximIntegrated的MAX17222nanoPowerDC-DC升压转换器。MAX17222的能源效率最高达95%，使热损耗降至最低并实现了超低静态电流，能够帮助高集成可穿戴、健康监控器...[详细]

超微(AMD)全面重返x86服务器平台战场，执行长LisaSu于美西时间20日正式发表新一代EPYC7000系列处理器，备受关注的是，EPYC系列不仅效能提升、价格犀利，生态链规模更全面扩大，不仅获得Mellanox、三星电子等支持，合作伙伴大咖云集，包括微软(Microsoft)、百度、戴尔(Dell)、惠普(HP)、Supermicro，以及英业达、纬创、华硕、技嘉与泰安等台OEM/OD...[详细]

eeworld网消息，中国上海，2017年4月20日讯——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布恩智浦（中国）管理有限公司正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密码产品生产定点单位证书》，成为国家商用密码产品生产指定单位暨首个获颁该证书的国际半导体企业。恩智浦将凭借其在安全半导体产品领域的技术优势，开展商用密码产品的研发和生产等系列工作，持续为中国本土信息安全提供全球领...[详细]

美国加州大学柏克莱分校与国家实验室的研究人员正着手打造一种分子大小的形变记忆体技术，它只需要几个原子，就可以将0与1当做形状进行储存，而且能搭配未来的原子级处理器…随着互补式金属氧化物半导体(CMOS)接近原子级，一种分子大小的形变(shape-changing)记忆体技术正日趋完善，从而可逆地改变二碲化钼(MoTe2)的晶格结构。根据美国加州大学柏克莱分校(UCBerkeley)...[详细]

北京，16年3月18日将于4月19-21日在北京国家会议中心举行的EDICONChina2016（电子设计创新会议）的主办方宣布，GLOBALFOUNDRIES射频业务拓展和产品营销资深总监PeterRabbeni将在新开设的射频绝缘体上硅（RFSOI）技术专题分会上做题为《RFSOI：革新今天的无线电设计并推动明天的创新》的开幕主旨报告。来自PeregrineSemicondu...[详细]

英国伦敦大学学院工程师和物理学家开发出一种新方法，首次成功在阵列中可靠地定位单个原子，其接近100%的精度和可扩展性可用于制造量子计算机，使其达到几乎为零的故障率，提高了建造通用量子计算机的可能性。相关研究发表在最新一期《先进材料》杂志上。泰勒·斯塔克博士将样品装入扫描隧道显微镜(STM)，用于执行原子级操作。图片来源：伦敦大学学院从理论上讲，量子计算有可能解决传统计算机永远无法解...[详细]

PhisonElectronics首席执行官KSPua在最近的一次会议上表示，进一步降低NAND价格是不可行的。他同时警告说，如果市场没有复苏，供应商可能会破产。DigiTimes报道，尽管市场环境充满挑战，群联仍专注于NAND控制器的开发，并将继续大力投资研发。据一些估计，3DNAND的主要制造商——铠侠、美光、三星、SK海力士和西部数据——由于不得不降低已生...[详细]

电子网消息，联发科共同CEO蔡力行上任后的第一张成绩单即将亮相！根据业内人士透露，联发科已完成了手机芯片内置AI（人工智能）运算单元的设计，预计明年上市的新一代HelioP70手机芯片，将内建神经网络及视觉运算单元（NeuralandVisualProcessingUnit，NVPU），预期将采用台积电12nm制程投片。苹果日前宣布推出的新款iPhone中搭载的A11Bioni...[详细]

美国惩罚性加征关税即将进入到第四轮，中国毫不示弱，6月1日起对原产于美国约600亿美元进口商品实施加征最高25%关税！根据国务院关税税则委员会发布最新公告，2019年5月9日，美国政府宣布，自2019年5月10日起，对从中国进口的2000亿美元清单商品加征的关税税率由10%提高到25%。除此，美国还进一步威胁将启动对剩下的3250亿美元中国输美产品征税25%，并将于6月17日公布高达380...[详细]

随着市场对混合动力/电动车的需求不断增加，晶片产业对功率电子元件市场的期望也越来越高；市场研究机构IHS指出，来自电源供应器、太阳光电逆变器（PV）以及工业马达驱动器等的需求，预期可在接下来十年让新兴的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）功率半导体市场以每年两位数字的成长率，达到目前的十八倍。日本半导体自动测试设备供应商爱德万测试（Advant...[详细]

2013年11月16日，高交会电子展系列活动之一——由创意时代主办的第八届国际被动元件与市场发展论坛PCF2013隆重召开。本次大会汇聚了村田、东电化、爱普科斯、三星电机、泰科、君耀电子、顺络电子等国内外一线被动元件企业，全面分享了其最新产品、技术及在IT、通信、手机、汽车、NFC等领域的应用；中国电子元件行业协会理事长温学礼、工信部电子五所赛宝质量安全检测中心郭远东、电子行业知名博主爱因迪生、...[详细]

台积电（TSMC）已经退出收购东芝备受追捧的NAND闪存业务竞赛，使得苹果主要供应商鸿海（富士康）占据主导地位。根据朝日新闻社报道，日前鸿海已经提高了最高的投标价，达到近3万亿日圆（300亿美元）。目前，东芝股价已经上涨了7%。据说东芝已经缩小了其半导体业务的投标人数，该公司正在寻求出售这块业务，以便至少筹集90亿美元，以弥补东芝在美国核能业务上的亏损，从而消除对企业集团未来的威胁。在最初的...[详细]

国内制造企业对基础研究的投入少，缺乏核心技术；专家建议企业应敢于用自己的研发成果李明（化名）是一名在读大三学生，最近iPhone7马上上市，他却买了一部国产品牌智能手机，并为此感到高兴，比买苹果7便宜多了，还支持了民族品牌。李明高兴地说。但是，李明不知道的是，这部所谓民族品牌手机里，外壳、屏幕、电池、摄像头虽然都产自本土，但它的心脏芯片制造，却并不掌握在这家国内生产企业手中。...[详细]

晶圆检测设备制造商科磊KLA-Tencor周一宣布，它已经达成了收购以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(OrbotechLtd.)的最终协议。科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。科磊表示，此次收购将使KLA-Tencor的收入来源多元化，并增加在快速增长的PCB，FPD，封装和半导体制造领域的机会。...[详细]

　据国际半导体产业协会(SEMI)最新指出，2017年全球半导体产值将首度突破4000亿美元的大关，而2018年仍会是乐观成长的一年，预估半导体产值将成长4%-8%，且2019年产值将可望挑战5000亿美元关口。　　SEMI台湾区产业研究资深经理曾瑞榆表示，2017年是全球半导体产值破纪录的一年，年成长率达20%，主因是存储器强劲成长的带动，其中，DRAM产值年成长75%、储存型闪存产值(NA...[详细]