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日本对韩加强出口限制，造成许多半导体、显示器原料出口困难，其中受政策影响的高纯度氟化氢，近期韩国企业SoulBrain、SKMaterials已相继发表成果，明年初有望见到成果。制造半导体的核心材料－氟化氢，大致可区分成液体、气体两种。液体氟化氢方面，韩国企业大致有两种方式可以取得，一种是由SoulBrain等韩国企业从中国取得原料（无水氢氟酸），进行提炼后供货，另一种则是直接从日本St...[详细]

真空拾放功能简化了大批量PCB板制造并降低了生产成本。(新加坡–2014年10月27日)Molex公司已将Kapton胶带加入其垂直SMT(表面安装技术)模组插孔产品系列中，以改进电路板(PCB)印刷的自动化真空拾放流程。这一新选项以卷轴包装方式供货，有助于在电信、消费产品、医疗、工业和商用车辆行业中简化大批量生产流程并降低制造成本。Molex全球产品经理Kiera...[详细]

    Intel的10nm终于是要来了，近日，开源Linux显卡驱动开发者们已经上线了对Cannonlake&Cannonpoint的支持。　　Cannonlake是Intel10nm处理器的家族代号，Cannonpoint则是首次出现，参考同时出现的KabyPoint应该指的是芯片组平台，按理说应该是300系主板。　　代码中将Cannonlake的核显标注为Gen10，而上一代K...[详细]

据韩国媒体报道，三星电子日前对其DS（系统产品）部门组织架构进行了调整，在内部新设立测试与封装(TP)中心。报道称，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏。目前，在先进制程推进越来越困难、成本也越来越高的背景之下，先进封装已日益成为头部晶圆代工厂争夺的焦点。3月2日，英特尔、台积电、三星等十大行业巨头还成立了Chiplet标准联盟“UCIe”。相对于英特尔和台积电来说，目前三星...[详细]

7月16日消息，中芯国际今日正式挂牌科创板，股票代码为“688981”。中芯国际总股本为71.3642亿股，发行价27.46元，市盈率109.25倍。开盘价报95元，上涨246%。中芯国际科创板上市申请于6月1日获得受理，6月19日过会，6月29日获批注册。7月5日，中芯国际首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，披露本次IPO战略配售对象共29家，合计配售金额共242.61亿元。再...[详细]

电子网消息，高通今日在2018年国际消费电子展（CES®2018）上宣布，正大幅扩展其Qualcomm®网状网络平台（Qualcomm®MeshNetworkingPlatform）和参考设计的功能与产品应用，进一步确立网状网络成为当今智能家居网络平台的首选。公司将通过集成QualcommAqstic与微软的数字助手微软小娜（Cortana），引领集成于平台中的语音识别功能，打造语音驱...[详细]

Dialog近日发表iW656是以状态机(SateMachine)为基础打造的USB-PD(USBPowerDelivery)接口芯片。设计人员能运用该芯片开发出符合多项标准的高能效设计并应用于小型旅行转接器，使其具备快充功能以及高功率密度。该芯片支持智能型手机、平板及其他可携式运算装置的AC/DC转接器的快充应用，兼容于最新的USBType-C标准。Dialog资深副总裁暨电源转...[详细]

大基金投资800亿由于半导体行业是技术与资本密集型行业，投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。尤其是对于中国等后进国家要发展集成电路产业，更需要政府给予企业政策和资金上的支持：企业在发展初期，单纯依靠其自身收入无法维持资本投入的需求，从而无法在全球市场上进行竞争。从台湾和韩国发展集成电路产业的经验来看，政府的支持对行业的发展壮大起到非常关键的作用。因此，国家在2014年6月发布...[详细]

近日，美国力特半导体与无锡高新区签订增资合作协议，将投资9000万美元，继续支持无锡公司电子器件晶圆片项目发展。据悉，这是我市出台《无锡市加快集成电路产业发展的政策意见》以来的首个签约重大项目。2002年落户无锡高新区空港产业园的力特半导体，主要产品为电子器件晶圆片，是美国力特集团旗下最大的半导体生产基地。集团执行副总裁瑞恩表示，此次之所以增资9000万美元，是因为无锡公司有一支很好的团队，更...[详细]

联发科全心全意巩固全球中阶智能型手机芯片市场的最新策略，搭配HelioP系列产品连发，除最新的P23、P30外，2018年的P40、P70等高效能、高性价、低功耗、低成本等新一代HelioP系列智能型手机芯片解决方案也接连被产业链所爆料，在公司共同执行长蔡力行所预告的市占率逐步收复，及毛利率止跌回升的承诺很有可能在未来几季之内，就交出谷底爬升的进步表现后，联发科2017年股价明显落后其他台湾...[详细]

电子网消息，据市调机构CounterpointResearch29日发表调查报告指出，2017年第3季全球智能机SoC市场年增19%、突破了80亿美元，其中高通(Qualcomm)的营收市占从一年前的41%续增至42%、稳占龙头，中国品牌逐渐采纳其中高端SoC，使该公司的出货量一口气年增15%。苹果市占率则来到20%，位居第二，接下来依序是联发科、三星和华为旗下的海思半导体(HiSilico...[详细]

要问时下手机界最流行最火的话题是什么，双摄、全面屏、AR、FaceID必占一席。你可以想到的创新元素，小展可以很骄傲地告诉你：紫光展讯SC9850芯片平台皆可支持哦。展讯强芯加持，手机不再仅仅是一台沟通机器，而是汇聚了好玩、好看、新潮、科技的众多创新。如果你的手机还不具备这些元素，不如趁新年，果断换机吧～小展为你推荐展讯SC9850加持的联想K320t双摄+全面屏—全面看视...[详细]

PC和高阶智能型手机旺季不旺，影响上游芯片厂本季表现，法人认为，PC端在8月的拉货力道，将左右瑞昱（2379）和义隆第3季营收成长幅度的关键。今年电子业旺季不旺已成定局，因此，只要各厂商端出的第3季营收成长幅度有5%到10%的水平，已被视为还不错的营运展望，至少本季业绩会比第2季好。芯片厂指出，全球计算机处理器英特尔的新平台递延至9月大量出货，对上游芯片厂而言，7月和8月将进入大量出货期，...[详细]

日前据媒体报道，德州仪器（TI）全球销售与市场应用高级副总裁谢兵即将退休，谢兵是在国际超级大公司中唯一一位从大陆发展出去的职业经理人。资料显示，谢兵毕业于西安电子科技大学，获电子工程学士学位，并于1994年取得美国南卡罗来纳州克莱姆森大学(ClemsonUniversity)国际商业工商管理硕士学位。谢兵的职业生涯始于1987年，时任惠普北京分公司销售工程师。谢兵于...[详细]

在日本经济产业省的倡议下，作为索尼集团与世界上最大的半导体代工制造商中国台湾堆叠电路制造公司（TSMC）的合资企业，有在熊本县建立半导体工厂的想法，已经出现。经济，贸易和工业部将充当协调有关各方的中介人。以前端流程为中心，预计总投资额将达到1万亿日元（约584亿元人民币）以上。但是，为了吸引他们，有必要大幅度扩大支持措施。计划两家公司将在2021年底之前建立一家合资企业，从事半导体制...[详细]